一种宽带机载共形低RCS天线
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113937484A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202111124909.4

    申请日:2021-09-25

    摘要: 本发明提供了一种宽带机载共形低RCS天线,天线罩覆盖在外壳体的开口端,天线罩尺寸覆盖外壳体开口端和外壳体法兰盘的台阶宽度,天线罩粘接并铆接在外壳体上;短路柱和辐射盘位于外壳体空腔内部,垫片位于圆台顶部且被辐射盘压紧在圆台上,射频插座安装在外壳体下端封闭处的外部,射频插座内芯依次穿过外壳体、圆台和垫片并焊接在辐射盘上。本发明不仅能降低内壁对雷达探测波的镜面反射,还能吸收雷达探测波;降低谐振,提升工作带宽。并将腔体外壁设计为45°倾斜壁,改变了腔体的结构,降低了腔体谐振提升里带宽。

    一种子阵级相控阵天线外校准方法

    公开(公告)号:CN116707667A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310529255.6

    申请日:2023-05-11

    IPC分类号: H04B17/12

    摘要: 本发明提出了一种子阵级相控阵天线外校准方法,包括:阵面出厂前,在近场暗室环境中,采集阵面各通道的初相、校准初相、待更换子阵各通道的初相;更换子阵后,在外场工作环境中,再次采集阵面各通道的校准初相;确定除待更换子阵外的其余子阵在更换子阵前后的校准初相之差,并取平均值;确定待更换子阵中校准数据有效的通道的阵面初相;确定待更换子阵中校准数据有效的所有通道在不同测试环境下初相的固定相差的平均值;确定待更换子阵中校准数据无效的通道的阵面初相;确定待更换子阵各通道的阵面初相。本发明可有效应对相控阵天线部分通道的校准数据无效时,阵面更换子阵的校准初相补偿问题,提高了相控阵天线的校准质量。

    一种双脊喇叭天线
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115313050A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202210946976.2

    申请日:2022-08-09

    IPC分类号: H01Q13/02 H01Q1/50

    摘要: 本发明提出了一种双脊喇叭天线,包括馈电波导;喇叭外壁,为平行的两对外壁,与所述馈电波导构成开口波导结构;双脊喇叭,包括喇叭上脊与喇叭下脊,所述喇叭上脊与所述喇叭下脊分别固定于所述喇叭外壁的相对的两条边的内壁上,并与所述馈电波导连接;馈电探针,一端插入所述馈电波导预留的通孔并与所述馈电波导相连接,并与所述馈电波导的阻抗匹配。本发明提出的双脊喇叭天线可以通过对喇叭外壁尺寸的调整,可以改变双脊喇叭天线的截止频率和带外抑制度,以此满足不同带外抑制需求。

    低剖面3Bit可重构反射阵天线
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118040339A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202410210788.2

    申请日:2024-02-27

    IPC分类号: H01Q15/14 H01Q15/00

    摘要: 本发明公开了一种低剖面3Bit可重构反射阵天线,用以解决现有可重构反射阵天线纵向剖面高且相位少的问题。低剖面3Bit可重构反射阵天线包括:3Bit反射阵面,中心具有安装孔并阵列排布3Bit反射阵单元,3Bit反射阵单元包括层叠排布的三层介质板和接地板,上下两层介质板之间为空气腔,寄生贴片和激励贴片分别设于上下两层介质板,底层介质板印制有直流控制线,接地板设有移相器;移相器由外部控制系统控制以实现3Bit相移;激励贴片和寄生贴片均呈方形且中间均设有十字形缝隙,激励贴片通过穿设于底层Rogers RO4350介质板的金属化过孔与移相器连接;环焦馈源喇叭,穿设于安装孔,其包括圆形波导、介质连接块和金属次反射面,介质连接块和金属次反射面位于3Bit反射阵面的上方。

    一种双脊喇叭天线与T/R组件一体化结构

    公开(公告)号:CN219874045U

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202320559243.3

    申请日:2023-03-21

    IPC分类号: H01Q1/50 H01Q5/50 H01Q1/42

    摘要: 本实用新型提出了一种双脊喇叭天线与T/R组件一体化结构,包括:双脊喇叭天线,T/R组件;双脊喇叭天线的馈电波导预留与玻璃绝缘子数量及位置对应的射频信号通孔,玻璃绝缘子穿过所述射频信号通孔,通过耦合馈电的方式给双脊喇叭天线馈电;并且,双脊喇叭天线设有与T/R组件数量及位置对应的螺钉孔和定位销孔。本实用新型将双脊喇叭天线与T/R组件集成为一体,结构稳定性更强,实现了更高的可靠性;降低器件连接后的尺寸,实现了小型化及轻量化,省掉大量的连接器和线缆,实现了低损耗和低成本。

    一种超宽带低RCS的超表面

    公开(公告)号:CN220042293U

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202320947721.8

    申请日:2023-04-25

    IPC分类号: H01Q15/00

    摘要: 本实用新型公开了一种超宽带低RCS的超表面,所述超宽带低RCS的超表面包括:相对叠加设置的第一介质层与第二介质层;第一介质层与第二介质层之间为真空状态,第二介质层靠近第一介质层的一面印制有超表面层,第二介质层远离第一介质层的一面印制有金属层。采用本实用新型的技术方案,通过在超表面层上加载设置介质层,可有效的调整超表面层的反射相位特性,使其具有宽带效应,从而扩展其反射相位带宽,实现了超宽带RCS减缩,使得超表面具备低RCS特性。