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公开(公告)号：CN115933795A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202310016707.0
申请日：2023-01-06
申请人： 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
IPC分类号： G05F1/56
摘要： 本发明公开了一种应用于电源管理单元的超低功耗基准电流源电路，涉及模拟集成电路设计技术领域，包括工艺角补偿偏置电路、负温度系数偏置产生电路以及电流基准输出级电路，工艺角补偿偏置电路用于产生偏置电压来补偿阈值电压的不同工艺角变化；负温度系数偏置产生电路用于产生与绝对温度负相关的电压；电流基准输出级电路用于输出基准电流，从而针对不同工艺角的变化引入基于栅极补偿MOS管阈值电压温度系数的电流基准，既得到了pA级的基准电流，也减小了芯片面积，提高了系统的工作性能。
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公开(公告)号：CN115295065B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211224306.6
申请日：2022-10-09
申请人： 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
摘要： 本发明涉及超大规模集成电路可测性设计领域，公开了一种基于灵活可配置模块的芯粒测试电路，电路核心结构位于中介层，包括灵活可配置模块FCM、控制信号配置模块和测试状态控制模块；FCM采用双路斜对称结构，实现水平方向及垂直方向的数据传输；控制信号配置模块连接所有FCM的控制信号，控制着所有FCM的数据传输方向以及导通和截断状态；测试状态控制模块控制着FCM和控制信号配置模块内部数据的移位和更新操作。本发明可满足多种场景芯粒的测试需求，实现对原有DFT测试逻辑的复用，满足芯粒即插即用的策略，提升测试的灵活性和可控性。
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公开(公告)号：CN117240218A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311030883.6
申请日：2023-08-16
申请人： 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
摘要： 本发明提供一种自参考宽带的毫米波倍频程压控振荡器，包括振荡器内核电路，模式切换开关电路，模式控制电路，耦合电容电路和谷值电压检测电路；压控振荡器上电时，模式控制电路产生模式控制信号，模式切换开关根据模式控制信号控制压控振荡器的工作模式，模式控制电路根据控制压控振荡器的工作模式产生电流控制信号，控制振荡器内核电路中输入电流的大小；谷值电压检测电路检测振荡器内核电路的谷值电压，并反馈至振荡器内核电路，使得压控振荡器快速地完成起振；当压控振荡器起振完成之后，谷值电压检测电路反馈至振荡器内核电路的谷值电压降低，使得跨导降低到合适的维持振荡所需的大小。本发明提高了压控振荡器的相噪表现。
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公开(公告)号：CN116582025A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310420370.X
申请日：2023-04-19
申请人： 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于电感的同步开关翻转整流电路翻转电感复用方法，包括以下步骤：在已有的基于电感的同步开关翻转整流电路基础上，增设开关S1、S2、两个压电换能器作为压电换能电路，以及压电换能器选择电路；过零检测电路检测到翻转时刻后，输出两个连续且相同宽度的脉冲信号；当所述两个脉冲信号在压电换能器选择电路中经“非”处理后分别控制开关S1、S2来保证两个压电换能器在不同时刻接入电路；当所述两个脉冲信号在压电换能器选择电路中经“与”处理后输出接到开关驱动电路的输入端，并控制翻转电感电路中的开关S3的通断，实现电荷翻转。本发明在不大幅增加电路尺寸的基础上实现更高功率的压电能量收集前端电路的输出功率。
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公开(公告)号：CN115912915A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202310015223.4
申请日：2023-01-06
申请人： 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种应用于射频能量采集的高效率电源管理单元，包括Boost转换器、冷启动电路、MPPT电路、脉冲产生电路、基准电路、输入电压检测电路以及输出电压控制电路；Boost转换器用于抬升整流器电压；冷启动电路用于启动能量采集系统并为控制电路提供稳定电压；MPPT电路用于调节转换器阻抗实现最大功率追踪；脉冲产生电路用于产生不同模式所需的信号；基准电路用于对整个电路提供参考电压和参考电流；输入电压检测电路用于检测Boost转换器的输入电压；输出电压控制电路用于稳定输出电压，针对低输入功率提出Boost转换器损耗模型，既降低了系统功耗，也提高了在宽功率范围内的转换效率。
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公开(公告)号：CN115498998B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN202211419950.9
申请日：2022-11-14
申请人： 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于相位误差自动校正的高频晶体振荡器，包括高频晶体、负载电容、两个单刀双掷开关、环形振荡器、8分频电路、扭环形计数器、峰值检测器、缓冲器、数字模块、多路选择器和放大器，本发明在电路对高频晶体进行能量注入的同时，检测注入信号与晶体振荡信号之间的相位误差并自动校正，使相位误差始终小于45°。本发明保证了高频晶体内部能量持续高效的线性增长，大大降低晶体达到稳定振荡幅度所需的启动时间，实现快速启动；且基于相位误差自动校正技术，本发明在极大地降低启动时间的同时，大幅降低了产生能量注入信号的信号源频率精度要求，本发明显著地提升了芯片良率。
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公开(公告)号：CN115295065A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202211224306.6
申请日：2022-10-09
申请人： 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
摘要： 本发明涉及超大规模集成电路可测性设计领域，公开了一种基于灵活可配置模块的芯粒测试电路，电路核心结构位于中介层，包括灵活可配置模块FCM、控制信号配置模块和测试状态控制模块；FCM采用双路斜对称结构，实现水平方向及垂直方向的数据传输；控制信号配置模块连接所有FCM的控制信号，控制着所有FCM的数据传输方向以及导通和截断状态；测试状态控制模块控制着FCM和控制信号配置模块内部数据的移位和更新操作。本发明可满足多种场景芯粒的测试需求，实现对原有DFT测试逻辑的复用，满足芯粒即插即用的策略，提升测试的灵活性和可控性。
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公开(公告)号：CN117828956B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410246785.4
申请日：2024-03-05
申请人： 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
IPC分类号： G06F30/23 , G06F30/10 , G06F30/27 , G06F17/18 , G06F119/02 , G06F119/14
摘要： 本发明公开了一种基于晶体塑性有限元模型的封装跌落可靠性预测方法，包括观察扫描电子显微镜下的微凸点细观结构，建立包含不同取向晶粒的晶体塑性有限元模型；调整微凸点尺寸、微凸点个数及排布方式，构建封装结构的有限元模型；对封装结构的有限元模型进行参数设置；针对最大应力应变位置的微凸点，采用均匀化方法得出微凸点的最大应力和应变；使用仿真软件，输入不同组载荷条件，输出对应的微凸点最大应力仿真云图，得到不同组焊点最大应力应变曲线；利用样本数据集对神经网络进行训练和测试，获得应力预测模型。本发明能够通过微观力学精准的拟出封装模型，并通过机器学习算法大大增加封装仿真计算速度。
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公开(公告)号：CN118658571B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411132962.2
申请日：2024-08-19
申请人： 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
IPC分类号： G16C60/00 , G06F30/23 , G06T17/20 , G06F111/10 , G06F119/14 , G06F119/08 , G06F119/02 , G06F111/04 , G06F111/08
摘要： 本发明公开一种考虑延性损伤的凸点晶体塑性有限元模型的构建方法，属于封装可靠性仿真技术领域，包括如下步骤：S1、对凸点试件开展推球试验，获得凸点的宏观应力‑位移曲线；S2、初步建立二维晶体塑性有限元模型；S3、建立耦合损伤的晶体塑性本构模型，并通过用户自定义材料子程序定义；S4、建立计算模型，采用均匀化方法获得有限元模型的应力‑位移曲线；S5、采用试参法拟合宏观应力‑位移曲线和有限元模型的应力‑位移曲线，调整本构模型中的材料参数。本发明能够精确预测封装凸点在剪切荷载下的变形及失效行为，大幅降低试验和设计成本，为封装结构设计提供参考。
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公开(公告)号：CN117828956A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410246785.4
申请日：2024-03-05
申请人： 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
IPC分类号： G06F30/23 , G06F30/10 , G06F30/27 , G06F17/18 , G06F119/02 , G06F119/14
摘要： 本发明公开了一种基于晶体塑性有限元模型的封装跌落可靠性预测方法，包括观察扫描电子显微镜下的微凸点细观结构，建立包含不同取向晶粒的晶体塑性有限元模型；调整微凸点尺寸、微凸点个数及排布方式，构建封装结构的有限元模型；对封装结构的有限元模型进行参数设置；针对最大应力应变位置的微凸点，采用均匀化方法得出微凸点的最大应力和应变；使用仿真软件，输入不同组载荷条件，输出对应的微凸点最大应力仿真云图，得到不同组焊点最大应力应变曲线；利用样本数据集对神经网络进行训练和测试，获得应力预测模型。本发明能够通过微观力学精准的拟出封装模型，并通过机器学习算法大大增加封装仿真计算速度。
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