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    LIGHT EMITTING DIODE FILAMENT WITH REDUCED AMOUNT OF PHOSPHOR
    1.
    发明申请
    LIGHT EMITTING DIODE FILAMENT WITH REDUCED AMOUNT OF PHOSPHOR 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023080925A1

    公开(公告)日：2023-05-11

    申请号：PCT/US2022/025474

    申请日：2022-04-20

    申请人： LEDVANCE LLC

    发明人： WANG, Xinrong ,  JIANG, Tianzheng ,  LI, Ming

    IPC分类号： H01L33/50 ,  H01L27/15 ,  H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L23/14 ,  H01L33/00

    摘要： A light emitting diode (LED) structure (50) that includes a stent substrate (60); and a circuit (54) having a plurality of contact pads arranged along a length of the stent substrate (60). The structure further includes a plurality of light emitting diode (LED) chips (50), wherein each light emitting diode chip (50) in the plurality of chips is engaged to a set of contact pads along the length of the metal stent substrate (60). A continuous phosphor layer (53) is present overlying the plurality of light emitting diode (LED) chips (50), the continuous phosphor layer (53) including first portions that are in direct contact with at least a light transmission surface of the light emitting diode (LED) chips (50) and second portions that bridge across the space separating adjacently positioned light emitting diode.

    회로 기판 및 이를 포함하는 칩 패키지
    3.
    发明申请
    회로 기판 및 이를 포함하는 칩 패키지 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022255797A1

    公开(公告)日：2022-12-08

    申请号：PCT/KR2022/007790

    申请日：2022-05-31

    申请人： 엘지이노텍 주식회사

    发明人： 이인재 ,  조민성

    IPC分类号： H01L23/14 ,  H05K1/09 ,  H01L23/00

    摘要： 실시 예에 따른 회로 기판은 절연층; 및 상기 절연층 상에 배치되고, 합금으로 형성되는 회로 패턴층을 포함하고, 상기 합금은, 60 wt% 내지 80 wt%의 범위의 함량을 가지는 제1 금속과, 10 wt% 내지 22 wt%의 범위의 함량을 가지는 제2 금속과, 3 wt% 내지 20 wt%의 범위의 함량을 가지는 제3 금속을 포함하고, 상기 제1 금속은 니켈(Ni) 및 철(Fe) 중 어느 하나를 포함하고, 상기 제2 금속은 크롬(Cr)을 포함하며, 상기 제3 금속은 니켈(Ni) 및 철(Fe) 중 상기 제1 금속과 다른 하나를 포함한다.

    金属板材、積層体、および、絶縁回路基板
    4.
    发明申请
    金属板材、積層体、および、絶縁回路基板 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022202795A1

    公开(公告)日：2022-09-29

    申请号：PCT/JP2022/013103

    申请日：2022-03-22

    申请人： 三菱マテリアル株式会社

    发明人： 坂巻　万里奈 ,  久保田　賢治 ,  大橋　東洋

    IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  B32B15/08 ,  H05K1/05

    摘要： この金属板材（３０）は、板本体（３１）と、この板本体（３１）の最表層に形成された粗化めっき層（３５）と、を有し、前記粗化めっき層（３５）には、前記板本体（３１）とは反対側に向けて突出する凸部（３６）が形成されており、前記粗化めっき層（３５）の最表層から厚さ方向に６μｍの領域において、ＫＡＭ値が１．０以上である領域の面積率が１０％以下とされており、前記粗化めっき層（３５）の最表面のＳｄｒ（展開界面面積率）が２０％以上であるか、または前記粗化めっき層（３５）の最表面のＲ（展開界面線長率）が４０％以上である。

    アルミニウム－セラミックス接合基板およびその製造方法
    5.
    发明申请
    アルミニウム－セラミックス接合基板およびその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022201662A1

    公开(公告)日：2022-09-29

    申请号：PCT/JP2021/045567

    申请日：2021-12-10

    申请人： ＤＯＷＡメタルテック株式会社

    发明人： 小林　幸司

    IPC分类号： H05K1/09 ,  B22D19/00 ,  C04B37/02 ,  C22C21/00 ,  H01L23/14 ,  H05K1/02

    摘要： セラミックス基板の一方の面に回路パターン用アルミニウム板が直接接合するとともに、他方の面にアルミニウムベース板が直接接合したアルミニウム－セラミックス接合基板であって、用いられているアルミニウム合金が、ニッケルおよび鉄から選ばれる少なくとも一の元素を総量で０．０５質量％以上３．０質量％以下含有し、チタンおよびジルコニウムから選ばれる少なくとも一の元素を総量で０．０１質量％以上０．１質量％以下含有し、ボロンまたはカーボンから選ばれる少なくとも一の元素を総量で０質量％以上０．０５質量％以下含有し、残部がアルミニウムからなるアルミニウム合金であるアルミニウム－セラミックス接合基板を提供する。

    MODULE ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE
    6.
    发明申请
    MODULE ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022175629A1

    公开(公告)日：2022-08-25

    申请号：PCT/FR2022/050281

    申请日：2022-02-16

    申请人： SAFRAN ELECTRICAL & POWER

    发明人： MICHAUT, Benoit ,  RAMBAUD, Julien, Marc, Nicolas

    IPC分类号： H01L23/62 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L23/14 ,  H01L23/492

    摘要： L'invention concerne un module électronique de puissance (1) comportant au moins un premier élément (33) électriquement conducteur et un second élément (34) électriquement conducteur, destinés à être respectivement à un premier potentiel électrique et à un second potentiel électrique, au moins un premier et un second composants électroniques de puissance (2) étant montés respectivement sur les premier et second éléments (33, 34), une première partie (4a) et une seconde partie (4b) d'un dissipateur (4) étant montées respectivement sur le premier élément conducteur (33) et sur le second élément conducteur (34) de façon à autoriser le transfert de calories de chaque composant de puissance (2) vers la partie correspondante (4a, 4b) du dissipateur (4) au travers de l'élément conducteur correspondant (33, 34), un isolant électrique (37) étant présent entre chaque partie (4a, 4b) du dissipateur (4) de façon à éviter les risques d'arcs électriques entre les deux parties (4a 4b).

    有機コア材及びその製造方法、有機コア材を含む積層体、並びに配線板
    9.
    发明申请
    有機コア材及びその製造方法、有機コア材を含む積層体、並びに配線板 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022059711A1

    公开(公告)日：2022-03-24

    申请号：PCT/JP2021/033953

    申请日：2021-09-15

    申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社

    发明人： 大竹　俊亮 ,  満倉　一行 ,  増子　崇 ,  蔵渕　和彦 ,  島岡　伸治 ,  藤田　広明

    IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/14

    摘要： 本開示に係る有機コア材の製造方法は、第一の繊維クロスと、第一の樹脂成分からなり且つ第一の繊維クロスが埋め込まれている第一の樹脂層とをそれぞれ有する複数の第一のプリプレグを準備する工程と、第二の繊維クロスと、第二の樹脂成分からなり且つ第二の繊維クロスが埋め込まれている第二の樹脂層とをそれぞれ有する少なくとも二枚の第二のプリプレグを準備する工程と、第二のプリプレグと、複数の第一のプリプレグと、第二のプリプレグとをこの順序で備える積層体の厚さ方向に押圧力を加えながら加熱する工程とを含み、第二のプリプレグの質量を基準とする第二の樹脂成分の含有率が第一のプリプレグの質量を基準とする第一の樹脂成分の含有率よりも高い。