一种用于低温烧结压电陶瓷材料的烧结设备

    公开(公告)号:CN115540604A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202211254843.5

    申请日:2022-10-13

    Abstract: 本发明为一种用于低温烧结压电陶瓷材料的烧结设备,涉及金属热处理技术领域,包括底座,烧结箱设于底座上一侧,其一侧开设有凹槽;柱形壳体,设于凹槽内,且与凹槽之间形成第一腔体,其内部弧面均匀铺设有电阻丝;烧结柱,水平设于柱形壳体内,一端与柱形壳体的内部固定连接,且其表面均匀铺设有电阻丝;套管,其表面铺设有导电丝;烧结盘,设于套管上;移动送料组件,设于底座上另一侧;密封门,设于移动送料组件的移动端,与套管的端部固定连接;加压送气组件,设于烧结箱内底部,其进气管与第一腔体连通。受热更加均匀,还对柱形壳体内加入气氛气体进行加压,且为了加快烧结效率,以及进一步提高烧结质量。

    一种取向性板状[001]-Bi<sub>0.5</sub>K<sub>0.5</sub>TiO<sub>3</sub>介观材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112661184A

    公开(公告)日:2021-04-16

    申请号:CN202011397359.9

    申请日:2020-12-03

    Abstract: 本发明公开了一种取向性板状[001]‑Bi0.5K0.5TiO3介观材料及其制备方法,属于无机材料制备技术领域,包括以下步骤:制备H1.07Ti1.73O4·H2O前驱体;将H1.07Ti1.73O4·H2O前驱体、K2CO3、Bi2O3和分散剂分散均匀后,去除分散剂,制得混合物;将所述混合物逐渐升温至700~800℃进行热处理,制备取向性Bi0.5K0.5TiO3板状介观晶体材料;通过本材料的压电和介电特性研究,结果表明,此物质呈现具有压电性和明显的介电特征温度;另外,本发明原料廉价易得,制备工艺简单,成本低,有利于工业化。

    一种压电片的定位架构
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205566815U

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201620399431.4

    申请日:2016-05-05

    Abstract: 本实用新型公开了一种压电片的定位架构,包括压电片、除尘装置、电路板、散热扇、弹性体、防水装置、电源输入接脚、电源输出接脚,所述防水装置设置在电路板的表面,所述弹性体设置在防水装置的顶端,所述压电片设置在弹性体的顶端,且压电片与弹性体固定连接,所述散热扇设置在压电片的表面,所述电源输入接脚设置在压电片的右侧表面,所述电源输出接脚设置在电源输入接脚的右侧,所述除尘装置设置在压电片的顶端,且除尘装置与压电片固定连接,所述进风口设置在除尘装置的顶端,所述毛刷设置在除尘腔的内部,所述内腔设置在除尘腔的下方,所述出风口设置在内腔的右侧上方。该压电片的定位架构结构简单,使用方便,造价低,功能多。

    一种基于压电材料的风力发电装置

    公开(公告)号:CN217270595U

    公开(公告)日:2022-08-23

    申请号:CN202220215737.5

    申请日:2022-01-26

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于压电材料的风力发电装置,涉及压电材料发电技术领域,包括底板和动力单元;底板上侧表面右部安装压力单元;动力单元包含支柱、固定块、转轴、固定盘、连接块、扇叶和连接组件,所述底板的上侧表面中部固定连接支柱,所述支柱的上侧表面固定连接固定块,所述固定块的左侧表面开设通孔,所述转轴的中部通过轴承与通孔转动连接,转轴的左端穿过通孔延伸至固定块的左侧,并且固定连接固定盘,所述固定盘的侧表面分别等角度通过连接块固定连接扇叶,转轴的右端穿过通孔延伸至固定块的右侧,并且连接连接组件,所述连接组件与压力单元连接,将风能转换成使压电材料发电的压力,加强装置的结构,对电压材料进行保护。

    一种压电芯片封装的器件
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207124210U

    公开(公告)日:2018-03-20

    申请号:CN201721208473.6

    申请日:2017-09-20

    Abstract: 本实用新型涉及压电芯片技术领域,尤其是一种压电芯片封装的器件,包括底板,底板的上方通过支撑柱设有顶板,顶板的上方设有伸缩杆,安装板的底部设有上模具,底板的上方对称设有两个导轨,导轨的上方通过滑块设有梯形安装块,梯形安装块之间设有平台,平台的上方设有下模具,梯形安装块上对称设有燕尾槽,平台的侧面设有与燕尾槽对应的梯形滑块,梯形安装块的一侧底板上设有挡板,梯形安装块的对称设有限位滑杆,限位滑杆远离梯形安装块的一端贯穿挡板并延伸出去,挡板与梯形安装块之间限位滑杆上套设有弹簧。本实用新型避免了模具之间的相互碰撞,有利于延长模具的使用寿命,同时提高了对芯片的封装质量。

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