Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Entfernen eines auf einer Leiterplatte (2) aufgebrachten Bauteils (1), wobei das Bauteil (1) ein Gehäuse (11) und eine Vielzahl von Anschlüssen aufweist, wobei jeder der Anschlüsse über eine separate Lötverbindung (12) mit jeweils einem Kontaktpad der Leiterplatte (2) verbunden ist, umfassend: a) Positionieren eines Fräswerkzeugs (3) über der Position eines ersten Anschlusses, wobei sich das Fräswerkzeug (3) in einer die Leiterplatte (2) nicht berührenden Ausgangshöhe über der Leiterplatte (2) befindet; b) Versetzen des Fräswerkzeugs (3) in Rotationsbewegung und Bewegen des Fräswerkzeugs (3) durch das Bauteil (1) hindurch in einer zu der Leiterplatte (2) im Wesentlichen orthogonalen Richtung (z) auf eine vorgegebene Höhe (h) über der Leiterplatte (2); c) Bewegen des Fräswerkzeugs (3) auf die Ausgangshöhe; d) Wiederholen der Verfahrensschritte a) bis c) für die weiteren Anschlüsse, sowie ein Fräswerkzeug (3), welches zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ausgestaltet ist.