Invention Application
- Patent Title: 가압식 구리 필러 기판 본딩 방법
- Patent Title (English): COPPER-PILLAR SUBSTRATE PRESSURE BONDING METHOD
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Application No.: PCT/KR2021/008600Application Date: 2021-07-06
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Publication No.: WO2022010235A1Publication Date: 2022-01-13
- Inventor: 고윤성 , 안근식
- Applicant: 주식회사 프로텍
- Applicant Address: 14055 경기도 안양시 동안구 시민대로327번길 11-14, Gyeonggi-do
- Assignee: 주식회사 프로텍
- Current Assignee: 주식회사 프로텍
- Current Assignee Address: 14055 경기도 안양시 동안구 시민대로327번길 11-14, Gyeonggi-do
- Agency: 양두열
- Priority: KR10-2020-0083247 2020-07-07
- Main IPC: H01L23/00
- IPC: H01L23/00 ; H01L23/49 ; H01L23/492
Abstract:
본 발명은 가압식 구리 필러 기판 본딩 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 원기둥 형태의 구리 필러를 효과적으로 기판에 배치하여 고정밀도로 본딩하는 가압식 구리 필러 기판 본딩 방법에 관한 것이다. 본 발명의 가압식 구리 필러 기판 본딩 방법은 매우 작은 크기의 구리 필러를 기판에 탑재하는 공정을 정확하고 효과적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.
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