Invention Application
- Patent Title: 発熱性電子部品用カバー
- Patent Title (English): COVER FOR HEAT GENERATING ELECTRONIC COMPONENT
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Application No.: PCT/JP2022/040031Application Date: 2022-10-26
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Publication No.: WO2023085099A1Publication Date: 2023-05-19
- Inventor: 櫻井 祐貴 , 塚田 淳一 , 遠藤 晃洋 , 住吉 良一
- Applicant: 信越化学工業株式会社
- Applicant Address: 〒1000005 東京都千代田区丸の内一丁目４番１号 Tokyo
- Assignee: 信越化学工業株式会社
- Current Assignee: 信越化学工業株式会社
- Current Assignee Address: 〒1000005 東京都千代田区丸の内一丁目４番１号 Tokyo
- Agency: 好宮 幹夫
- Priority: JP2021-183699 2021-11-10
- Main IPC: H01L23/40
- IPC: H01L23/40 ; H05K7/20
Abstract:
本発明は、電子回路部品を挿入するための１か所以上の開口部を持つ中空状構造体からなる発熱性電子部品用カバーであって、前記中空状構造体の内壁面に１か所以上の凸形状を持つものであることを特徴とする発熱性電子部品用カバーである。これにより、電子部品の脱落を抑制可能な発熱性電子部品用カバーを提供する。
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IPC分类:
