一种三维缺陷检测方法及检测设备

    公开(公告)号:CN115165920A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202211081630.7

    申请日:2022-09-06

    IPC分类号: G01N21/95 G06V10/82

    摘要: 本发明提供了一种三维缺陷检测方法及检测设备,该方法包括将具有镜面结构的待检测物放置于载台上,并将待检测物的镜面侧朝向网格板具有网格纹的一侧设置;启用照明组件照射网格板具有网格纹的一侧,以使待检测物的镜面侧映照出网格纹的图像;通过拍摄元件获取待检测物的镜面侧的检测图像;获取检测图像中的目标检测区域,并基于预设神经网络模型判断目标检测区域中出现的网格纹的图像是否发生扭曲;若是,则判定当前待检测物的镜面侧具有三维缺陷。通过上述方式在只需要使用网格板、照明组件以及拍摄元件的前提下就能够简单、快速的完成对镜面结构的三维缺陷检测,从而大幅提升了检测效率。

    一种晶圆光致发光缺陷成像系统及成像方法

    公开(公告)号:CN115575413B

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211482591.1

    申请日:2022-11-24

    IPC分类号: G01N21/95 G01N21/88 H01L21/66

    摘要: 本发明提供了一种晶圆光致发光缺陷成像系统及成像方法,涉及半导体技术领域,该系统包括:物镜与筒镜;二向色镜,设于物镜与筒镜之间,且呈倾斜状设置;透镜单元,包括凸面相对的第一凸透镜与第二凸透镜,以及第一滤光片与光阑;成像元件,设于筒镜远离二向色镜的一端,成像元件与筒镜之间还设有第二滤光片;其中,预设绿光光源照射出的绿光经透镜单元照射至二向色镜朝向物镜的一侧,绿光反射并经物镜照射至目标晶圆,绿光照射至目标晶圆后激发产生红光,红光经物镜、二向色镜、筒镜与第二滤光片通过被成像元件采集,生成目标晶圆至少部分区域的表面图像。本发明能够实现在晶圆的转运过程中对晶圆进行成像以快速检测光致发光缺陷。

    侧边检测设备及其光学检测方法

    公开(公告)号:CN115561261B

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211418194.8

    申请日:2022-11-14

    IPC分类号: G01N21/95 G01N21/01 G01N21/13

    摘要: 本发明提供了一种侧边检测设备及其光学检测方法,属于晶圆缺陷光学检测领域。所述侧边检测设备承载台、定位装置、面光源装置、托料装置、侧面检测装置;通过托料装置沿Z轴方向移动以使待测晶圆置于定位装置上被固定,根据面光源装置确定的定位装置旋转中心位置及待测晶圆中心位置,定位装置沿着X、Y轴方向移动以调整所承载待测晶圆位置,使得待测晶圆中心与定位装置旋转中心重合,转动待测晶圆调整其旋转标志位位置,确保承载着待测晶圆的定位装置驱动待测晶圆旋转一圈,以使侧面检测装置拍摄待测晶圆的侧边表面圆周长条图像以实现确定侧面崩角缺陷位置。通过本申请可便捷地实现针对晶圆侧面崩角缺陷的光学检测,提高晶圆光学检测质量。

    一种晶圆的校准方法及校准系统
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115112666A

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202210730269.X

    申请日:2022-06-24

    IPC分类号: G01N21/88 G01N21/01

    摘要: 本申请提供了一种晶圆的校准方法及校准系统,该方法包括:将晶圆放置于校准平台,获取所述晶圆的过度曝光图像;获取所述校准平台的校准基准,根据所述校准基准和所述过度曝光图像,计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差;根据所述校准偏差,通过所述校准平台移动所述晶圆,直至所述校准偏差小于设定偏差值;识别所述晶圆的标识信息,将所述晶圆登记为已校准状态,复位所述校准平台。本申请的技术方案可以在一定程度上可以提高晶圆校准的精确度和稳定性。

    一种晶圆检测设备
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114609148B

    公开(公告)日:2022-07-19

    申请号:CN202210506886.1

    申请日:2022-05-11

    IPC分类号: G01N21/88 G01N21/95 G01N21/01

    摘要: 本发明提供了一种晶圆检测设备,包括相机,用于拍摄晶圆的光学图像;镜筒,连接于相机;镜组,设于镜筒内且用于在相机与晶圆之间形成图像传输光路;明场照明组件,连接于镜筒并用于在镜筒内部形成照射到晶圆上的明场照明光路;暗场照明组件,用于在镜筒外部形成照射到晶圆上的暗场照明光路;切换组件,设于镜筒内且切换组件能够移动至图像传输光路上以使相机能够拍摄明场照明组件照明时晶圆的光学图像,以及切换组件能够远离图像传输光路以使相机能够拍摄暗场照明组件照明时晶圆的光学图像。本申请提供的晶圆检测设备在只需使用一个镜筒就能够同时满足对晶圆的明场环境检测以及暗场环境检测,且结构简单、工作效率高。

    一种晶圆光致发光缺陷成像系统及成像方法

    公开(公告)号:CN115575413A

    公开(公告)日:2023-01-06

    申请号:CN202211482591.1

    申请日:2022-11-24

    IPC分类号: G01N21/95 G01N21/88 H01L21/66

    摘要: 本发明提供了一种晶圆光致发光缺陷成像系统及成像方法,涉及半导体技术领域,该系统包括:物镜与筒镜;二向色镜,设于物镜与筒镜之间,且呈倾斜状设置;透镜单元,包括凸面相对的第一凸透镜与第二凸透镜,以及第一滤光片与光阑;成像元件,设于筒镜远离二向色镜的一端,成像元件与筒镜之间还设有第二滤光片;其中,预设绿光光源照射出的绿光经透镜单元照射至二向色镜朝向物镜的一侧,绿光反射并经物镜照射至目标晶圆,绿光照射至目标晶圆后激发产生红光,红光经物镜、二向色镜、筒镜与第二滤光片通过被成像元件采集,生成目标晶圆至少部分区域的表面图像。本发明能够实现在晶圆的转运过程中对晶圆进行成像以快速检测光致发光缺陷。

    光学检测设备
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114778557A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202210598897.7

    申请日:2022-05-30

    IPC分类号: G01N21/88 G01N21/01 H01L21/66

    摘要: 一种光学检测设备,包括:物镜;第一镜头组件;第二镜头组件;分光组件,连接于物镜、第一镜头组件及第二镜头组件;明场照明组件,连接于第一镜头组件并用于发出明场光源,明场光源的光束经第一镜头组件、分光组件及物镜后出射至待检测物上以形成明场照明光路;暗场照明组件,用于发出暗场光源,暗场光源的光束从物镜外部出射至待检测物上以形成暗场照明光路;通过分光组件将暗场光源下物镜所得的图像和明场光源下物镜所得的图像分别成像至第二镜头组件和第一镜头组件中,并由第二镜头组件和第一镜头组件进行二次成像。本实施例在同一个设备同时实现明场和暗场的检测,提高晶圆的缺陷检出率及检测效率。

    一种晶圆反射率确定方法及相关设备

    公开(公告)号:CN115082391B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202210667124.X

    申请日:2022-06-13

    IPC分类号: G06T7/00 G06T7/90

    摘要: 本发明公开了一种晶圆反射率确定方法及相关设备。该方法包括:获取待测晶圆的目标亮场图像;基于上述目标亮场图像和其对应的目标暗场图像获取目标反射率计算图像,其中,上述目标亮场图像和上述目标暗场图像包括相同的目标曝光时间;基于上述目标反射率计算图像、上述目标曝光时间和参考样反射率信息确定上述待测晶圆对应的目标反射率,其中,上述参考样反射率信息包括参考反射率计算图像、参考曝光时间和参考反射率。本方法减少了晶圆反射率测试时的计算量,更加简便,快捷,同时有效地消除了系统误差和环境因素造成的影响,更加准确。

    一种三维缺陷检测方法及检测设备

    公开(公告)号:CN115165920B

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN202211081630.7

    申请日:2022-09-06

    IPC分类号: G01N21/95 G06V10/82

    摘要: 本发明提供了一种三维缺陷检测方法及检测设备,该方法包括将具有镜面结构的待检测物放置于载台上,并将待检测物的镜面侧朝向网格板具有网格纹的一侧设置;启用照明组件照射网格板具有网格纹的一侧,以使待检测物的镜面侧映照出网格纹的图像;通过拍摄元件获取待检测物的镜面侧的检测图像;获取检测图像中的目标检测区域,并基于预设神经网络模型判断目标检测区域中出现的网格纹的图像是否发生扭曲;若是,则判定当前待检测物的镜面侧具有三维缺陷。通过上述方式在只需要使用网格板、照明组件以及拍摄元件的前提下就能够简单、快速的完成对镜面结构的三维缺陷检测,从而大幅提升了检测效率。

    侧边检测设备及其光学检测方法

    公开(公告)号:CN115561261A

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202211418194.8

    申请日:2022-11-14

    IPC分类号: G01N21/95 G01N21/01 G01N21/13

    摘要: 本发明提供了一种侧边检测设备及其光学检测方法,属于晶圆缺陷光学检测领域。所述侧边检测设备承载台、定位装置、面光源装置、托料装置、侧面检测装置;通过托料装置沿Z轴方向移动以使待测晶圆置于定位装置上被固定,根据面光源装置确定的定位装置旋转中心位置及待测晶圆中心位置,定位装置沿着X、Y轴方向移动以调整所承载待测晶圆位置,使得待测晶圆中心与定位装置旋转中心重合,转动待测晶圆调整其旋转标志位位置,确保承载着待测晶圆的定位装置驱动待测晶圆旋转一圈,以使侧面检测装置拍摄待测晶圆的侧边表面圆周长条图像以实现确定侧面崩角缺陷位置。通过本申请可便捷地实现针对晶圆侧面崩角缺陷的光学检测,提高晶圆光学检测质量。