一种晶圆反射率确定方法及相关设备

    公开(公告)号:CN115082391B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202210667124.X

    申请日:2022-06-13

    IPC分类号: G06T7/00 G06T7/90

    摘要: 本发明公开了一种晶圆反射率确定方法及相关设备。该方法包括:获取待测晶圆的目标亮场图像;基于上述目标亮场图像和其对应的目标暗场图像获取目标反射率计算图像,其中,上述目标亮场图像和上述目标暗场图像包括相同的目标曝光时间;基于上述目标反射率计算图像、上述目标曝光时间和参考样反射率信息确定上述待测晶圆对应的目标反射率,其中,上述参考样反射率信息包括参考反射率计算图像、参考曝光时间和参考反射率。本方法减少了晶圆反射率测试时的计算量,更加简便,快捷,同时有效地消除了系统误差和环境因素造成的影响,更加准确。

    用于晶圆成像的扫描方法、装置、存储介质及电子设备

    公开(公告)号:CN118501156A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410851950.9

    申请日:2024-06-28

    IPC分类号: G01N21/88 H01L21/66

    摘要: 本发明公开了一种用于晶圆成像的扫描方法、装置、存储介质及电子设备,用于控制集成有图像采集装置的运动平台对晶圆进行螺旋扫描成像,该方法包括:获取在晶圆上的扫描半径、扫描线速度、以及螺旋的螺距,并根据扫描半径、扫描线速度以及螺旋的螺距计算运动平台的直线轴和旋转轴的初始点位和初始速度;按照直线轴和旋转轴的初始点位和速度控制运动平台开始对晶圆进行扫描,并按照螺旋点位分辨率实时计算提取直线轴和旋转轴的位置和速度,调用预设运动控制算法进行轨迹曲线动态捏合得到轨迹曲线;根据轨迹曲线控制运动平台对晶圆从外向内进行螺旋扫描成像。本发明解决了现有技术中在进行晶圆扫描成像时效率低的问题。

    一种晶圆反射率确定方法及相关设备

    公开(公告)号:CN115082391A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210667124.X

    申请日:2022-06-13

    IPC分类号: G06T7/00 G06T7/90

    摘要: 本发明公开了一种晶圆反射率确定方法及相关设备。该方法包括:获取待测晶圆的目标亮场图像;基于上述目标亮场图像和其对应的目标暗场图像获取目标反射率计算图像,其中,上述目标亮场图像和上述目标暗场图像包括相同的目标曝光时间;基于上述目标反射率计算图像、上述目标曝光时间和参考样反射率信息确定上述待测晶圆对应的目标反射率,其中,上述参考样反射率信息包括参考反射率计算图像、参考曝光时间和参考反射率。本方法减少了晶圆反射率测试时的计算量,更加简便,快捷,同时有效地消除了系统误差和环境因素造成的影响,更加准确。

    自动对焦、晶圆检测方法及装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114942247A

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN202210638737.0

    申请日:2022-06-07

    IPC分类号: G01N21/88 G02B7/40

    摘要: 本发明公开了一种自动对焦方法,在晶圆放置在移动平台上时,通过入射组件发射探测光到所述晶圆上;通过接收组件接收所述晶圆反射所述探测光的反射光信号;根据所述反射光信号,获取所述晶圆表面与设置在所述移动平台上方的镜头组件的相对位置;根据所述相对位置,获取所述移动平台的目标位置,并控制所述移动平台移动至所述目标位置,其中,所述移动平台处于所述目标位置时所述晶圆表面处于所述镜头组件的对焦位置。本发明公开的自动对焦、晶圆检测方法及装置,能够有效提高自动光学检测的调焦效率,且能够提高对焦的准确度。

    一种晶圆的校准方法及校准系统
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115112666A

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202210730269.X

    申请日:2022-06-24

    IPC分类号: G01N21/88 G01N21/01

    摘要: 本申请提供了一种晶圆的校准方法及校准系统,该方法包括:将晶圆放置于校准平台,获取所述晶圆的过度曝光图像;获取所述校准平台的校准基准,根据所述校准基准和所述过度曝光图像,计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差;根据所述校准偏差,通过所述校准平台移动所述晶圆,直至所述校准偏差小于设定偏差值;识别所述晶圆的标识信息,将所述晶圆登记为已校准状态,复位所述校准平台。本申请的技术方案可以在一定程度上可以提高晶圆校准的精确度和稳定性。