-
公开(公告)号：CN111019290A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911104234.X
申请日：2019-11-13
申请人： 南京航空航天大学
摘要： 本发明公开了一种新型高导热电子封装用基板材料的结构及制备方法，采用有机聚氨酯泡沫浸渍法烧结成网状多孔氧化铝陶瓷作为环氧树脂基材料的导热骨架，然后经过硅烷偶联剂表面改性后填充环氧树脂灌封，经过高温固化后形成具有良好导热性能的陶瓷/树脂复合基板材料。本发明属于电子封装用基板材料领域，针对当今陶瓷/树脂复合材料在低填料含量下不能形成导热网络的问题，通过有机泡沫浸渍法构造网状多孔结构，再利用表面改性，环氧树脂负压浸渍等技术制得轻质的复合基板材料，达到了在较低陶瓷体积分数的情况下实现复合材料较高的热导率提升和极大降低热膨胀系数的目的，本发明操作简单、成本低且性能优异，适合大面积推广。
-
公开(公告)号：CN111019290B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201911104234.X
申请日：2019-11-13
申请人： 南京航空航天大学
摘要： 本发明公开了一种高导热电子封装用基板材料的制备方法，采用有机聚氨酯泡沫浸渍法烧结成网状多孔氧化铝陶瓷作为环氧树脂基材料的导热骨架，然后经过硅烷偶联剂表面改性后填充环氧树脂灌封，经过高温固化后形成具有良好导热性能的陶瓷/树脂复合基板材料。本发明属于电子封装用基板材料领域，针对当今陶瓷/树脂复合材料在低填料含量下不能形成导热网络的问题，通过有机泡沫浸渍法构造网状多孔结构，再利用表面改性，环氧树脂负压浸渍等技术制得轻质的复合基板材料，达到了在较低陶瓷体积分数的情况下实现复合材料较高的热导率提升和极大降低热膨胀系数的目的，本发明操作简单、成本低且性能优异，适合大面积推广。
-
公开(公告)号：CN109935677B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910258501.2
申请日：2019-04-01
申请人： 南京航空航天大学
摘要： 本发明涉及一种白光LED用荧光膜结构及制备方法，属于LED封装技术领域。其包括LED红色荧光粉通过配胶涂覆形成LED红粉色块，LED绿色荧光粉通过配胶、涂覆成LED绿粉色块、LED蓝色荧光粉通过配胶、涂覆成LED蓝粉色块，所述LED红粉色块、LED绿粉色块、LED蓝粉色块为马赛克排列、条形排列、正方形排列、三角形排列，按比例随机排布的任一排列设置。本发明利用新型的荧光粉层的排布方式，相比于直接混合、分层涂覆，减少了三基色光线与其他荧光粉颗粒之间的相互接触，进一步减少红粉对紫外激发绿、蓝粉发出的绿、蓝光以及绿粉对紫外激发蓝粉发出的蓝光的二次吸收，从而提高LED的发光效率，获得具有高显色、色温可调、高出光效率的白光LED。
-
公开(公告)号：CN112309649A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011025136.X
申请日：2020-09-25
申请人： 南京航空航天大学 , 惠州市钰芯电子材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种叉指电极表面玻璃釉的制备方法，包括以下步骤：步骤一：通过熔融水淬法制备低软化点玻璃；步骤二：通过球磨方式将玻璃磨成粉；步骤三：将溶剂、增稠剂、增塑剂、触变剂搅拌均匀制备成有机载体；步骤四：将有机载体与玻璃粉进行混合制备成玻璃浆料；步骤五：将玻璃浆料通过丝网印刷或旋涂的方式涂覆到叉指电极表面；步骤六：将叉指电极表面湿膜烘干后烧结形成玻璃釉。本发明与现有技术相比的优点在于：制备成本较低，工艺过程较为简单，烧结过程不会造成电极结构的破坏，玻璃釉形成后与叉指电极表面结合强度较高，不易脱落，同时在对叉指电极灵敏度影响较小的情况下提高了其在高温以及各种复杂环境中的使用寿命。
-
公开(公告)号：CN109935677A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201910258501.2
申请日：2019-04-01
申请人： 南京航空航天大学
摘要： 本发明涉及一种新型白光LED用荧光膜结构及制备方法，属于LED封装技术领域。其包括LED红色荧光粉通过配胶涂覆形成LED红粉色块，LED绿色荧光粉通过配胶、涂覆成LED绿粉色块、LED蓝色荧光粉通过配胶、涂覆成LED蓝粉色块，所述LED红粉色块、LED绿粉色块、LED蓝粉色块为马赛克排列、条形排列、正方形排列、三角形排列，按比例随机排布的任一排列设置。本发明利用新型的荧光粉层的排布方式，相比于直接混合、分层涂覆，减少了三基色光线与其他荧光粉颗粒之间的相互接触，进一步减少红粉对紫外激发绿、蓝粉发出的绿、蓝光以及绿粉对紫外激发蓝粉发出的蓝光的二次吸收，从而提高LED的发光效率，获得具有高显色、色温可调、高出光效率的白光LED。
-
公开(公告)号：CN109935380A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201910257849.X
申请日：2019-04-01
申请人： 南京航空航天大学
摘要： 本发明涉及一种AIN厚膜电路用导电银浆，主要应用于封装陶瓷基板的金属化，属于微电子封装领域。包括银粉占60％～75％；玻璃粉占1％～5％；有机载体占25％～30％；所述的无铅玻璃粉的组成及含量为20％～30％的ZnO,55％～70％的B2O3和10％～25％的SiO2，该玻璃体系的软化温度较低，粘度较低，与浆料中固相粒子的润湿性较好，与陶瓷基板的润湿角较小，符合电子浆料的性能要求。本发明可适用于AlN陶瓷、Al2O3陶瓷和玻璃陶瓷等多种陶瓷基板以及厚膜多层电路，与基板具有良好的兼容性。在浆料中添加纳米CuO活性助剂，以此来提高其导电性能和附着力，且浆料中无铅，无镉等有害物质，环保无污染，制备工艺简单，适合推广应用。
-
-
-
-
-
搜索结果
6 条记录 (耗时 0.024 秒)
