含硅化合物
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112020531A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201980027244.X

    申请日:2019-04-23

    Abstract: 一种组合物,其含有本申请说明书中记载的通式(1)所示的含硅化合物、本申请说明书中记载的通式(2‑1)或(2‑2)中m为3以上的整数的至少任意一者的化合物、以及任意含有通式(3)所示的化合物。将通式(1)、(2‑1)、(2‑2)及(3)的含硅化合物的总计质量作为基准,通式(2‑1)或(2‑2)中m为3以上的整数的含硅化合物的总量多于0ppm且为46000ppm以下。组合物用于将含硅化合物、四羧酸二酐和二胺共聚而成的聚酰亚胺前体的制造。

    聚酰亚胺前体树脂组合物

    公开(公告)号:CN110637063A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201980001427.4

    申请日:2019-04-23

    Abstract: 本申请说明书所述的树脂组合物,其含有:包含通式(1)所示的结构单元和通式(2)所示的结构单元的聚酰亚胺前体;通式(3-1)或(3-2)中m为3以上整数的至少任一者的化合物;以及任选含有的通式(4)所示的化合物。通式(3-1)或(3-2)中m为3以上整数的化合物的总量以树脂组合物的质量为基准大于0ppm且为1100ppm以下,或者,通式(3-1)或(3-2)中m为3以上整数的化合物与通式(4)中n为3以上整数的化合物的总量以树脂组合物的质量为基准大于0ppm且为1300ppm以下。

    聚酰亚胺前体及聚酰亚胺树脂组合物

    公开(公告)号:CN114573810A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202111431070.9

    申请日:2021-11-29

    Abstract: 聚酰亚胺前体及聚酰亚胺树脂组合物。[课题]提供与使用未纯化的硅氧烷化合物的情况相比,能够兼具上述各评价的优异的结果,包含一部分具有酰亚胺基的聚酰亚胺前体(PAI)的组合物,以及将其加热而得到的聚酰亚胺薄膜。[解决手段]一种树脂组合物,其包含:含有特定通式所示的结构单元的、一部分被酰亚胺化的聚酰亚胺前体;和下述通式(3)所示的化合物,将上述树脂组合物的质量作为基准,下述通式(3)中n为4的化合物的总量多于0ppm且为120ppm以下,或者将上述树脂组合物的质量作为基准,下述通式(3)中n为5的化合物的总量多于0ppm且为50ppm以下。

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