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公开(公告)号:CN103167794A
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:CN201210500691.2
申请日:2012-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 味村好裕
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明的目的在于提供能够防止作业装置的运转状态被操作员以外的他人误变更并且即便他人也能够掌握作业装置当前的运转状态的元件安装用装置及元件安装用装置的输入管理方法。控制装置(27)在从输入限制操作部(“画面锁定”按钮(61a))进行了输入限制操作的情况下,限制从触摸面板(40)进行的输入操作的接收,并且将表明输入操作的接收受到限制的注意提醒显示与作业装置的运转状态的显示重叠而显示于触摸面板。另外,在输入操作的接收受到限制的状态下从输入限制解除操作部(“等级1”按钮(64a))进行了输入限制解除操作的情况下,解除从触摸面板进行的输入操作的接收的限制,并且消除显示于触摸面板的注意提醒显示。
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公开(公告)号:CN1108739C
公开(公告)日:2003-05-14
申请号:CN97193925.X
申请日:1997-04-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0812
Abstract: 电子元件安装方法和设备,从电子元件供料位置取出电子元件,检测取出元件的状态,根据检测结果把元件安装在印刷板上。一种方法,用照相机获得从供料位置取出的元件图象数据,利用用于检测元件状态的多个算法处理获得的图象数据,并且,检测取出的元件状态。
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公开(公告)号:CN104010481A
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201410066553.7
申请日:2014-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
Abstract: 本发明提供一种元件供给装置及元件供给方法,能够提高对元件搭载单元的元件的供给效率而提高生产率。在直至以载置于移动到第二位置的第一工作台的料盘为对象的搭载作业完成为止的期间,控制部经由移载臂从料盘供给部向第二工作台移载料盘。接着,控制部使第二工作台下降直至第三位置,接着使其移动直至第四位置。并且,使第二工作台在第四位置待机直至从第一工作台上的料盘取出全部的元件为止。如果以第一工作台上的料盘为对象的搭载作业完成,则控制部使第一工作台从第二位置移动直至第一位置,接着,使第二工作台上升直至第二位置。
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公开(公告)号:CN103781341A
公开(公告)日:2014-05-07
申请号:CN201310488310.8
申请日:2013-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明的目的在于提供一种元件安装装置和元件安装方法,对于小尺寸的基板和大尺寸的基板均能够进行元件安装,能够使大小两种尺寸的基板的生产线统一化。在基板接收部(21)将两个基板接收台(21s)的间隔设定为第一间隔而接收两张小尺寸的基板(2)的情况下,左方基板转移部(82a)将该基板接收部(21)接收到的两张小尺寸的基板(2)同时转移到元件安装部(22),在基板接收部(21)将两个基板接收台(21s)的间隔设定为比第一间隔大的第二间隔而接收两张大尺寸的基板(2)的情况下,左方基板转移部(82a)将该基板接收部(21)接收到的两张大尺寸的基板(2)一张一张地分别转移到元件安装部(22)。
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公开(公告)号:CN1216673A
公开(公告)日:1999-05-12
申请号:CN97193925.X
申请日:1997-04-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0812
Abstract: 电子元件安装方法和设备,从电子元件供料位置取出电子元件,检测取出元件的状态,根据检测结果把元件安装在印刷板上。一种方法,用照相机获得从供料位置取出的元件图象数据,利用用于检测元件状态的多个算法处理获得的图象数据,并且,检测取出的元件状态。
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公开(公告)号:CN1196874A
公开(公告)日:1998-10-21
申请号:CN97190757.9
申请日:1997-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/041 , H05K13/0812 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/53091 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183
Abstract: 自动判断失灵吸嘴,顺利地进行有效的吸嘴维修,提高生产率。在电子元器件安装机的电子元器件安装方法中,该安装机备有:具有为安装电子元器件(14)而吸附安装电子元器件(14)的多个吸嘴(13)的电子元器件安装手段(7);摄取所述吸嘴(13)吸附的电子元器件(14)的图像的摄像手段(15);分析所述摄像手段(15)摄取的电子元器件(14)图像对电子元器件(14)吸附状态加以检查的识别控制手段(16),所述方法在将任意吸嘴(13)中吸附故障达规定重复次数的吸嘴(13)判定为失灵吸嘴,用摄像手段(15)摄取吸嘴(13)前端面的图像,用识别控制手段(16)分析图像,对吸嘴(13)前端面的状态进行检查。
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公开(公告)号:CN1141861C
公开(公告)日:2004-03-10
申请号:CN97180172.X
申请日:1997-12-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0478 , H05K13/0409 , H05K13/0452 , H05K13/0812 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明的器件组装方法及其组装装置,在已组装吸装喷嘴(2)的器件组装机构(1)上设置确认有无喷嘴的传感器。在将电路基板(3)送入电路基板支承机构(5)上时,在器件组装机构(1)向器件丢弃箱(6)移动途中确认喷嘴的传感器(7)能检测器件组装机构(1)的目前喷嘴组装状态。此外,在生产中,如在器件组装机构(1)上未组装为下一器件组装必需的吸装喷嘴(2),在向喷嘴交换机构(8)的移动途中进行有无喷嘴的确认。将器件组装于电路基板上时能避免产生无效动作与未利用时间,提高生产率等效果。
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公开(公告)号:CN1091341C
公开(公告)日:2002-09-18
申请号:CN96103443.2
申请日:1996-02-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0409 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
Abstract: 一种电子元件装配方法及装置,该装置具有吸住电子元件并把其装着在电路基片上的吸嘴、为吸住及装着电子元件而吸嘴上下移动的装置、在电子元件的吸住及装着位置对吸嘴的空气压进行切换的机械操纵阀、以及在吸住及装着电子元件时分别独立地进行各机械操纵阀的切换控制的吸住·释放切换机构,利用该吸住·释放切换机构与装配速度相对应地分别独立地控制当进行电子元件吸住时和装着时对吸嘴的空气压的切换定时,所以,即使电子元件装配速度发生变化,也能稳定地进行吸住和装着动作。
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公开(公告)号:CN1207644A
公开(公告)日:1999-02-10
申请号:CN98102974.4
申请日:1998-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/08 , H05K13/0413 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53087 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 在生产开始之前当吸嘴垂直和转动移动时,借助夹具测量吸嘴的姿态,通过所获得的测量结果以元件厚度和安装角度作为参数对吸嘴头位移情况进行计算,并根据要在生产阶段安装的电子元件的元件厚度和最终安装角度修正它们,完成高精度的安装。
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公开(公告)号:CN104051290A
公开(公告)日:2014-09-17
申请号:CN201310741059.1
申请日:2013-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/603 , H01L21/67
CPC classification number: H01L24/78 , H01L2224/78982
Abstract: 本发明提供一种能够简单且迅速地应对压接在基板上的对象的薄膜状基板的形状改变的情况的接合装置。本发明的接合装置具备:压接头(13),其具备将薄膜状基板(3)的外部连接用端子组(3a)压接在基板(2)上的压接工具(23)及使压接工具(23)升降的压接工具升降机构(22);薄膜状基板保持单元(26),其在外部连接用端子组(3a)位于压接工具(23)的下方的状态下保持薄膜状基板(3)。薄膜状基板保持单元(26)具备多个配置在与薄膜状基板(3)的形状相应的位置的吸附部(54、65),且拆装自如地安装于压接头(13)。
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