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公开(公告)号：CN112179958A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011006000.4
申请日：2020-09-23
申请人： 南京航空航天大学
摘要： 本发明公开了一种新型的浆料稳定性的表征方法，包括以下步骤：样品准备及测试位置的选取，叉指电极传感器的选取和准备，浆料的电容随时间变化值的测试，沉降和稳定性分析和浆料存放周期计算及预测。本发明涉及浆料检测技术领域，具体是提供了一种解决现有技术中浆料存放稳定性表征方法不清晰，无法得到浆料稳定性随时间连续变化关系和无法精准计算存放周期的技术问题，利用叉指电极测试浆料某一位置电容随时间变化的连续关系来反映浆料的稳定性，具有操作简单、精准、实时监控和可实现完全自动化的优点，达到实时精准监控浆料稳定性的目的的新型的浆料稳定性的表征方法。
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公开(公告)号：CN112309649A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011025136.X
申请日：2020-09-25
申请人： 南京航空航天大学 , 惠州市钰芯电子材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种叉指电极表面玻璃釉的制备方法，包括以下步骤：步骤一：通过熔融水淬法制备低软化点玻璃；步骤二：通过球磨方式将玻璃磨成粉；步骤三：将溶剂、增稠剂、增塑剂、触变剂搅拌均匀制备成有机载体；步骤四：将有机载体与玻璃粉进行混合制备成玻璃浆料；步骤五：将玻璃浆料通过丝网印刷或旋涂的方式涂覆到叉指电极表面；步骤六：将叉指电极表面湿膜烘干后烧结形成玻璃釉。本发明与现有技术相比的优点在于：制备成本较低，工艺过程较为简单，烧结过程不会造成电极结构的破坏，玻璃釉形成后与叉指电极表面结合强度较高，不易脱落，同时在对叉指电极灵敏度影响较小的情况下提高了其在高温以及各种复杂环境中的使用寿命。
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公开(公告)号：CN111019290B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201911104234.X
申请日：2019-11-13
申请人： 南京航空航天大学
摘要： 本发明公开了一种高导热电子封装用基板材料的制备方法，采用有机聚氨酯泡沫浸渍法烧结成网状多孔氧化铝陶瓷作为环氧树脂基材料的导热骨架，然后经过硅烷偶联剂表面改性后填充环氧树脂灌封，经过高温固化后形成具有良好导热性能的陶瓷/树脂复合基板材料。本发明属于电子封装用基板材料领域，针对当今陶瓷/树脂复合材料在低填料含量下不能形成导热网络的问题，通过有机泡沫浸渍法构造网状多孔结构，再利用表面改性，环氧树脂负压浸渍等技术制得轻质的复合基板材料，达到了在较低陶瓷体积分数的情况下实现复合材料较高的热导率提升和极大降低热膨胀系数的目的，本发明操作简单、成本低且性能优异，适合大面积推广。
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公开(公告)号：CN110950675A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911104090.8
申请日：2019-11-13
申请人： 南京航空航天大学
IPC分类号： C04B37/02
摘要： 本发明公开了一种AlN陶瓷与Cu的新型连接方法，在AlN陶瓷表面丝网印刷一层CuO浆料，烧结成膜制得CuO层，在还原性气氛长时间保温，CuO还原为Cu制得种子层，利用Ag作中间层，将带有种子层的AlN与Cu在真空炉中焊接实现AlN陶瓷与Cu的新型连接。本发明属于微电子封装领域，采用成本较低的CuO与Ag，降低了焊接温度，利用CuO与AlN发生的反应生成了可靠的连接层，用Ag和Cu之间形成的固溶体和共晶组织，在焊缝组织中不生成任何硬而脆的化合物，提高了接头的连接强度，同时采用多步工艺的方式，有效的解决了排胶过程中容易产生孔洞等缺陷；加工条件简单，对于加工环境，设备等要求低，有利于批量生产。
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公开(公告)号：CN111019290A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911104234.X
申请日：2019-11-13
申请人： 南京航空航天大学
摘要： 本发明公开了一种新型高导热电子封装用基板材料的结构及制备方法，采用有机聚氨酯泡沫浸渍法烧结成网状多孔氧化铝陶瓷作为环氧树脂基材料的导热骨架，然后经过硅烷偶联剂表面改性后填充环氧树脂灌封，经过高温固化后形成具有良好导热性能的陶瓷/树脂复合基板材料。本发明属于电子封装用基板材料领域，针对当今陶瓷/树脂复合材料在低填料含量下不能形成导热网络的问题，通过有机泡沫浸渍法构造网状多孔结构，再利用表面改性，环氧树脂负压浸渍等技术制得轻质的复合基板材料，达到了在较低陶瓷体积分数的情况下实现复合材料较高的热导率提升和极大降低热膨胀系数的目的，本发明操作简单、成本低且性能优异，适合大面积推广。
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