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公开(公告)号：CN115763300A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211075810.4
申请日：2022-09-02
申请人： 圆益IPS股份有限公司
摘要： 本发明涉及基板处理装置，更详细地说，涉及通过高压及低压执行基板处理的基板处理装置。本发明公开了一种基板处理装置，包括：工艺腔室(100)，形成内部空间(S1)；基板支撑部(200)，在上面放置基板(1)；内盖部(300)，可上下移动地设置在所述内部空间(S1)，通过下降，一部分紧贴于所述工艺腔室(100)底面(120)，进而形成内部有所述基板支撑部(200)的密封的处理空间(S2)；气体供应部(400)，将工艺气体供应于所述处理空间(S2)；内盖驱动部(600)，驱动所述内盖部(300)的上下移动。
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公开(公告)号：CN115810564A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211101412.5
申请日：2022-09-09
申请人： 圆益IPS股份有限公司
摘要： 本发明涉及基板处理装置，更详细地说，涉及通过在高压与低压之间的变压执行基板处理的基板处理装置。本发明公开了一种基板处理装置，包括：工艺腔室(100)，形成贯通孔(150)，并且形成内部空间(S1)；基板支撑部(200)，在上面放置基板(1)；气体供应部(400)，供应用于基板处理的工艺气体；排气部(500)，向外部排放通过气体供应部(400)供应的工艺气体；其中，腔室主体(110)形成有排气通道，排气通道形成在基板支撑轴(220)外周面与贯通孔(150)内侧面之间以与排气部(500)连通。
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公开(公告)号：CN115763301A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211075937.6
申请日：2022-09-02
申请人： 圆益IPS股份有限公司
摘要： 本说明涉及一种基板处理装置，具体而言，涉及一种通过低压和高压的变压转换而执行基板处理的基板处理装置。本发明公开一种基板处理装置，其包括：工艺腔体(100)，腔体主体(110)，基板支撑部(200)，内部引线部(300)，第一压力调节部(400)，第二压力调节部(500)，以及控制部。
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公开(公告)号：CN115763299A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211075678.7
申请日：2022-09-02
申请人： 圆益IPS股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种基板处理装置，具体而言，涉及一种可在高压和低压之间转换从而执行基板处理的基板处理装置。本发明公开一种基板处理装置，其包括：工艺腔体(100)，基板支撑部(200),内部引线部(300)，以及内部引线驱动部(600)；其中上述内部引线部(300)包括：内部引线(310)；以及气体供应流路(320)。
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公开(公告)号：CN115938980A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211075808.7
申请日：2022-09-02
申请人： 圆益IPS股份有限公司
摘要： 本发明涉及基板处理装置，更详细地说，涉及通过高压及低压执行基板处理的基板处理装置。本发明公开了一种基板处理装置，包括：工艺腔室(100)，形成内部空间(S1)；基板支撑部(200)，在上面放置基板(1)；内盖部(300)，形成内部有所述基板支撑部(200)的密封的处理空间(S2)；气体供应部(400)，将工艺气体供应于所述处理空间(S2)；内盖驱动部(600)，驱动所述内盖部(300)的上下移动；填充部件(700)，设置在所述基板支撑部(200)与所述设置槽(130)的内面之间，以填充所述基板支撑部(200)与所述设置槽(130)的内面之间的空间中的至少一部分。
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公开(公告)号：CN102576661B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201080038519.9
申请日：2010-08-24
申请人： 圆益IPS股份有限公司
IPC分类号： H01L21/20
CPC分类号： C23C16/45551 , C23C16/45565 , C23C16/45574 , H01L21/68764 , H01L21/68771
摘要： 本发明提供一种气体喷射装置和使用其的基底处理设备。该气体喷射装置包括多个气体喷射单元，多个气体喷射单元布置在基底支承部件上方，基底支承部件以可旋转的方式布置在腔室内以支承多个基底，多个气体喷射单元相对于基底支承部件的中心点沿圆周方向布置以将处理气体喷射到基底上。其中，多个气体喷射单元中的每一个均包括：顶板，顶板中设置有构造成引入处理气体的入口；以及喷射板，喷射板布置在顶板下方以沿基底支承部件的半径方向在喷射板与顶板之间限定气体扩散空间，喷射板具有在气体扩散空间下方的多个气体喷射孔，以将经入口引入并在气体扩散空间内扩散的处理气体喷射到基底上。在多个气体喷射单元中的至少一个气体喷射单元中，处理气体在多个点引入气体扩散空间。
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公开(公告)号：CN102576661A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080038519.9
申请日：2010-08-24
申请人： 圆益IPS股份有限公司
IPC分类号： H01L21/20
CPC分类号： C23C16/45551 , C23C16/45565 , C23C16/45574 , H01L21/68764 , H01L21/68771
摘要： 本发明提供一种气体喷射装置和使用其的基底处理设备。该气体喷射装置包括多个气体喷射单元，多个气体喷射单元布置在基底支承部件上方，基底支承部件以可旋转的方式布置在腔室内以支承多个基底，多个气体喷射单元相对于基底支承部件的中心点沿圆周方向布置以将处理气体喷射到基底上。其中，多个气体喷射单元中的每一个均包括：顶板，顶板中设置有构造成引入处理气体的入口；以及喷射板，喷射板布置在顶板下方以沿基底支承部件的半径方向在喷射板与顶板之间限定气体扩散空间，喷射板具有在气体扩散空间下方的多个气体喷射孔，以将经入口引入并在气体扩散空间内扩散的处理气体喷射到基底上。在多个气体喷射单元中的至少一个气体喷射单元中，处理气体在多个点引入气体扩散空间。
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