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公开(公告)号：CN117226121A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311144599.1
申请日：2023-09-06
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于导电银浆线路的热气流辅助激光烧结方法及装置，涉及导电银浆线路3D打印技术领域，所述烧结方法包括：采用热气流在前和激光束在后同步对沉积在电路基板上的导电银浆线路进行扫描式单次烧结，本发明通过在激光束烧结导电银浆线路前引入低温热气流预烧结，优先热分解包覆在银颗粒表面的有机物并通过气流压力为有机物挥发后呈分散状态的银颗粒提供聚合力和抑制气孔缺陷的生长，从而在激光烧结时大大促进银颗粒的晶界扩散和颈部生长，该烧结工艺相比激光烧结工艺电路致密化程度更高，导电性能更优，电路膨胀得到了有效抑制，且具有平滑的电路表面形貌，不仅避免了对基板的烧蚀而且大大提高了烧结效率。
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公开(公告)号：CN111689764B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202010639185.6
申请日：2020-07-06
Applicant: 南京理工大学
IPC: C04B35/10 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , C04B35/04 , C04B35/057 , C04B35/14 , C04B35/45 , C04B35/46 , C04B35/48 , C04B35/50 , C04B35/505 , C04B35/56 , C04B35/565 , C04B35/622 , C04B35/64
Abstract: 本发明涉及一种低成本激光选区熔化用陶瓷粉末制备及其离焦成形方法，采用以下步骤：准备陶瓷材料的粉末或粉末混合物；CAD模型的设计导入及切层；使用辊子对制备好的陶瓷材料的粉末或粉末混合物进行铺粉和压粉工序，得到粉层胚体；控制成形缸升降，将粉层胚体置于离焦状态；通过熔化热源将所述粉层胚体的特定区域加热至最高温度，熔化冷却后凝固致密一体化；判断所有切层是否完成；回收粉末原料，取出成形件。本方法充分利用低成本的不规则陶瓷粉末，可节约原料成本；通过离焦打印优化了熔池的温度场分布，减小了温度梯度。采用本发明解决了SLM陶瓷粉末要求高、加工条件苛刻、工艺及后处理复杂繁琐、零件制备成本高且性能不足等问题。
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公开(公告)号：CN111805687B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202010645690.1
申请日：2020-07-07
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基复合材料3D打印成型装置，包括机架、纤维纺丝系统、铺料系统、固化成型系统和控制单元；纤维纺丝系统包括纤维聚合物料盒、纤维喷头、滑块、X‑Y平面运动机构和高压电源；高压电源在纤维喷头与成型平台之间施加高压电场，使纤维聚合物料盒内的连续纤维材料采用静电纺丝技术经由纤维喷头铺设在成型平台上；铺料系统包括相互连接的基体材料料盒和基体材料喷头；基体材料料盒内的基体材料经基体材料喷头铺设在成型平台上，包裹预铺设的连续纤维材料。本发明利用静电纺丝喷头与液态树脂喷头协同工作实现连续纤维增强复合材料光固化成型，使连续纤维与基体材料在成型过程中原位转化生成，具有设备简单，材料设计自由度高等特点。
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公开(公告)号：CN111276296B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202010147385.X
申请日：2020-03-05
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆复合烧结方法及装置，所述导电银浆复合烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：1）向导电银浆中添加烧结剂，引发银颗粒的自烧结，所述烧结剂为能够实现导电银浆快速烧结的烧结剂，添加烧结剂的质量不超过银浆质量的5％；2）将添加了烧结剂的导电银浆按照预设的电路加工路径沉积到基体上，在沉积过程中通过在线辅助热源烧结导电银浆。本发明方法通过改进与在线烧结设备配合的导电浆料制备工艺，相较于现有的后处理烧结工艺，可实现浆料的原位快速烧结，相较于现有的在线烧结工艺，通过对成分的优化配置，可弥补其热量“由上而下”传递造成的烧结不完全问题，使烧结后获得内部结构致密、电阻率低的导电迹线。
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公开(公告)号：CN114512781B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202210176599.9
申请日：2022-02-25
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P3/06 , H01P11/00 , H01R24/40 , B29C64/118 , B33Y10/00
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印的同轴屏蔽线缆及其制造方法，该同轴屏蔽线缆的上层封装结构层设置于上层屏蔽线路成形层的上侧，上层屏蔽线路层设置于上层屏蔽线路成形层中，下层封装结构层设置于下层屏蔽线路成形层的下侧，下层屏蔽线路层设置于下层屏蔽线路成形层中；同轴线缆成形层设有于上层屏蔽线路层与下层屏蔽线路层之间，上层屏蔽线路层、下层屏蔽线路层的两端均与射频同轴连接器外壳连接，同轴线缆成形层内设有同轴线缆层，同轴线缆层的两端均与射频同轴连接器内部针芯连接。本发明解决了3D打印同轴屏蔽线缆的难题，能够应用到复杂电子信号产品的打印制造当中，成本低，制造速度快且具有屏蔽效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114512781A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210176599.9
申请日：2022-02-25
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P3/06 , H01P11/00 , H01R24/40 , B29C64/118 , B33Y10/00
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印的同轴屏蔽线缆及其制造方法，该同轴屏蔽线缆的上层封装结构层设置于上层屏蔽线路成形层的上侧，上层屏蔽线路层设置于上层屏蔽线路成形层中，下层封装结构层设置于下层屏蔽线路成形层的下侧，下层屏蔽线路层设置于下层屏蔽线路成形层中；同轴线缆成形层设有于上层屏蔽线路层与下层屏蔽线路层之间，上层屏蔽线路层、下层屏蔽线路层的两端均与射频同轴连接器外壳连接，同轴线缆成形层内设有同轴线缆层，同轴线缆层的两端均与射频同轴连接器内部针芯连接。本发明解决了3D打印同轴屏蔽线缆的难题，能够应用到复杂电子信号产品的打印制造当中，成本低，制造速度快且具有屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN113591350A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110844886.8
申请日：2021-07-26
Applicant: 南京理工大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/28 , G06T17/20 , B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明公开了一种材料挤出成形3D打印成形质量提升方法，包括：建立成形空间流体域三维几何模型，进行网格划分，构建相变材料模型；设置计算域的初始及边界条件，获得材料由熔融态挤出到基板沉积凝固过程的三维模型控制方程；求解控制方程得到材料挤出成形中挤出与沉积成形的动态过程；提取沉积丝材截面轮廓形状数据；拟合轮廓形状数学模型，并根据轮廓形状进行归类；用拟合的轮廓形状数学模型替代软件中内置的原有轮廓模型，并根据不同的工艺参数选择对应的轮廓模型来进行路径规划并输出G代码；运用得到的G代码进行加工，获得成形件。本发明从成形机理上解决了现有成形设备成形质量不足的缺陷，可以进一步扩大材料挤出成形的应用范围。
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公开(公告)号：CN111689764A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010639185.6
申请日：2020-07-06
Applicant: 南京理工大学
IPC: C04B35/10 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , C04B35/04 , C04B35/057 , C04B35/14 , C04B35/45 , C04B35/46 , C04B35/48 , C04B35/50 , C04B35/505 , C04B35/56 , C04B35/565 , C04B35/622 , C04B35/64
Abstract: 本发明涉及一种低成本激光选区熔化用陶瓷粉末制备及其离焦成形方法，采用以下步骤：准备陶瓷材料的粉末或粉末混合物；CAD模型的设计导入及切层；使用辊子对制备好的陶瓷材料的粉末或粉末混合物进行铺粉和压粉工序，得到粉层胚体；控制成形缸升降，将粉层胚体置于离焦状态；通过熔化热源将所述粉层胚体的特定区域加热至最高温度，熔化冷却后凝固致密一体化；判断所有切层是否完成；回收粉末原料，取出成形件。本方法充分利用低成本的不规则陶瓷粉末，可节约原料成本；通过离焦打印优化了熔池的温度场分布，减小了温度梯度。采用本发明解决了SLM陶瓷粉末要求高、加工条件苛刻、工艺及后处理复杂繁琐、零件制备成本高且性能不足等问题。
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公开(公告)号：CN111276296A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010147385.X
申请日：2020-03-05
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆复合烧结方法及装置，所述导电银浆复合烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：1）向导电银浆中添加烧结剂，引发银颗粒的自烧结，所述烧结剂为能够实现导电银浆快速烧结的烧结剂，添加烧结剂的质量不超过银浆质量的5％；2）将添加了烧结剂的导电银浆按照预设的电路加工路径沉积到基体上，在沉积过程中通过在线辅助热源烧结导电银浆。本发明方法通过改进与在线烧结设备配合的导电浆料制备工艺，相较于现有的后处理烧结工艺，可实现浆料的原位快速烧结，相较于现有的在线烧结工艺，通过对成分的优化配置，可弥补其热量“由上而下”传递造成的烧结不完全问题，使烧结后获得内部结构致密、电阻率低的导电迹线。
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公开(公告)号：CN113488288B
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202110847487.7
申请日：2021-07-27
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种导电银浆主动控温固结方法，包括：建立导电银浆固结物理化学反应与固结温度间的关联关系；建立导电银浆固结温度与固结工艺参数之间的关联关系；调整导电银浆固结工艺参数控制固结温度，主动控制导电银浆热反应过程，得到理想的固结状态。本发明主动控制导电银浆固结热物理化学反应，使导电银浆固结过程以最优方式进行，提升导电银浆固结质量，解决了目前导电银浆固结工艺优化依赖于实验经验而无法确保最优固结效果的难点，对导电银浆在电子电路制造领域的应用发展具有很好的推动作用。
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