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发明申请
WO2022255797A1 회로 기판 및 이를 포함하는 칩 패키지 审中-公开

회로 기판 및 이를 포함하는 칩 패키지
摘要：
실시 예에 따른 회로 기판은 절연층; 및 상기 절연층 상에 배치되고, 합금으로 형성되는 회로 패턴층을 포함하고, 상기 합금은, 60 wt% 내지 80 wt%의 범위의 함량을 가지는 제1 금속과, 10 wt% 내지 22 wt%의 범위의 함량을 가지는 제2 금속과, 3 wt% 내지 20 wt%의 범위의 함량을 가지는 제3 금속을 포함하고, 상기 제1 금속은 니켈(Ni) 및 철(Fe) 중 어느 하나를 포함하고, 상기 제2 금속은 크롬(Cr)을 포함하며, 상기 제3 금속은 니켈(Ni) 및 철(Fe) 중 상기 제1 금속과 다른 하나를 포함한다.
摘要（英）：

A circuit board, according to one embodiment, comprises: an insulating layer; and a circuit pattern layer disposed on the insulating layer and formed from an alloy. The alloy contains: a first metal of which the quantity range is 60-80 wt%; a second metal of which the quantity range is 10-22 wt%; and a third metal of which the quantity range is 3-20 wt%, wherein the first metal includes any one of nickel (Ni) and iron (Fe), the second metal includes chromium (Cr), and the third metal includes one among nickel (Ni) and iron (Fe) that is different from the first metal.

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