一种基于二氧化硅/聚合物混合波导的1×2热光开关及其制备方法

    公开(公告)号:CN115826317A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211578521.6

    申请日:2022-12-09

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 一种基于二氧化硅/聚合物混合波导的1×2热光开关及其制备方法,属于二氧化硅/聚合物混合波导光集成芯片技术领域。由Si衬底、SiO2下包层、聚合物芯层、聚合物上包层和电极组成;聚合物芯层被包覆于聚合物上包层之中,聚合物芯层由输入波导、1×2的3dB多模干涉器、第一输入S弯曲波导、第二输入S弯曲波导、第一调制臂波导、第二调制臂波导、第一输出S弯曲波导、第二输出S弯曲波导、2×2的3dB多模干涉器、第一输出波导和第二输出波导组成;第一调制臂波导和第二调制臂波导相互平行,当对第一调制臂波导或第二调制臂波导之上的电极施加调制电压时,信号光从第一输出波导或第二输出波导输出,从而实现光开关功能。

    一种聚合物/二氧化硅基单微环辅助可调谐MZI平顶滤波器

    公开(公告)号:CN117590518A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311667757.1

    申请日:2023-12-06

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 一种聚合物/二氧化硅基单微环辅助可调谐MZI平顶滤波器,属于聚合物信号光波导滤波器技术领域。本发明在马赫·曾德尔干涉器的一调制臂上耦合一个全通型微环谐振器,构成单微环辅助可调谐马赫·增德尔干涉器滤波器,上半部分为微环谐振器,下半部分为包含两个多模干涉器和两个调制臂的四端口MZI结构,上调制臂同样为多模干涉器结构,其上输入端‑输出端接入微环谐振器。本发明能够对输入的信号光波进行相位调控,可实现平顶的透射形态输出,当微环的周长发生微小变化时,可通过调节电极使信号光的相位发生改变,实现稳定的滤波输出。本传输谱顶部平坦,边沿陡峭,3dB带宽为103.6pm,品质因子Q为1.265×104。

    一种基于二氧化硅/聚合物混合波导的1×4热光开关及其制备方法

    公开(公告)号:CN116027486A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202211578509.5

    申请日:2022-12-09

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 一种基于二氧化硅/聚合物混合波导的多模干涉器级联光开关及其制备方法,属于二氧化硅/聚合物混合波导光集成芯片技术领域。由Si衬底、SiO2下包层、聚合物芯层、聚合物上包层和金属电极组成,聚合物芯层被包覆在聚合物上包层之中;沿光的传输方向,聚合物芯层由输入直波导、1×4多模干涉器、4个输入S弯曲波导、2个输入移相器、4个调制臂波导、2个输出移相器、4个输出S弯曲波导、4×4多模干涉器、4个输出直波导组成;当对金属电极施加调制电压时,可以使信号光从四个输出直波导分别输出,实现四个通道的开关功能。本发明的1×4热光开关实现了4个通道的自由切换,相比传统的1×2和2×2开关端口更加灵活、结构更加紧凑。

    一种带有相移器的双臂可调2×2热光开关

    公开(公告)号:CN119828361A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202510173314.X

    申请日:2025-02-17

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 一种带有相移器的双臂可调2×2热光开关,属于光通信技术领域。由硅衬底、二氧化硅下包层、聚合物波导芯层和聚合物上包层组成,聚合物波导芯层为MZI型结构,由两个输入波导、输入2×2多模干涉耦合器、两个输入S弯曲波导、相移器、直波导、第一调制臂波导和第二调制臂皮导、两个输出S弯曲波导、输出2×2多模干涉耦合器、两个输出波导组成,两个调制臂波导相互平行,在两个调制臂波导所处位置的聚合物上包层之上设置有相互平行的两个金属电极。相移器为第一调制臂波导预先引入了π/2相移,每个调制臂波导仅需要引入π/2的相移即可实现开关的状态改变,从而实现双臂可调2×2热光开关功能,起到降低单次调制所需功耗的作用。

    一种基于二氧化硅/聚合物混合波导的1×3热光开关及其制备方法

    公开(公告)号:CN115877595A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202211578519.9

    申请日:2022-12-09

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 一种基于二氧化硅/聚合物混合波导的1×3热光开关及其制备方法,属于二氧化硅/聚合物混合波导光集成芯片制备技术领域。由Si衬底、SiO2下包层、聚合物芯层、聚合物上包层和金属电极组成,聚合物芯层被包覆于聚合物上包层之中。沿光的传输方向,聚合物芯层主要由输入直波导、1×3的多模干涉器、移相器、第一~第三调制臂波导、3×3的多模干涉器、第一~第三输出直波导组成;第一~第三调制臂波导相互平行,在第一~第三调制臂波导上设置有相互平行的第一~第三金属电极。当对第一~第三金属电极的任一电极施加调制电压时,信号光从第一~第三输出直波导的任一波导输出,从而通过对金属电极的调制实现了三个通道的开关功能。

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