3D集成LC滤波器和电子系统

    公开(公告)号:CN108649915B

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN201810639230.0

    申请日:2018-06-20

    IPC分类号: H03H1/00

    摘要: 本发明涉及滤波器技术领域,公开了一种3D集成LC滤波器和电子系统,该3D集成LC滤波器包括:基板;集成设置在所述基板中的多个电感,各个电感之间存在电磁互感且物理上相互隔离;设置在所述基板上侧面的具有预设图案的焊盘层,所述焊盘层一侧与各个电感分别连接,所述焊盘层的另一侧用于设置多个阻容元件;分别设置在所述基板上的输入端口和输出端口;其中,所述输入端口、所述输出端口和各个电感通过设置在所述焊盘层上的各个阻容元件形成通路。上述3D集成LC滤波器Q值适中、体积较小、一致性好且可靠性较高。

    FBAR滤波器电路设计
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112688660A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202011359353.2

    申请日:2020-11-27

    IPC分类号: H03H9/17 H03H9/02

    摘要: 本发明适用于滤波器技术领域,提供了一种FBAR滤波器电路设计,包括:在所述滤波模块的输入端连接所述第一谐振模块的一端,在所述滤波模块的输出端连接所述第二谐振模块的一端,所述第一谐振模块的另一端接地,所述第二谐振模块的另一端接地;所述滤波模块的输入端为FBAR滤波器电路的输入端,所述滤波模块的输出端为所述FBAR滤波器电路的输出端;所述第一谐振模块和所述第二谐振模块用于在所述FBAR滤波器电路的阻带形成一个或两个传输零点,从而可以提高带外抑制,且谐振模块中的元器件不会造成滤波模块的芯片体积大幅增加,不会引入更多的损耗以及恶化带内插损。

    一种LC高通滤波器以及LC高通滤波器的制备方法

    公开(公告)号:CN118199544A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410219619.5

    申请日:2024-02-28

    IPC分类号: H03H7/01

    摘要: 本申请提供一种LC高通滤波器以及LC高通滤波器的制备方法。该滤波器包括:印刷电路板、至少一个平面螺旋电感、第一电容和第二电容、一个第三电容;印刷电路板印刷至少一个平面螺旋电感;至少一个第一电容和第二电容、一个第三电容均固定于印刷电路板;至少一个第一电容串联连接于LC高通滤波器的输入端与第三电容的第一端之间,第三电容的第二端与LC高通滤波器的输出端连接;相邻两个第一电容之间的连接端与一个第二电容的第一端连接,每个第二电容的第二端与一个平面螺旋电感的第一端连接,每个平面螺旋电感的第二端均接地;第三电容的第一端与一个第二电容的第一端连接。本申请能够保证LC高通滤波器的截止频率10倍频内的传输特性。

    带通滤波器及电子设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117277983A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311130435.3

    申请日:2023-09-04

    IPC分类号: H03H7/01

    摘要: 本申请适用于滤波器技术领域,提供了带通滤波器及电子设备。该带通滤波器包括:输入端、输出端和级联在所述输入端和所述输出端之间的多个谐振器,所述多个谐振器中的至少一个谐振器为管状谐振器;所述管状谐振器包括第一电感和并联的第一电容和第二电容,所述第一电容的第一端和所述第二电容的第一端接地,所述第一电容的第二端和所述第二电容的第二端通过所述第一电感连接,且所述第一电容的第二端和所述第二电容的第二端分别与其他谐振器连接,所述管状谐振器还包括与所述第一电感并联的第三电容。本申请在不增大带通滤波器体积的前提下能够大幅度改善带通滤波器的矩形系数。

    表贴型微调电容器及电容微调方法

    公开(公告)号:CN110148522A

    公开(公告)日:2019-08-20

    申请号:CN201910468711.4

    申请日:2019-05-31

    IPC分类号: H01G5/011 H01G5/14 H01G13/00

    摘要: 本发明适用于电器元件技术领域,提供了一种表贴型微调电容器及其微调方法,表贴型微调电容器包括:顶层金属板、中间层金属板和底层焊盘;顶层金属板和中间层金属板构成第一电容单元,中间层金属板和底层焊盘构成第二电容单元,第一电容单元与第二电容单元并联连接;顶层金属板包括连接板及与连接板连接的至少一个微调板,顶层金属板与中间层金属板之间、中间层金属板与底层焊盘之间均填充有介质基板。本发明能够划断顶层金属板的微调板与连接板的连接以改变顶层金属板与中间层金属板的相对面积,从而改变第一电容单元的电容量,且每个微调板面积固定,可以通过上述结构及方法有效的控制电容微调量,降低电容调试的操作难度,从而提高生产效率。

    可调集成立体电感及LC滤波器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111147038A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN202010043935.3

    申请日:2020-01-15

    IPC分类号: H03H7/09 H03H7/075

    摘要: 本发明提供了一种可调集成立体电感及LC滤波器,该可调集成立体电感应用于电子元件技术领域,包括:所述可调集成立体电感集成于电路板,包括:集成设置在所述电路板上的基础电感、微调电感和可调线段;所述微调电感通过所述可调线段与所述基础电感以预设连接结构连接。本发明提供的可调集成立体电感能够实现立体电感的微调,从而消除立体电感的电感值误差对实际电路应用的影响。

    3D集成LC滤波器和电子系统

    公开(公告)号:CN108649915A

    公开(公告)日:2018-10-12

    申请号:CN201810639230.0

    申请日:2018-06-20

    IPC分类号: H03H1/00

    摘要: 本发明涉及滤波器技术领域,公开了一种3D集成LC滤波器和电子系统,该3D集成LC滤波器包括:基板;集成设置在所述基板中的多个电感,各个电感之间存在电磁互感且物理上相互隔离;设置在所述基板上侧面的具有预设图案的焊盘层,所述焊盘层一侧与各个电感分别连接,所述焊盘层的另一侧用于设置多个阻容元件;分别设置在所述基板上的输入端口和输出端口;其中,所述输入端口、所述输出端口和各个电感通过设置在所述焊盘层上的各个阻容元件形成通路。上述3D集成LC滤波器Q值适中、体积较小、一致性好且可靠性较高。

    一种滤波器件和滤波电路
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115412055A

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202210960582.2

    申请日:2022-08-11

    IPC分类号: H03H9/56 H03H9/58

    摘要: 本发明提供一种滤波器件和滤波电路。该滤波器件包括:芯片滤波器、第一FBAR谐振器、第二FBAR谐振器、第一匹配电感、第二匹配电感和第三匹配电感;第一匹配电感、第二匹配电感、第三匹配电感和芯片滤波器依次串联连接;第一FBAR谐振器一端连接于第一匹配电感与第二匹配电感之间;第二FBAR谐振器一端连接于第二匹配电感与第三匹配电感之间;第一匹配电感悬空一端为输入端;芯片滤波器第一端与第三匹配电感连接第一FBAR谐振器和第二FBAR谐振器的串联谐振频率在芯片滤波器的阻带近端的频率范围内。本发明能够通过设置Q值高的FBAR谐振器,在芯片滤波器阻带近端产生传输零点、形成陷波,FBAR谐振器的串联谐振频率决定传输零点频率,提高了芯片滤波器的阻带近端抑制度。