公开(公告)号：CN117226121A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311144599.1

申请日：2023-09-06

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 刘婷婷 ,  王石林 ,  肖行志 ,  廖文和 ,  张长东 ,  顾明飞

IPC: B22F12/41 ,  B22F12/70 ,  B22F10/28 ,  B22F10/322 ,  B22F10/36 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00

Abstract: 本发明公开了一种用于导电银浆线路的热气流辅助激光烧结方法及装置，涉及导电银浆线路3D打印技术领域，所述烧结方法包括：采用热气流在前和激光束在后同步对沉积在电路基板上的导电银浆线路进行扫描式单次烧结，本发明通过在激光束烧结导电银浆线路前引入低温热气流预烧结，优先热分解包覆在银颗粒表面的有机物并通过气流压力为有机物挥发后呈分散状态的银颗粒提供聚合力和抑制气孔缺陷的生长，从而在激光烧结时大大促进银颗粒的晶界扩散和颈部生长，该烧结工艺相比激光烧结工艺电路致密化程度更高，导电性能更优，电路膨胀得到了有效抑制，且具有平滑的电路表面形貌，不仅避免了对基板的烧蚀而且大大提高了烧结效率。