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公开(公告)号：CN116482523A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310218615.0
申请日：2023-03-09
Applicant: 吉林大学
IPC: G01R31/327 , G01M11/02
Abstract: 本发明提供了一种用于Benes架构的片上大规模光开关阵列的标定方法，首先选定目标路径；然后判断串扰路径并将串扰路径带来的影响降至最低；然后扫描目标路径经过的下一级目标开关的电压，找出其中使输出端探测到光强最强的电压并维持在这个电压；维持目标路径上所有前级开关的路径所需的开关状态，扫描该级目标开关，得到结果；最后更换光路连接，重复相关步骤，完成对所有开关的标定；本方法测试结果准确可靠，也使得Benes架构的片上大规模光开关阵列的工作性能整体提升，工作状态更加稳定，可扩展应用到各个规模的Benes架构的片上大规模光开关阵列的测试之中，为光电封装测试提供基础方案，在光电互联信息交换网络中，具有着广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN115826317A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211578521.6
申请日：2022-12-09
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种基于二氧化硅/聚合物混合波导的1×2热光开关及其制备方法，属于二氧化硅/聚合物混合波导光集成芯片技术领域。由Si衬底、SiO2下包层、聚合物芯层、聚合物上包层和电极组成；聚合物芯层被包覆于聚合物上包层之中，聚合物芯层由输入波导、1×2的3dB多模干涉器、第一输入S弯曲波导、第二输入S弯曲波导、第一调制臂波导、第二调制臂波导、第一输出S弯曲波导、第二输出S弯曲波导、2×2的3dB多模干涉器、第一输出波导和第二输出波导组成；第一调制臂波导和第二调制臂波导相互平行，当对第一调制臂波导或第二调制臂波导之上的电极施加调制电压时，信号光从第一输出波导或第二输出波导输出，从而实现光开关功能。
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公开(公告)号：CN115308839A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210954058.4
申请日：2022-08-10
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种基于二氧化硅/聚合物嵌入波导平台的多端口波导交叉器件及其制备方法，属于光子集成芯片制备技术领域。由Si衬底、SiO2下包层、聚合物芯层、聚合物上包层组成，聚合物芯层被包埋在SiO2下包层之中，聚合物芯层上表面与SiO2下包层上表面位于同一平面，聚合物上包层位于聚合物芯层和SiO2下包层之上；聚合物芯层为多通道交叉波导结构，由N个在中心点交叉的1×1多模干涉器形成星形结构。将光在多模干涉区内的第一个自映像点作为波导交叉器件的中心点，此处的光汇聚在一个和输入端相同尺寸的光场中，最大程度的限制了光的扩散，可以减小交叉波导之间的串扰；将第二个自映像点作为光输出点，可以得到高的光输出强度。
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公开(公告)号：CN114089474A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111438405.X
申请日：2021-11-30
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种有机无机混合集成的可变光衰减器及其制备方法，属于平板光波导器件及其制备技术领域，由硅衬底、二氧化硅下包层、条形结构的掺锗的二氧化硅输入波导和掺锗的二氧化硅输出波导、基于垂直MMI结构的层间转换器、掺硼和磷的二氧化硅上包层、1×1马赫曾德热光开关、聚合物上包层和加热电极组成，输入波导和输出波导的折射率大于二氧化硅上包层的折射率。本发明垂直MMI结构紧凑，以聚合物热光开关型VOA器件取代了传统无机PLC的VOA器件，实现了光从下层无机波导向上层聚合物波导的传输，本发明高效率地调节光传输功率，器件功耗低，实现了有机无机光子器件的单片集成，与现有二氧化硅PLC工艺相兼容，易于大规模生产，成本低。
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公开(公告)号：CN114355507B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202210086692.0
申请日：2022-01-25
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种基于倒脊型二氧化硅/聚合物混合波导的微环谐振器及其制备方法，属于倒脊型二氧化硅/聚合物混合波导集成芯片制备技术领域。从下至上由Si衬底、SiO2下包层、条形聚合物芯层和聚合物平板层组成；条形聚合物芯层由微环谐振部分和耦合部分组成；微环谐振部分由第一弯曲波导、第一直波导、第二弯曲波导和第二直波导顺次连接组成，为跑道型微环结构；耦合部分由输入直波导、第三直波导和输出直波导顺次连接组成，第二直波导和第三直波导构成定向耦合器。本发明的微环谐振器具有损耗低、结构紧凑、制备工艺简单、成本低等优点，在光网络中可以用于制备开关、滤波器、调制器，在传感领域实现
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116027486A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211578509.5
申请日：2022-12-09
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种基于二氧化硅/聚合物混合波导的多模干涉器级联光开关及其制备方法，属于二氧化硅/聚合物混合波导光集成芯片技术领域。由Si衬底、SiO2下包层、聚合物芯层、聚合物上包层和金属电极组成，聚合物芯层被包覆在聚合物上包层之中；沿光的传输方向，聚合物芯层由输入直波导、1×4多模干涉器、4个输入S弯曲波导、2个输入移相器、4个调制臂波导、2个输出移相器、4个输出S弯曲波导、4×4多模干涉器、4个输出直波导组成；当对金属电极施加调制电压时，可以使信号光从四个输出直波导分别输出，实现四个通道的开关功能。本发明的1×4热光开关实现了4个通道的自由切换，相比传统的1×2和2×2开关端口更加灵活、结构更加紧凑。
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公开(公告)号：CN114089474B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202111438405.X
申请日：2021-11-30
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种有机无机混合集成的可变光衰减器及其制备方法，属于平板光波导器件及其制备技术领域，由硅衬底、二氧化硅下包层、条形结构的掺锗的二氧化硅输入波导和掺锗的二氧化硅输出波导、基于垂直MMI结构的层间转换器、掺硼和磷的二氧化硅上包层、1×1马赫曾德热光开关、聚合物上包层和加热电极组成，输入波导和输出波导的折射率大于二氧化硅上包层的折射率。本发明垂直MMI结构紧凑，以聚合物热光开关型VOA器件取代了传统无机PLC的VOA器件，实现了光从下层无机波导向上层聚合物波导的传输，本发明高效率地调节光传输功率，器件功耗低，实现了有机无机光子器件的单片集成，与现有二氧化硅PLC工艺相兼容，易于大规模生产，成本低。
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公开(公告)号：CN115308839B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202210954058.4
申请日：2022-08-10
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种基于二氧化硅/聚合物嵌入波导平台的多端口波导交叉器件及其制备方法，属于光子集成芯片制备技术领域。由Si衬底、SiO2下包层、聚合物芯层、聚合物上包层组成，聚合物芯层被包埋在SiO2下包层之中，聚合物芯层上表面与SiO2下包层上表面位于同一平面，聚合物上包层位于聚合物芯层和SiO2下包层之上；聚合物芯层为多通道交叉波导结构，由N个在中心点交叉的1×1多模干涉器形成星形结构。将光在多模干涉区内的第一个自映像点作为波导交叉器件的中心点，此处的光汇聚在一个和输入端相同尺寸的光场中，最大程度的限制了光的扩散，可以减小交叉波导之间的串扰；将第二个自映像点作为光输出点，可以得到高的光输出强度。
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公开(公告)号：CN114355507A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202210086692.0
申请日：2022-01-25
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种基于倒脊型二氧化硅/聚合物混合波导的微环谐振器及其制备方法，属于倒脊型二氧化硅/聚合物混合波导集成芯片制备技术领域。从下至上由Si衬底、SiO2下包层、条形聚合物芯层和聚合物平板层组成；条形聚合物芯层由微环谐振部分和耦合部分组成；微环谐振部分由第一弯曲波导、第一直波导、第二弯曲波导和第二直波导顺次连接组成，为跑道型微环结构；耦合部分由输入直波导、第三直波导和输出直波导顺次连接组成，第二直波导和第三直波导构成定向耦合器。本发明的微环谐振器具有损耗低、结构紧凑、制备工艺简单、成本低等优点，在光网络中可以用于制备开关、滤波器、调制器，在传感领域实现温度、折射率、生物传感等传感功能。
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公开(公告)号：CN115877595A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211578519.9
申请日：2022-12-09
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种基于二氧化硅/聚合物混合波导的1×3热光开关及其制备方法，属于二氧化硅/聚合物混合波导光集成芯片制备技术领域。由Si衬底、SiO2下包层、聚合物芯层、聚合物上包层和金属电极组成，聚合物芯层被包覆于聚合物上包层之中。沿光的传输方向，聚合物芯层主要由输入直波导、1×3的多模干涉器、移相器、第一～第三调制臂波导、3×3的多模干涉器、第一～第三输出直波导组成；第一～第三调制臂波导相互平行，在第一～第三调制臂波导上设置有相互平行的第一～第三金属电极。当对第一～第三金属电极的任一电极施加调制电压时，信号光从第一～第三输出直波导的任一波导输出，从而通过对金属电极的调制实现了三个通道的开关功能。
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