基于拓扑优化的高承载多构型点阵胞元生成方法及系统

    公开(公告)号:CN117574697A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202311340150.2

    申请日:2023-10-17

    Abstract: 本发明提供了基于拓扑优化的高承载多构型点阵胞元生成方法及系统,涉及材质轻质化技术领域。本发明以轻量化高承载为目的,基于拓扑优化的高承载、多构型点阵胞元生成式设计及优化方法,经过拓扑优化得到性能较好的单胞结构;再对单胞结构阵列进行仿真分析,通过对比应力应变曲线得到性能较好的单胞结构;最后将单胞结构填充到简化模型简支梁中,再利用压缩试验机开展物理试验,验证点阵结构的有效性。获得了一种新型轻量化点阵结构,形成了以拓扑优化的高承载多构型、点阵胞元生成式设计及优化方法为基础的点阵设计方法,有效解决了传统点阵设计方法效率低,无法快速得到最优解的问题。

    一种基于变密度拓扑优化与TPMS点阵相结合的散热设计方法

    公开(公告)号:CN116167186A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202310188252.0

    申请日:2023-03-02

    Abstract: 本发明公开了一种基于变密度拓扑优化与TPMS点阵相结合的散热设计方法,包括:输入散热拓扑优化模型和TPMS表达式,以及相应的设计域边界和初始参数;利用变密度法对设计域进行密度映射网格的生成;提取网格密度,对网格密度进行扩大整列设计,并对网格密度进行梯度设计;将三重周期极小曲面隐式函数与网格密度进行映射,并对设计域进行三重周期极小曲面填充;进行面网格再划分,并进行三角面片的修复,得到STL模型;进行有限元体网格划分,删除面网格,保留体网格,导出inp文件;将inp文件导入仿真软件,设置边界条件并进行散热有限元分析,完成拓扑优化‑三重周期极小曲面相结合的散热优化设计。可有效提高结构的散热性能。

    一种拓扑优化与点阵结构结合的轻量化连接铰优化方法

    公开(公告)号:CN109359321B

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN201810972112.1

    申请日:2018-08-24

    Abstract: 本发明提出了一种拓扑优化与点阵结构结合的轻量化连接铰优化方法,首先建立连接铰结构的初始模型;利用Inspire软件对模型进行拓扑优化;利用布尔运算将点阵结构填充到拓扑优化后的模型中;利用有限元方法对填充后的模型进行应力分析,将应力区划分为高应力区、过渡区、低应力区;调整点整结构的密度:通过调整隐式函数中点阵单元占体素单元体积的比例因子,生成新的内部点阵结构,分析新的内部点阵结构应力情况,计算新的应变能值;更新模型应力和体积:比较前后两个应变能值,评估新的内部点阵结构的总的点阵结构体积与结构强度是否满足需求,满足体积分数和结构强度的要求,则输出优化后模型。本发明的方法可实现连接铰的轻量化,同时保证连接铰的强度。

    一种基于transformer编码器的牙体点云补全方法及系统

    公开(公告)号:CN114066772A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202111419107.6

    申请日:2021-11-26

    Abstract: 本发明公开了一种基于transformer编码器的牙体点云补全方法及系统,包括:S1、对不完整牙体点云进行处理,并根据得到的聚类中心和局部特征得到特征矩阵S2、对聚类中心和围绕各关键点的局部特征进行编码,挖掘出用于描述缺失部位牙齿的潜在向量并从潜在向量预测出缺失牙齿的低分辨率点云Yc;S3、将低分辨率点云Yc和潜在向量结合构成重构特征从和Yc恢复出高分辨率点云Yf,组合Yc和Yf得到最终牙体点云Ypred;S4、通过最小化Ypred和对应真实缺失牙齿金标准Ygt之间的切夫距离,完成牙体补全网络的训练;S5、对测试数据进行补全,得到完整牙体点云,并使用指标进行评价。通过广泛的实验证明了本方法的有效性,并应用在了不完整牙体的点云补全上。

    一种导电银浆主动控温固结方法

    公开(公告)号:CN113488288A

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202110847487.7

    申请日:2021-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种导电银浆主动控温固结方法,包括:建立导电银浆固结物理化学反应与固结温度间的关联关系;建立导电银浆固结温度与固结工艺参数之间的关联关系;调整导电银浆固结工艺参数控制固结温度,主动控制导电银浆热反应过程,得到理想的固结状态。本发明主动控制导电银浆固结热物理化学反应,使导电银浆固结过程以最优方式进行,提升导电银浆固结质量,解决了目前导电银浆固结工艺优化依赖于实验经验而无法确保最优固结效果的难点,对导电银浆在电子电路制造领域的应用发展具有很好的推动作用。

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