用于集成电路装置的集成式环形线圈电感器

    公开(公告)号:CN100466294C

    公开(公告)日:2009-03-04

    申请号:CN02809139.6

    申请日:2002-03-13

    IPC分类号: H01L29/82 H01L29/00

    摘要: 本发明提供一种用于制造被集成于半导体芯片中的螺线管电感器的手段。螺线管线圈被部分地嵌入一被蚀刻在芯片基板内的深井中。线圈未被嵌入的部分被制造当作后段制程(BEOL)金属化层的一部分。这允许螺线管线圈的大截面积区域,于是减少圈到圈的电容耦合。因为本发明的螺线管线圈有大直径的截面,所以制成的线圈具有大电感值然而却只占用较小的芯片区域。制造过程包含在所有前段处理(FEOL)步骤完成后在基板上蚀刻深凹洞;将该凹洞衬以介电质,随后制造线圈部分,该线圈部分将通过掩模利用导电材料金属沉积被嵌入;沉积介电质及利用化学机械抛光法(CMP)将该介电质平坦化。在平坦化之后,其余部分螺线管线圈的制造是作为BEOL中金属化的一部分(即如BEOL的线/通路孔)。为了进一步增加螺线管线圈的截面积,部分螺线管线圈可以在BEOL层上部通过掩模以电沉积来建立。

    用于集成电路装置的集成式环形线圈电感器

    公开(公告)号:CN1526171A

    公开(公告)日:2004-09-01

    申请号:CN02809139.6

    申请日:2002-03-13

    IPC分类号: H01L29/82 H01L29/00

    摘要: 本发明提供一种用于制造被集成于半导体芯片中的螺线管电感器的手段。螺线管线圈被部分地嵌入一被蚀刻在芯片基板内的深井中。线圈未被嵌入的部分被制造当作后段制程(BEOL)金属化层的一部分。这允许螺线管线圈的大截面积区域,于是减少圈到圈的电容耦合。因为本发明的螺线管线圈有大直径的截面,所以制成的线圈具有大电感值然而却只占用较小的芯片区域。制造过程包含在所有前段处理(FEOL)步骤完成后在基板上蚀刻深凹洞;将该凹洞衬以介电质,随后制造线圈部分,该线圈部分将通过掩模利用导电材料金属沉积被嵌入;沉积介电质及利用化学机械抛光法(CMP)将该介电质平坦化。在平坦化之后,其余部分螺线管线圈的制造是作为BEOL中金属化的一部分(即如BEOL的线/通路孔)。为了进一步增加螺线管线圈的截面积,部分螺线管线圈可以在BEOL层上部通过掩模以电沉积来建立。

    流引导的协作通信
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104052648A

    公开(公告)日:2014-09-17

    申请号:CN201410086667.8

    申请日:2014-03-11

    IPC分类号: H04L12/58 H04L29/08

    摘要: 解决从网络中的第一节点所接收到的查询包括:由所述网络中的第二节点接受来自所述第一节点的所述查询的所有权;在所述第二节点处接收所述网络中的第三节点的标识,其中从所述第二节点的用户接收所述标识,并且所述第二节点的所述用户相信所述第三节点的用户具有解决所述查询的至少一部分所需的信息;以及由所述第二节点将所述查询的所述至少一部分的所有权转移给所述第三节点,其中所述接受、所述接收以及所述转移动态地生成跟踪所述查询的传播的数据结构,并且对于所述查询的源来说,所述数据结构是可访问的。