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公开(公告)号：CN118838276A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410846077.4
申请日：2024-06-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G05B19/418
Abstract: 一种基于指数最优平滑正则化的时滞工业系统线性变参数建模方法，属于系统辨识及工业自动化技术领域。本发明针对现有工业系统采用的建模方法将模型参数与时滞参数分步估计，累计误差大并且造成模型精度低的问题。包括建立局部线性有限脉冲响应时滞模型，并得到时滞工业系统的全局模型；在概率框架下引入模型身份隐变量，基于局部输出分布特性得到全局模型全局输出的概率密度函数；再基于指数最优平滑正则化方法构造平滑矩阵，得到局部模型参数先验分布；建立观测数据集和缺失数据集，基于广义期望最大化算法得到全局模型参数的迭代更新公式，算法收敛获得全局模型参数估计值，实现全局模型的建模。本发明用于时滞工业系统线性变参数建模。
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公开(公告)号：CN118015608A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410072731.0
申请日：2024-01-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06V20/64 , G06V10/25 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 本发明提出了一种基于仿射与角度增强的单目3D检测方法，包括：一、随机水平平移数据增强：在使用随机水平平移数据增强的同时，对输入图像进行柱面变换，得到新的图像作为网络的输入；二、随机竖直平移数据增强：在使用随机竖直平移数据增强的同时，对输入RGB三个通道的图像进行竖直坐标信息的拼接，将每个像素位置的坐标信息vcat作为第四个通道，得到新的四个通道的张量作为网络的输入；三、随机俯仰角和滚转角数据增强：在向量空间均匀采样俯仰角和滚转角，在使用随机俯仰角和滚转角数据增强后利用图像的竖直平移保持垂直坐标的深度估计线索不变。本发明提高了算法的兼容性、灵活性，以及检测器的检测精度，而不会产生额外的推理成本。
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公开(公告)号：CN117036420A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311165568.4
申请日：2023-09-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于LK光流的线特征追踪方法及设备，它属于计算机视觉领域。本发明解决了现有方法的帧间线特征提取和匹配所需的运算量大，无法保证实时性的问题。本发明方法首先利用改进EDlines算法对采集到的第一帧图像进行线特征提取；然后基于第一帧图像中的线特征和LK光流法对下一帧图像进行线特征追踪，且在线特征追踪时采用图像金字塔的形式。解决了传统方法需要在每帧图像中提取描述子和进行帧间匹配所需的运算量大的问题，本发明降低了线特征提取和进行帧间匹配的时间消耗，保证了实时性。本发明方法可以应用于图像中的线特征追踪。
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公开(公告)号：CN115544898B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202211398653.0
申请日：2022-11-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 基于深度强化学习的多智能体攻防决策方法，涉及人工智能、机器学习领域。本发明解决了多智能体深度确定性策略梯度方法，无法应用于智能体可坠毁的场景下的问题。本发明该攻防决策方法包括如下过程：S1、根据场景构建攻防环境；S2、将N个智能体与攻防环境进行交互，交互过程中每个智能体最大化自身奖励，构建适用于深度神经网络的数据集知识库；所述数据集知识库内所有样本的数据维度相同；S3、从数据集知识库中随机抽取一批样本，利用同批样本同时对每个智能体的深度神经网络进行训练，获得训练后的智能体；S4、在当前攻防环境和预设攻防轮次下，使训练后的各智能体进行攻防决策。主要用于复杂场景下的多对多智能体的攻防决策。
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公开(公告)号：CN115562330B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202211381428.6
申请日：2022-11-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种抑制类场风扰的无人机控制方法，属于无人机抗扰技术领域。本发明包括：S1、通过自主无人机上携带的摄像头获取风源图像，利用跟踪网络对图像中的目标干扰源进行跟踪，获得目标干扰源的位置，利用补偿网络根据目标干扰源的位置获得出动作补偿量；跟踪网络包括特征提取器和卷积层；风源图像跟踪网络得到扰动源特征图；补偿网络采用深度强化学习算法实现；S2、将控制补偿量与无人机控制器输出的控制量相加后，作为被控自主无人机的输入；S3、更新类场风扰补偿网络的网络参数；S4、重复S1至S3，直到无人机飞离风场区域，解决了自主无人机在城市拥挤环境下飞行在受到人造类场风扰时易出现坠机危险的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115660201B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202211392055.2
申请日：2022-11-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/0631 , G06Q50/04 , H05K13/04 , H05K13/08
Abstract: 基于动态规划的直排式贴片机贴装头元件分配方法,解决了多约束条件下贴片机贴装头元件分配效率低、鲁棒性差的问题，属于电器技术及电气工程领域。本发明包括:步骤一、读取直排式贴片机机械参数、PCB生产数据、供料器的排列布局，确定可用供料器数上限和基准供料器组；步骤二、基于步骤一确定的基准供料器组，采用分配策略对贴装头各吸杆元件进行分配，结合动态规划计算分配结果适配度，得到最优贴装头元件分配结果；步骤三、根据可用供料器数上限和直排式贴片机机械参数，结合步骤二中得到的最优贴装头元件分配结果，对供料器组进行拆解，分配新的供料器至供料器基座,提高生产效率。
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公开(公告)号：CN116469460A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310117288.X
申请日：2023-02-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开一种基于多次随机编码的未知细胞网络表达观测方法及系统，涉及生命科学领域的细胞基因表达量测定技术领域，方法包括：基于有限等距条件和被测未知细胞的基因维度，确定多个随机测量矩阵；根据随机测量矩阵和被测未知细胞的基因维度确定多组基因名称组，进而对被测未知细胞进行多重PCR反应，以确定被测未知细胞的多个Ct数据集合；根据Ct正值和Ct负值计算确定基因观测值；基于盲压缩感知算法，对多个随机测量矩阵对应的基因观测矩阵，进行字典训练，以得到未知细胞基因字典；根据未知细胞基因字典和多个随机测量矩阵对应的基因观测矩阵，计算被测未知细胞的基因表达量。本发明对未知细胞直接进行测量，提高了测量效率。
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公开(公告)号：CN116052769A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310116552.8
申请日：2023-02-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开一种基于稀疏编码的细胞基因表达量复现方法及系统，涉及生命科学领域的细胞基因表达量测定技术领域，方法包括：根据基因字典和被测细胞的基因维度，确定随机测量矩阵；根据随机测量矩阵和被测细胞的基因维度，确定随机测量矩阵对应的多组基因名称组；针对所述随机测量矩阵对应的每组基因名称组，根据所述基因名称组确定PCR引物组；基于PCR引物组，对被测细胞进行多重PCR反应，以确定被测细胞的多个Ct数据集合；针对每个Ct数据集合，根据Ct正值和Ct负值进行相对量计算，确定基因观测值；根据多个基因观测值和基因字典，计算被测细胞的基因表达量。本发明提高了细胞基因表达量的测定精准度。
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公开(公告)号：CN115903495A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211434267.2
申请日：2022-11-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G05B13/04
Abstract: 资源约束下的飞行器能力建模方法，属于系统工程领域，本发明为解决现有旋翼飞行器考虑因素不全面，效率不高问题。本发明方法包括：S1、建立旋翼飞行器中控制量与软硬件资源参数的映射关系u＝fu(x)；S2、建立旋翼飞行器中控制量与各种综合能力的映射关系c＝Ax；S3、在旋翼飞行器执行任务时，根据任务类型确定能力等级，进而获取各项综合能力的最大值，在最大值范围内设计所需能力值，然后按S2的求解优化问题获取软硬件资源参数，再按S1的映射关系获取控制量。本发明用于优化飞行器执行任务效率。
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公开(公告)号：CN115713499A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211392080.0
申请日：2022-11-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/136 , G06T7/73 , G06T7/90 , G06T7/60 , G06V10/82 , G06V10/764 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 一种贴片元件贴装后质量检测方法，属于图像处理领域。本发明为解决现有对贴装质量检测方法存在准确性差和速度慢的问题。它用工业相机采集贴装后元件电路板图片；使用标注软件对电路板图片进行标注，搭建SSD卷积神经网络模型，并进行训练，利用训练完成的SSD卷积神经网络模型对待检测元件的电路板图片进行识别，截取元件及周边区域，作为感兴趣区域；对感兴趣区域进行图像分割，提取出电子元件的引脚位置、引脚角度、焊盘位置和焊盘角度；并判断电子元件的位置与焊盘的位置之间的距离和电子元件的角度与焊盘的角度差是否小于阈值，对电子元件贴装是否正常进行判断。本发明适用于贴片元件贴装后质量检测。
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