具有可变形弹性体导电元件的微机电开关

    公开(公告)号:CN1316531C

    公开(公告)日:2007-05-16

    申请号:CN02829426.2

    申请日:2002-06-14

    IPC分类号: H01H57/00 H01L21/00

    CPC分类号: H01H59/0009

    摘要: 一种具有可变形弹性体元件(1)的微机电开关(MEMS),该微机电开关以少量的移位表现出导电性方面的大的变化。可变形弹性体元件(1)被通过横向施加的静电力移动,从而产生了小的横向位移。所述横向位移又将金属触点(7)推向两个导电通路(5,6),从而允许电信号通过。在两个相对侧给弹性体(1)提供了嵌入的金属元件(9,10),诸如注入的金属棒、金属薄片、金属微粒或者导电膏。驱动电极(18,8)与弹性体的导电侧并行放置。在弹性体的导电侧和相应的驱动电极(18,8)之间施加的电压产生静电吸引力,所述静电吸引力压缩弹性体(1),从而产生闭合MEMS的横向位移。基于弹性体的MEMS通过延长可变形开关元件的疲劳寿命而延长了开关的寿命。

    用于集成电路装置的集成式环形线圈电感器

    公开(公告)号:CN100466294C

    公开(公告)日:2009-03-04

    申请号:CN02809139.6

    申请日:2002-03-13

    IPC分类号: H01L29/82 H01L29/00

    摘要: 本发明提供一种用于制造被集成于半导体芯片中的螺线管电感器的手段。螺线管线圈被部分地嵌入一被蚀刻在芯片基板内的深井中。线圈未被嵌入的部分被制造当作后段制程(BEOL)金属化层的一部分。这允许螺线管线圈的大截面积区域,于是减少圈到圈的电容耦合。因为本发明的螺线管线圈有大直径的截面,所以制成的线圈具有大电感值然而却只占用较小的芯片区域。制造过程包含在所有前段处理(FEOL)步骤完成后在基板上蚀刻深凹洞;将该凹洞衬以介电质,随后制造线圈部分,该线圈部分将通过掩模利用导电材料金属沉积被嵌入;沉积介电质及利用化学机械抛光法(CMP)将该介电质平坦化。在平坦化之后,其余部分螺线管线圈的制造是作为BEOL中金属化的一部分(即如BEOL的线/通路孔)。为了进一步增加螺线管线圈的截面积,部分螺线管线圈可以在BEOL层上部通过掩模以电沉积来建立。

    具有可变形弹性体导电元件的微机电开关

    公开(公告)号:CN1650382A

    公开(公告)日:2005-08-03

    申请号:CN02829426.2

    申请日:2002-06-14

    IPC分类号: H01H57/00 H01L21/00

    CPC分类号: H01H59/0009

    摘要: 一种具有可变形弹性体元件(1)的微机电开关(MEMS),该微机电开关以少量的移位表现出导电性方面的大的变化。可变形弹性体元件(1)被通过横向施加的静电力移动,从而产生了小的横向位移。所述横向位移又将金属触点(7)推向两个导电通路(5,6),从而允许电信号通过。在两个相对侧给弹性体(1)提供了嵌入的金属元件(9,10),诸如注入的金属棒、金属薄片、金属微粒或者导电膏。驱动电极(18,8)与弹性体的导电侧并行放置。在弹性体的导电侧和相应的驱动电极(18,8)之间施加的电压产生静电吸引力,所述静电吸引力压缩弹性体(1),从而产生闭合MEMS的横向位移。基于弹性体的MEMS通过延长可变形开关元件的疲劳寿命而延长了开关的寿命。

    具有微型机电系统的微型开关

    公开(公告)号:CN1286134C

    公开(公告)日:2006-11-22

    申请号:CN03803690.8

    申请日:2003-02-10

    IPC分类号: H01H59/00

    CPC分类号: H01H59/0009 Y10T307/826

    摘要: 一种微型开关,其包括:底座元件(G),其具有接触表面(KG)和电极(EG);以及开关元件(S),其具有接触表面(KS)和与底座元件(G)的电极(EG)以一定距离(g)相对设置的电极(ES)。开关元件(S)具有弹簧常数,并以固定的方式使其边缘部分的至少一部分与底座元件(G)相连。接触表面(KG,KS)形成一开关接点,该开关接点可以借助于施加到电极(EG,ES)上的电压克服由该弹簧常数引起的反作用力而闭合。底座元件(G)和开关元件(S)均包括辅助电极(HG,HS),其沿横向离开所述电极一定距离,对所述辅助电极(HG,HS)可以施加电压。为了断开开关接点,电极(EG,ES)具有第一电压电位(U1),辅助电极(HG,HS)具有第二电压电位(U2)。所述电压电位实现正、负电荷载体在电极(EG,ES)和辅助电极(HG,HS)的表面部分上的积聚,使得具有正、负电荷载体的表面部分沿横向彼此相对,并具有相同电荷载体的表面部分沿垂直方向彼此相对。

    具有微型机电系统的微型开关

    公开(公告)号:CN1630923A

    公开(公告)日:2005-06-22

    申请号:CN03803690.8

    申请日:2003-02-10

    IPC分类号: H01H59/00

    CPC分类号: H01H59/0009 Y10T307/826

    摘要: 一种微型开关,其包括:底座元件(G),其具有接触表面(KG)和电极(EG);以及开关元件(S),其具有接触表面(KS)和与底座元件(G)的电极(EG)以一定距离(g)相对设置的电极(ES)。开关元件(S)具有弹簧常数,并以固定的方式使其边缘部分的至少一部分与底座元件(G)相连。接触表面(KG,KS)形成一开关接点,该开关接点可以借助于施加到电极(EG,ES)上的电压克服由该弹簧常数引起的反作用力而闭合。底座元件(G)和开关元件(S)均包括辅助电极(HG,HS),其沿横向离开所述电极一定距离,对所述辅助电极(HG,HS)可以施加电压。为了断开开关接点,电极(EG,ES)具有第一电压电位(U1),辅助电极(HG,HS)具有第二电压电位(U2)。所述电压电位实现正、负电荷载体在电极(EG,ES)和辅助电极(HG,HS)的表面部分上的积聚,使得具有正、负电荷载体的表面部分沿横向彼此相对,并具有相同电荷载体的表面部分沿垂直方向彼此相对。

    用于集成电路装置的集成式环形线圈电感器

    公开(公告)号:CN1526171A

    公开(公告)日:2004-09-01

    申请号:CN02809139.6

    申请日:2002-03-13

    IPC分类号: H01L29/82 H01L29/00

    摘要: 本发明提供一种用于制造被集成于半导体芯片中的螺线管电感器的手段。螺线管线圈被部分地嵌入一被蚀刻在芯片基板内的深井中。线圈未被嵌入的部分被制造当作后段制程(BEOL)金属化层的一部分。这允许螺线管线圈的大截面积区域,于是减少圈到圈的电容耦合。因为本发明的螺线管线圈有大直径的截面,所以制成的线圈具有大电感值然而却只占用较小的芯片区域。制造过程包含在所有前段处理(FEOL)步骤完成后在基板上蚀刻深凹洞;将该凹洞衬以介电质,随后制造线圈部分,该线圈部分将通过掩模利用导电材料金属沉积被嵌入;沉积介电质及利用化学机械抛光法(CMP)将该介电质平坦化。在平坦化之后,其余部分螺线管线圈的制造是作为BEOL中金属化的一部分(即如BEOL的线/通路孔)。为了进一步增加螺线管线圈的截面积,部分螺线管线圈可以在BEOL层上部通过掩模以电沉积来建立。