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公开(公告)号：CN113632594A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201980094784.X
申请日：2019-10-31
Applicant: 株式会社爱信
Abstract: 提供一种能够减少电子基板的层数的技术。电子基板通过在表面阵列状地配置多个表面端子与半导体部件连接，并且通过在背面阵列状地配置多个背面端子与主基板连接，其中，包括：第一布线，在所述电子基板内电连接所述表面端子和所述背面端子，并且从所述主基板经由所述背面端子供给电源；以及第二布线，在所述电子基板内电连接所述表面端子和所述背面端子，从所述主基板经由所述背面端子供给与所述第一布线相同电位的电源，并且在所述电子基板内不与所述第一布线电连接。
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