公开(公告)号：WO2022069204A1

公开(公告)日：2022-04-07

申请号：PCT/EP2021/075122

申请日：2021-09-13

Applicant: ENDRESS+HAUSER SE+CO. KG

Inventor： STRÜTT, Bernd ,  STRITTMATTER, Christian ,  HIPPIN, Christoph

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine Elektronikeinheit (1), umfassend mindestens ein Bauteil (2) und eine Leiterplatte (3), wobei das mindestens eine Bauteil (2) mindestens einen Anschluss (4) aufweist, wobei die Leiterplatte (3) mindestens eine erste Kontaktfläche (5) und mindestens eine zweite Kontaktfläche (6) aufweist, wobei die mindestens eine erste Kontaktfläche (5) und die mindestens eine zweite Kontaktfläche (6) voneinander beabstandet sind, wobei der mindestens eine Anschluss (4) mit den mindestens zwei Kontaktflächen (5,6) mittels mindestens einer Lötstelle (7) verbunden ist. Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf ein Verfahren zur Prüfung mindestens eines Zustands einer Elektronikeinheit (1).

公开(公告)号：WO2021004752A1

公开(公告)日：2021-01-14

申请号：PCT/EP2020/066951

申请日：2020-06-18

Applicant: ENDRESS+HAUSER SE+CO. KG

Inventor： HIPPIN, Christoph

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Stift (2) zum Übertragen von Lotpaste aus einem Reservoir auf eine Kontaktstelle einer Leiterplatte, wobei der Stift (2) umfasst : ein stabförmiges Element (210) mit einer Rotationsachse (RA) in Längsrichtung; e inen Lotauftragsstempel (220), welcher aus einem Grundkörper (221) mit einer Stirnfläche und einem aus der Stirnfläche hervorstehenden Pin (222) besteht, wobei der Lotauftragsstempel (220) eine Längsachse (LAI) aufweist und derart an einem Endbereich des stabförmigen Elements (210) angebracht ist, dass die Längsachse (LAI) des Grundkörpers (221) auf einer Verlängerung der Rotationsachse (RA) des stabförmigen (210) Elements liegt, wobei der Pin (222) eine Längsachse (LA2) aufweist und derart angeordnet ist, dass die Längsachse (LA2) des Pins (222) auf einer Verlängerung der Rotationsachse (RA) des stabförmigen Elements (210) liegt, wobei die Stirnfläche rotationssymmetrisch zur Längsachse (LA2) des Pins (222) ausgestaltet ist, und wobei der Pin (222) an einem ersten Endbereich eine Vorsprungsfläche aufweist und wobei die Vorsprungsfläche kleiner als die Stirnfläche ist; wobei der Pin (222) im Wesentlichen zylindrisch ausgestaltet ist, und dass die Stirnfläche derart ausgestaltet ist, dass der Winkel (a) zwischen der Längsachse (LA2) des Pins (222) und der Stirnfläche kleiner 180° ist, bevorzugt zwischen 60° und 120° ist, besonders bevorzugt im Wesentlichen 90° ist. Die Efrfindung betrifft auch e in Herstellungsverfahren des erfindungsgemäßen Stifts (2), sowie die Verwendung des Stifts (2) in einem Verfahren zur Reparatur einer Leiterplatte mit zumindest einem defekten Bauteil.

公开(公告)号：WO2021004751A1

公开(公告)日：2021-01-14

申请号：PCT/EP2020/066950

申请日：2020-06-18

Applicant: ENDRESS+HAUSER SE+CO. KG

Inventor： HIPPIN, Christoph

IPC: H05K3/22 ,  H05K13/04 ,  H01L23/00 ,  H05K3/34

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Entfernen eines auf einer Leiterplatte (2) aufgebrachten Bauteils (1), wobei das Bauteil (1) ein Gehäuse (11) und eine Vielzahl von Anschlüssen aufweist, wobei jeder der Anschlüsse über eine separate Lötverbindung (12) mit jeweils einem Kontaktpad der Leiterplatte (2) verbunden ist, umfassend: a) Positionieren eines Fräswerkzeugs (3) über der Position eines ersten Anschlusses, wobei sich das Fräswerkzeug (3) in einer die Leiterplatte (2) nicht berührenden Ausgangshöhe über der Leiterplatte (2) befindet; b) Versetzen des Fräswerkzeugs (3) in Rotationsbewegung und Bewegen des Fräswerkzeugs (3) durch das Bauteil (1) hindurch in einer zu der Leiterplatte (2) im Wesentlichen orthogonalen Richtung (z) auf eine vorgegebene Höhe (h) über der Leiterplatte (2); c) Bewegen des Fräswerkzeugs (3) auf die Ausgangshöhe; d) Wiederholen der Verfahrensschritte a) bis c) für die weiteren Anschlüsse, sowie ein Fräswerkzeug (3), welches zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ausgestaltet ist.