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公开(公告)号：CN117979553A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410081816.5
申请日：2024-01-19
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种阻焊盲孔的塞孔方法。该方法在线路板上的盲孔进行油墨塞孔前，在线路板上铺设塞孔辅助网板，所述塞孔辅助网板开设有分别与线路板上的盲孔对齐的若干通孔，所述通孔的孔面设有网线；向所述塞孔辅助网板涂覆油墨，使油墨流入通孔并经网线塞入所述线路板的盲孔，该阻焊盲孔的塞孔方法能够有效地使油墨顺利塞孔至盲孔，提高塞孔盲孔质量。
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公开(公告)号：CN116828733A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310773892.8
申请日：2023-06-28
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种三面包金金手指的制作方法。该方法包括依次进行的选镀金手指和刻蚀镀金引线，所述刻蚀镀金引线的步骤包括：S1.印刷湿膜；S2.湿膜曝光；S3.湿膜显影；S4.干膜贴膜；S5.干膜曝光；S6.干膜显影；S7.蚀刻镀金引线，该方法能有效地防止由于铜面与基材面的高度差易导致引线开窗的边沿处的铜层出现严重的渗蚀问题，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN116685079A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310808121.8
申请日：2023-07-03
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善印刷电路板中树脂研磨暴露基板的方法，包括：对印刷电路板进行钻孔，形成第一预设孔和第二预设孔；于第一预设孔和第二预设孔的孔壁以及印刷电路板的板面形成第一金属层；在印刷电路板的板面贴第一保护膜；对贴第一保护膜后的印刷电路板进行开窗处理，以在第一保护膜中形成暴露第一预设孔的第一开口；在第一开口暴露的印刷电路板表面以及第一预设孔内镀铜，以在印刷电路板的表面上得到第一预设厚度的第二金属层，在第一预设孔内得到第二预设厚度的第三金属层；去除第一保护膜；对第二预设孔进行树脂塞孔；对完成树脂塞孔的印刷电路板进行烘烤；烘烤后进行树脂研磨。本发明可以避免在树脂研磨时暴露基板，降低产品的报废率。
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公开(公告)号：CN221962042U
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202420351476.9
申请日：2024-02-26
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本实用新型公开一种阻焊塞孔垫板，该阻焊塞孔垫板的一侧具有承载面，承载面用于承载电路板，电路板上开设有用于容纳油墨的多个容纳通孔，承载面上开设有多个避让孔以及第一连通槽。容纳通孔与避让孔一一对应，任意相邻的两个避让孔之间具有距离s，任意距离s小于距离阈值的相邻的两个避让孔通过第一连通槽相连通。通过第一连通槽将相邻且距离s小于距离阈值的避让孔相连通，来减少相邻的两个避让孔之间形成的薄弱结构，以减少在填充阻焊油墨的过程中，由于避让孔之间形成的薄弱结构发生断裂而产生的碎屑，进而能够降低阻焊油墨粘附有碎屑的可能性，以能够提高电路板的阻焊油墨填充良率。
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