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公开(公告)号：CN114520171B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202210135952.9
申请日：2022-02-15
申请人： 智程半导体设备科技(昆山)有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种基于槽式清洗机的气流增强装置，于清洗机正对清洗槽顶部的进风口设置扰流装置，通过扰流装置对晶圆传输移动控制装置对应的机械工位区域内的气体涡流死区形成气流扰动；同时设置了爬坡温控装置和局部涡流排挤装置能够进一步消除涡流的形成，让有害气体回到理想的排出气流路径。同时本发明提供了一种基于槽式清洗机的气态流体增强的方法，采用上述装置实现。与现有技术相比，本发明的有益效果是：在不增加通风量的前提下，通过设置的扰流装置，能够有效增强柜体内空气的流动，对涡流死区进行扰动干涉，避免有害气体的聚集，保障晶圆清洗环境的洁净，延长设备使用寿命，同时提高了晶圆的制造良率。
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公开(公告)号：CN114798264B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210392886.3
申请日：2022-04-15
申请人： 智程半导体设备科技(昆山)有限公司
摘要： 本发明提供了一种匀胶喷嘴保湿装置及匀胶设备，该匀胶喷嘴保湿装置包括盖体，设置于盖体下方且具中空结构的盒体，盖体形成供匀胶喷嘴垂直插入的插入孔；盒体内置竖直布置的溢流板，以通过溢流板将盒体的内部腔体划分为储液腔与保湿腔，盒体的侧部设置供保湿液流入储液腔的第一通孔；匀胶喷嘴插入所述插入孔，以闭合保湿腔与储液腔，第一通孔沿竖直方向的高度位于储液腔中的保湿液所形成的最高液位上方。在本申请中，通过呈封闭状态的保湿腔中由储液腔所容置的保湿液因挥发所形成的保湿气氛对匀胶喷嘴予以保湿，由此不仅有效地防止了胶嘴暴露于空气中因光刻胶固化而发生堵塞胶嘴的现象，确保了匀胶制程连续且可靠地予以执行。
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公开(公告)号：CN115069719B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211015197.7
申请日：2022-08-23
申请人： 智程半导体设备科技(昆山)有限公司
摘要： 本发明提出了一种气流增强型单片式方形基板清洗设备，包括旋转载台、摆臂单元，还包括位于所述旋转载台外部的腔体单元，所述腔体单元包括进气口和位于腔体单元内的至少一层导流板结构，导流板结构的斜挡板能够将气流导向至环形槽周围的排气口内，并从环形槽侧边的抽风口排出，尽可能的将晶圆上表面的药液气体排出，晶圆下表面的药液则通过在控制台粗柱以及细柱的内壁设置出气口，能够减少晶圆下表面产生的气体涡流。
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公开(公告)号：CN114392978A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202210296163.3
申请日：2022-03-24
申请人： 智程半导体设备科技(昆山)有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶圆加工用兆声清洗机，包括底座和清洗仓，所述底座的顶部外侧与清洗仓的底部外侧固定安装，且底座的内部固定安装有清洗液存储罐。本发明利用流体力学使得清洗液在晶圆的上下表面，形成两个液体涡流，使得晶圆表面的杂质颗粒会被清洗液涡流推离晶圆表面后，又因惯性和涡流推力作用而远离晶圆表面，避免了漂浮在清洗液中的杂质颗粒因超/兆声波的震荡作用停止而再次下沉至晶圆上表面的问题，极大地提升了晶圆清洗效果，并且无需再次翻转晶圆后进行二次清洗，单个晶圆的清洗耗时缩短了一倍，提升了晶圆清洗效率，同时，构成了清洗液的循环利用系统，减少了清洗液的耗费，降低了晶圆清洗成本。
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公开(公告)号：CN114227725A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111252869.1
申请日：2021-10-27
申请人： 智程半导体设备科技(昆山)有限公司
摘要： 本发明提供了一种机械手，包括：连接结构，设置于连接结构下方的钩取结构，弹簧组件及压力传感器，钩取结构包括安装部及与挂钩，弹簧组件配置竖向贯穿安装部的导轴，套设于导轴的弹簧及贯穿安装部的轴套，导轴的下端固定连接第一抵接板，轴套于安装部的下方固定连接第二抵接板，弹簧的两端抵接于第一抵接板与第二抵接板，压力传感器设置于第一抵接板或第二抵接板。本发明的机械手，通过在钩取结构上设置弹簧组件，并于弹簧组件上设置压力传感器，实现了对机械手的每个钩取结构所承受的压力进行实时监控的需求，使进一步能够及时调整载具的重力平衡，以避免载具偏移，导致在提升或运载的过程中存在载具中承载的晶圆从载具的一侧掉落的风险。
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公开(公告)号：CN113953281A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111270255.6
申请日：2021-10-29
申请人： 智程半导体设备科技(昆山)有限公司
摘要： 本发明提供了旋转式石英管清洗干燥装置，包括底座，设置于底座内并箍持石英管的唇口的承载台，与承载台活动扣合以整体遮蔽石英管的清洗帽，驱动清洗帽作轴向转动的第一驱动装置，整体驱动清洗帽与第一驱动装置沿竖直方向作升降运动的第二驱动装置，与承载台呈竖直设置并贯穿承载台的内喷管，以及驱动内喷管作轴向转动的第三驱动装置；清洗帽的内壁面设置侧向连续间隔布置的若干第一喷嘴，内喷管设置竖直延伸入石英管内部的若干第二喷嘴，当清洗帽与承载台呈扣合状态以整体遮蔽石英管时，清洗帽被第一驱动装置驱动以执行轴向转动。本发明避免了石英管晃动及清洗干燥过程中对石英管的内外壁面造成划伤问题，并具有更好的清洗效果。
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公开(公告)号：CN113634095A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202111205071.1
申请日：2021-10-15
申请人： 智程半导体设备科技(昆山)有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体清洗后的废气酸碱中和处理装置，用以对半导体清洗后挥发的废气进行处理；包括外壳体，上方安装有储放箱，且所述储放箱的上侧连接有输料口；排气通道，安装在所述外壳体的左侧，且所述外壳体和所述排气通道的连接处开设有通孔，并且所述通孔位于所述外壳体和所述排气通道连接处的下方；出风口，连通在所述排气通道的左上方，且所述排气通道的左下方连通有排液口。该半导体清洗后的废气酸碱中和处理装置，只需要一个驱动源便可控制内筒围绕主管转动，节能型高，便捷性高，且可同步的驱动转杆控制外侧安装的搅拌叶转动，对内筒内的废气和中和药剂进行翻转混合，使得废气和中和药剂充分接触，加快中和效率。
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公开(公告)号：CN113600545A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202111169870.8
申请日：2021-10-08
申请人： 智程半导体设备科技(昆山)有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶圆喷雾式清洗洁净装置，包括机体，放置于台面上，所述机体的顶部贯穿安装有进液斗，所述顶板的底部固定有顶杆；密封门，设置于机体的后侧，所述机体的侧壁上固定有加热器；还包括：导盘，贯穿套设于进液斗的底部，所述导盘内开设有导液槽，所述导液槽的顶部固定有封盘，所述导盘的顶部固定有定位环；第一电机，固定于导盘底部中心处，所述第一电机的输出端连接有螺杆；齿盘，套设于调节盘上，所述调节盘的外侧固定有限位块，所述齿盘的顶部预留有安装槽；第二电机，嵌入式安装于机体底部边缘处的内部。该晶圆喷雾式清洗洁净装置，对晶圆进行批量均匀清洗，同时可以避免清洗液出现分层。
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公开(公告)号：CN114602873B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202210293518.3
申请日：2022-03-24
申请人： 智程半导体设备科技(昆山)有限公司
IPC分类号： B08B3/04 , B08B3/08 , B08B9/087 , B08B13/00 , H01L21/677 , H01L21/687
摘要： 本发明属于半导体生产制造技术领域，尤其是一种半导体晶圆槽式清洗机，包括清洗槽及用于将花篮拿取至清洗槽内的机械手；机械手包括机械爪，通过机械爪将花篮拿取至清洗槽内进行清洗动作，机械手的上方设置有导向定位机构。该半导体晶圆槽式清洗机，通过设置变速机构，在需要调节机械手的移动速度时，通过第一气缸的伸缩来驱动啮合齿与同步带啮合运动，对同步带传动，并同时对同步带和机械手的移动速度进行调节，从而通过第一气缸的活塞杆伸出长度，对机械手的移动速度进行控制，并使调速后的机械手具有移速均匀、稳定的效果。
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公开(公告)号：CN113953281B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202111270255.6
申请日：2021-10-29
申请人： 智程半导体设备科技(昆山)有限公司
摘要： 本发明提供了旋转式石英管清洗干燥装置，包括底座，设置于底座内并箍持石英管的唇口的承载台，与承载台活动扣合以整体遮蔽石英管的清洗帽，驱动清洗帽作轴向转动的第一驱动装置，整体驱动清洗帽与第一驱动装置沿竖直方向作升降运动的第二驱动装置，与承载台呈竖直设置并贯穿承载台的内喷管，以及驱动内喷管作轴向转动的第三驱动装置；清洗帽的内壁面设置侧向连续间隔布置的若干第一喷嘴，内喷管设置竖直延伸入石英管内部的若干第二喷嘴，当清洗帽与承载台呈扣合状态以整体遮蔽石英管时，清洗帽被第一驱动装置驱动以执行轴向转动。本发明避免了石英管晃动及清洗干燥过程中对石英管的内外壁面造成划伤问题，并具有更好的清洗效果。
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