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公开(公告)号：CN110783323B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201910854337.1
申请日：2019-09-10
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/495
摘要： 本发明提供一种应用于逆变焊机的大功率集成器件，涉及逆变焊机技术领域，包括：基板，基板上设有：第一陶瓷覆铜板，焊接有若干整流二极管；第二陶瓷覆铜板，焊接有一第一绝缘栅双极型晶体管和一第二绝缘栅双极型晶体管；第三陶瓷覆铜板，焊接有一第三绝缘栅双极型晶体管和一第四双极型晶体管；第四陶瓷覆铜板，焊接有若干整流快恢复二极管；若干功率端子，分别设置于第一陶瓷覆铜板、第二陶瓷覆铜板、第三陶瓷覆铜板和第四陶瓷覆铜板上；若干信号端子，分别设置于第二陶瓷覆铜板和第三陶瓷覆铜板上；外壳，盖合于基板上，且外壳上设有供各功率端子和各信号端子伸出的孔洞。本发明集成度高，体积小，成本低，且具有更高的可靠性和生产便捷性。
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公开(公告)号：CN118192725A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202211595654.4
申请日：2022-12-13
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
IPC分类号： G05F1/56
摘要： 本发明提供一种用于恒流电源的电抗器补偿方法及系统，包括：步骤S1，获取恒流电源使用的电抗器的当前输出电流；步骤S2，判断当前输出电流所属的电流区域；步骤S3，根据电抗器的上一次输出电流判断当前输出电流的变化趋势；步骤S4，根据当前输出电流所属的电流区域和当前输出电流的变化趋势输出一补偿参数，以对电抗器进行补偿。有益效果：本发明根据电抗器的输出电流所属的电流区域以及其变化趋势确定补偿参数，根据确定的补偿参数对电抗器进行补偿，使得恒流源输出更平稳，该补偿方法可适用于任何型号的电抗器补偿。
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公开(公告)号：CN116470765A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202210032806.3
申请日：2022-01-12
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种电源电路集成装置及变频器，电源电路集成装置包括铝底板，外壳罩体，PCB电路板，MOS管，输出整流管：外壳罩体罩设在铝底板上，并与铝底板固定连接，外壳罩体与铝底板形成一空腔；PCB电路板设置在空腔内，并与外壳罩体固定连接；MOS管设置在空腔内，且MOS管固定在铝底板上，MOS管的管脚焊接在PCB电路板；输出整流管设置在空腔内，且输出整流管固定在述铝底板上，输出整流管的管脚焊接在PCB电路板上。本发明的技术方案的有益效果在于：在空隙中填充环氧树脂，提高了散热效率，且将铝底板作为散热器件，扩大了散热面积，节省了散热空间，实现了高度集成化，提高了驱动效率；同时极大地缩小了变频器电源以及整机的体积，节省成本，美观整洁。
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公开(公告)号：CN116466615A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202210032793.X
申请日：2022-01-12
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
IPC分类号： G05B19/042
摘要： 本发明涉及一种基于ARM微控制器的相位差调节电路，包括用于将外部电压提供的电流信号转换成两路功能信号的电流信号采样模块、用于将两路功能信号进行比较得到比较信号的电流波形转换模块、用于改变输入输出比较模块输出的PWM信号的幅值的PWM转换模块、用于调节所述比较信号的调节频率，得到所述PWM信号的输入输出比较模块。本发明的技术方案的有益效果在于：相较于传统电流采样，电路更加简单，连接方式更加简单，占用空间更小并且减小了外部干扰；实现了对电路的实时监测，避免出现负载进入容性区的情况。
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公开(公告)号：CN116107387A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202111337531.6
申请日：2021-11-09
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
IPC分类号： G06F1/06 , G06F1/24 , G06F9/4401 , H05B6/06
摘要： 本发明涉及一种基于ARM芯片的控制系统、方法及感应加热机芯，控制系统包括ARM芯片，ARM芯片包括脉冲信号产生单元，用于产生PWM信号；信号处理单元，用于根据所述PWM信号控制晶体管的闭合或断开，从而产生相应的控制电流；加热单元，用于根据所述控制电流，控制负载发热。本发明的技术方案的有益效果在于：ARM微处理器芯片集成了多种功能，在感应加热机芯中空间更小，结构简单，抗干扰能力强，降低了成本，不仅处理速度快，损耗低，效率高；且能够实时显示状态数据，实现了工作状态可视化；能够通过外设的按键接口更改电流参数，设置需要的电流，能够根据相位差控制负载的谐振状态，使其输出效率最大化。
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公开(公告)号：CN116100123A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202111322868.X
申请日：2021-11-09
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
IPC分类号： B23K9/095
摘要： 一种基于微处理器控制系统的逆变焊机控制方法，包括以下：S1，对所述微处理器的通用输入输出端口和模数转换端口进行初始化并给所述模数转换端口的采样值赋予初始值；S2，直接存储器访问中断服务函数配置；S3，脉宽调制初始化，执行中断服务程序，配置脉宽调制的周期频与所述周期频率所对应的死区；S4，对所述模数转换端口的采样值进行读取，转换及赋值显示；S5，判断温度是否超过设定阈值；若温度未超过所述设定阈值，则返回所述S4，若温度超过所述设定阈值，则继续执行S6；S6，脉宽调制输出关闭。本发明该控制板在基于ARM的单片机系统上加入了多功能兼容的模块化电路，减少需要生产和维护的逆变电焊机，有效减少生产成本和维护费用。
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公开(公告)号：CN118157518A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202211560504.X
申请日：2022-12-07
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
摘要： 本发明提供一种用于电机软起动的集成模块，包括：调压器，连接于输入电源和三相异步电动机的定子之间，用于对输入电源输出的输入电压进行调节，并输出至三相异步电动机；检测单元，连接输入电源，用于检测输入电压，并输出检测结果；微控制单元，分别连接调压器和检测单元，用于根据检测结果输出控制指令至调压器，以使调压器根据控制指令调节输入电压。有益效果：本发明在输入电源和三相异步电动机的定子之间增加调压器，对接入电源进行调节，实现电机软起动，降低启动电流冲击和和转矩冲击，减少对电动机的损害，提高设备的安全性和可靠性。
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公开(公告)号：CN117914107A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410104739.0
申请日：2024-01-25
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种碳化硅全桥模块，包括铜底基板，铜底基板上焊接有具有正面蚀刻电路的陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板上通过真空焊接方式及铝线键合方式搭载工频整流桥分模块、碳化硅逆变全桥分模块、肖特基整流桥分模块和温敏电阻分模块，陶瓷覆铜板上还设置有功率端子和信号端子，碳化硅全桥模块搭载在数字化逆变焊机中，走线回路短，降低功率器件互联的寄生参数，各路采样信号更加准确，采用功率‑功能合封技术，使碳化硅全桥模块获得最佳的体积和功率密度，模块整体集成一体化设计，布局均匀，使整机更加小型化，使功率碳化硅器件开关过程更加安全，碳化硅全桥模块的结电容更小，栅极电荷低，开关速度极快，开通关断损耗降低，驱动频率大幅提升。
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公开(公告)号：CN117241421A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311284296.X
申请日：2023-10-07
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种电磁感应加热装置，属于饮水设备的技术领域，该装置包括：控制电路；交流转换电路，交流转换电路的控制端与控制电路的控制端电连接，交流转换电路的输入端与装置的第一电源连接端电连接，交流转换电路响应于控制电路的控制端输出的第一驱动信号，将第一电源连接端输出的第一交流电转换成第二交流电；以及电磁转换电路，电磁转换电路与交流转换电路的输出端电连接，电磁转换电路响应于交流转换电路输出的第二交流电，产生可供装置的内部容器中的导磁体运动的磁场，使得装置的内部容器中的液体在导磁体运动的作用下加热。
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公开(公告)号：CN114698165A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011566820.9
申请日：2020-12-25
申请人： 杭州泰昕微电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种应用于电磁节能灶的功率半导体集成器件，属于电磁节能灶集成技术领域，包括：三相整流电路、半桥逆变电路、逆变驱动电路、温度检测电路、电流检测电路、控制电路、开关电源电路，开关电源电路包括一变压器和一开关电源芯片，变压器的副边连接三相整流电路的输出端，且变压器通过一反馈电路连接开关电源芯片的原边。本发明技术方案的有益效果在于：旨在提供一种合理的电路设计和结构设计，使得电磁节能灶各功率模块集成度更高，可靠性更强，体积更小巧，在大幅度降低成本的同时，明显提高产品的驱动效率，且具有更高的生产和使用便捷性。
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