公开(公告)号：CN116207079A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202111449159.8

申请日：2021-11-30

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 熊振兴 ,  熊建波 ,  赵才军 ,  梁晓彤 ,  赵亚涛

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/00 ,  H01L23/40

Abstract: 本申请提供一种屏蔽结构、封装体、板级架构、散热器及电子设备，涉及电子设备领域，能够降低封装体产生的电磁噪声的同时，减少外力对封装体的冲击。其中，屏蔽结构包括：至少一组屏蔽单元组，每组所述屏蔽单元组包括至少一个屏蔽单元，每个所述屏蔽单元包括非牛顿流体材料和设置在所述非牛顿流体材料表面的导电层。

公开(公告)号：CN104754907A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201310733863.5

申请日：2013-12-26

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 熊建波 ,  潘国杰 ,  马剑鸿 ,  宋功斌 ,  纪永友

IPC: H05K7/14

Abstract: 本发明实施例公开了一种业务槽位结构及内置业务槽位结构的机箱，用于实现业务槽位支持左右拉通和上下拉通，便于配置和操作。本发明实施例包括：基座、背板与拆分滑道；所述基座上设置有配合件，所述拆分滑道通过所述配合件固定在所述基座上；所述基座固定于所述背板上；所述业务槽位结构还设置有用于加固所述背板且承受插拔单板时产生的作用力的受力部件。

公开(公告)号：CN118841379A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202310475079.2

申请日：2023-04-25

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 熊建波 ,  梁晓彤 ,  卢俊

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/16 ,  H01L23/10 ,  H01L23/32 ,  H01L23/473 ,  H01L23/44

Abstract: 本申请实施例公开了一种芯片封装结构和电子设备，该芯片封装结构包括：基板，壳体，该壳体包括：第一支架和顶板，该第一支架环绕该基板设置，该顶板设置在该第一支架上；芯片和支撑件，设置在该基板的第一表面上，该支撑件环绕该芯片设置，且该芯片和该支撑件均位于该腔体内；喷射模组，该喷射模组设置在该壳体上，该喷射模组朝向该芯片；第一密封件，该第一密封件设置在该支撑件和该壳体之间。由此，可以采用液冷的方式对芯片进行散热，提高了芯片的散热性能。在支撑件和壳体之间沿径向设置密封件，可以密封基板第一表面之外的区域，避免冷却液进入该区域，提高了基板电连接件的稳定性。并且，便于拆装，减小了安装时对芯片的压力。

公开(公告)号：CN217363378U

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202120578545.6

申请日：2021-03-22

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 汤郑 ,  熊建波 ,  陈杨 ,  李承栋

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型提供了一种PCB板与散热器的安装结构，在将散热器、芯片安装到PCB板的过程中，避免了芯片因受力不均匀出现裂纹等损坏情况，而且芯片还不会出现异常结温。上述的安装结构包括：PCB板、散热器、芯片，芯片的下表面贴设于PCB板，芯片的上表面贴设于散热器的下表面，其特征在于，安装结构还包括：螺钉结构、弹簧；其中，螺钉结构穿设于散热器，弹簧套设于螺钉结构，弹簧处于自然状态时的弹簧长度为第一值，螺钉结构的第二端与PCB板的螺纹孔呈螺纹连接；在弹簧受到目标压力时，将弹簧的弹簧长度从第一值调整为第二值，以推动散热器紧压芯片。

公开(公告)号：CN216017239U

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202121777789.3

申请日：2021-07-30

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 梁晓彤 ,  熊建波

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01L23/367

Abstract: 本申请实施例提供一种连接组件、半导体器件及电子设备，连接组件用于连接散热器与电路板，连接组件包括连接件、限位件和弹性件，限位件套设在连接件上，限位件与连接件之间形成有容置区，弹性件位于容置区中，弹性件在容置区内往复移动，容置区内设置有止挡结构，止挡结构抵接至少部分弹性件，以限制弹性件在容置区内的移动范围，这样在使用过程中，弹性件在容置区内为受压缩状态，一方面在弹性件的弹力作用下，能够确保散热器与芯片之间充分接触，从而对芯片进行散热；另一方面当散热器受到跌落或者冲击时，限位件能够对散热器基板的移动范围进行限制，防止散热器基板过冲，从而避免散热器对芯片造成过大的冲击力。

公开(公告)号：CN218042315U

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202221238911.4

申请日：2022-05-20

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 熊振兴 ,  赵才军 ,  熊建波 ,  庄宝山 ,  赵亚涛

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20 ,  H05K7/12 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请涉及一种电路板组件和一种电子设备。电路板组件包括电路板、板载芯片、散热器、屏蔽框、以及屏蔽件。板载芯片搭载于电路板的第一平面上，散热器包括面向板载芯片的贴合面，贴合面与板载芯片之间设有导热层；散热器通过紧固件固定于电路板上，以使贴合面与导热层贴合。屏蔽框固定于第一平面上，屏蔽框环绕板载芯片设置，屏蔽框与板载芯片之间形成环状间隙。屏蔽件呈中空的镂空结构，屏蔽件的内边缘固定于板载芯片上，屏蔽件的外边缘与屏蔽框接触，或屏蔽件的外边缘位于屏蔽框背离板载芯片一侧，且与屏蔽框间隔设置；屏蔽件用于遮蔽环状间隙。本请电路板组件的结构紧凑，且屏蔽效果较佳。

公开(公告)号：CN216960328U

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202123032771.3

申请日：2021-12-02

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 庄宝山 ,  熊振兴 ,  赵才军 ,  熊建波

IPC: H05K1/18 ,  H05K9/00 ,  H05K7/20 ,  H01L23/60

Abstract: 本申请实施例提供一种电路板组件及电子设备，该电路板组件通过在芯片组件的外周设置至少一个第一屏蔽组件，每个第一屏蔽组件包括：屏蔽框以及屏蔽盖，屏蔽框背离屏蔽盖的一端与第一电路板固定相连，屏蔽盖的至少部分位于芯片组件和散热器之间，且屏蔽盖与屏蔽框活动连接，以使屏蔽盖可相对于屏蔽框在竖直方向上发生位置移动。这样，第一屏蔽组件能够适配于不同高度的芯片组件以及不同的装配间隙。

公开(公告)号：CN220672567U

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202321685388.4

申请日：2023-06-29

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 马飞 ,  李纯刚 ,  蔡烨程 ,  熊建波 ,  曹俊杰

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H01L23/31

Abstract: 本申请提供了一种芯片组件，散热器和电子设备。芯片组件包括：芯片，芯片包括芯片基板以及设于芯片基板之上的多个裸片die；散热器，散热器设于芯片之上，散热器包括面向芯片设置的热传导表面，热传导表面包括多个曲面，多个曲面一一对应地覆盖在多个die之上；其中，各曲面被设置为，与处于发热状态的相对应die的顶面至少部分地相互吻合。本申请中，当芯片处于工作状态时，热传导表面与die之间具有较小的间距，从而可以缩短die与热传导表面之间的热传导路径，以提高芯片组件的散热性能。

公开(公告)号：CN215266269U

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202120747922.4

申请日：2021-04-13

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 熊建波 ,  汤郑 ,  张戈 ,  赵亚涛

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/04

Abstract: 本申请实施例提供了一种电路板组件、散热器和电子设备。其中，该电路板组件包括：印刷电路板、热源器件、散热器和限位结构；热源器件至少包括基板和芯片裸晶，基板固定在印刷电路板上，芯片裸晶封装在基板上；散热器通过紧固件固定在印刷电路板上，散热器包括面向热源器件的热接触面；限位结构位于热接触面与热源器件之间，使得芯片裸晶与热接触面之间用于容纳导热材料且使导热材料不会从热接触面与芯片裸晶之间溢出的第一间隙。这样，散热器承受的冲击力大部分都会被热源器件承载，不会作用到导热材料和芯片裸晶之上，从而避免芯片裸晶和导热材料产生损伤，保证热接触的可靠性。