Invention Application
- Patent Title: 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물, 프리프레그 및 금속박 적층판
- Patent Title (English): THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, PREPREG, AND METAL-CLAD LAMINATE
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Application No.: PCT/KR2019/004222Application Date: 2019-04-09
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Publication No.: WO2019199032A1Publication Date: 2019-10-17
- Inventor: 심창보 , 송승현 , 문화연 , 민현성 , 심희용
- Applicant: 주식회사 엘지화학
- Applicant Address: 07336 서울시 영등포구 여의대로 128, Seoul KR
- Assignee: 주식회사 엘지화학
- Current Assignee: 주식회사 엘지화학
- Current Assignee Address: 07336 서울시 영등포구 여의대로 128, Seoul KR
- Agency: 유미특허법인
- Priority: KR10-2018-0041697 20180410; KR10-2018-0071076 20180620; KR10-2019-0036078 20190328; KR10-2019-0036079 20190328
- Main IPC: C08L63/00
- IPC: C08L63/00 ; C08G59/50 ; C08L79/08 ; C08L67/00 ; C08G59/56 ; C08L33/08 ; C08L33/20 ; C08L47/00 ; C08J5/24 ; H05K1/03
Abstract:
본 발명은 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물, 프리프레그 및 금속박 적층판 (RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, PREPREG AND METAL CLAD LAMINATE USING THE SAME)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 특정 작용기를 포함한 아민 화합물, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 및 무기 충진제를 포함하고 230°C 이하의 유리 전이 온도를 갖는 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 상기 조성물을 포함하는 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것이다.
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