一种用于压电芯片封装的装置

    公开(公告)号:CN206878040U

    公开(公告)日:2018-01-12

    申请号:CN201720604654.4

    申请日:2017-05-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于压电芯片封装的装置,所述底座的中间设有螺纹孔,所述底座通过螺纹孔螺纹连接接线端子,所述封装壳的内壁设有螺纹,所述封装壳螺纹连接固定螺圈,所述封装壳的上端沿设有圆形凹槽,所述圆形凹槽内设有螺纹孔,所述圆形凹槽通过凸沿连接封装盖,所述封装盖的下端面设有柱形架,所述柱形架中穿有位移输出杆,所述位移输出杆的下端设有螺纹,且位移输出杆的下端螺纹连接固定螺母,所述位移输出杆上且位于封装盖的上方套接有弹簧,所述封装壳的内部设有压电芯片。该封装装置,固定螺圈的设置,用于将压电芯片固定,非常方便,封装壳的上端设有圆形凹槽以及封装盖上设有凸沿,圆形凹槽与凸沿的结合,可使封装效果更好。

    一种压电芯片封装的器件

    公开(公告)号:CN207124210U

    公开(公告)日:2018-03-20

    申请号:CN201721208473.6

    申请日:2017-09-20

    Abstract: 本实用新型涉及压电芯片技术领域,尤其是一种压电芯片封装的器件,包括底板,底板的上方通过支撑柱设有顶板,顶板的上方设有伸缩杆,安装板的底部设有上模具,底板的上方对称设有两个导轨,导轨的上方通过滑块设有梯形安装块,梯形安装块之间设有平台,平台的上方设有下模具,梯形安装块上对称设有燕尾槽,平台的侧面设有与燕尾槽对应的梯形滑块,梯形安装块的一侧底板上设有挡板,梯形安装块的对称设有限位滑杆,限位滑杆远离梯形安装块的一端贯穿挡板并延伸出去,挡板与梯形安装块之间限位滑杆上套设有弹簧。本实用新型避免了模具之间的相互碰撞,有利于延长模具的使用寿命,同时提高了对芯片的封装质量。

    一种气体控制的压电陶瓷驱动阀片

    公开(公告)号:CN206874878U

    公开(公告)日:2018-01-12

    申请号:CN201720604743.9

    申请日:2017-05-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种气体控制的压电陶瓷驱动阀片,包括驱动装置本体,所述压电陶瓷的右端上方设置有上密封圈,所述压电陶瓷的下方安装有下密封圈,所述压电陶瓷的表面设置有抗氧化保护层,所述抗氧化保护层的内侧设置有耐压保护层,所述铜膜的外侧设置有导电层,所述压电陶瓷晶片的外侧设置有导电浆层,所述压电陶瓷的左端安装有回位弹簧,所述回位弹簧的左端设置有流量调节塞,所述支撑块固定设置在固定块的上方,所述压电陶瓷的下方设置有冷却气管,所述冷却气管的一端固定连接有冷却风机。该气体控制的压电陶瓷驱动阀片,具有结构设计合理、操作简单、便于使用等优点,同时能大幅度延长压电陶瓷的使用寿命,可以普遍推广使用。

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