芯片组件,散热器和电子设备

    公开(公告)号:CN220672567U

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202321685388.4

    申请日:2023-06-29

    Abstract: 本申请提供了一种芯片组件,散热器和电子设备。芯片组件包括:芯片,芯片包括芯片基板以及设于芯片基板之上的多个裸片die;散热器,散热器设于芯片之上,散热器包括面向芯片设置的热传导表面,热传导表面包括多个曲面,多个曲面一一对应地覆盖在多个die之上;其中,各曲面被设置为,与处于发热状态的相对应die的顶面至少部分地相互吻合。本申请中,当芯片处于工作状态时,热传导表面与die之间具有较小的间距,从而可以缩短die与热传导表面之间的热传导路径,以提高芯片组件的散热性能。

    消光结构、消光装置及模具

    公开(公告)号:CN219676369U

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202320159198.2

    申请日:2023-01-17

    Abstract: 本申请提供了一种消光结构、消光装置及模具,消光结构包括工作面及设置于工作面上的纹理单元,单个或多个纹理单元周期性间隔设置,相邻两个纹理单元的间隔周期T为80‑900μm,纹理单元相对于工作面凸起的高度H为20‑180μm。本申请提供的消光结构、消光装置及模具能在制件表面形成微结构,该结构能使得照射进纹理单元间隙内的光线在纹理单元之间多次反射、折射,进而降低光线的强度。相比于现有技术,本申请中的方案成本低、稳定性好且不易失效。

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