-
公开(公告)号：CN118603399A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410850708.X
申请日：2024-06-27
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 一种结构和装配简单的压力传感器，其包括：压力接口，其上端形成一凸台，其内部形成一端朝上延伸至凸台上表面的压力引入通道；一体成型元件，包括端钮部及上端一体地连接至端钮部的支撑部，支撑部包括竖直延伸且以凸台轴线为中心的周向角度大于度的第一壳部，第一壳部下端固定支撑于凸台外侧；支撑部的上部朝内侧凸起形成具有一竖直安装面的安装部；封堵固定于压力引入通道上端且位于支撑部内侧的一压力敏感元件；固定于端钮部上的多个端子；固定于竖直安装面的一电子模块组件，其上部电连接至端子，其下部电连接至压力敏感元件；及围绕于支撑部外侧的筒壳，其下端密封固定至压力接口，其上端密封固定至端钮部。
-
公开(公告)号：CN118067282A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311813165.6
申请日：2023-12-26
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
IPC分类号： G01L1/22
摘要： 一种密封性较高的压力测量组件，其包括：基板，其上开设有贯通于其厚度方向正反两侧的压力孔；固定于基板正面一侧的压力敏感元件且密封压力孔的压力敏感元件；设置于基板正面一侧的处理电路，其电连接至压力敏感元件；密封连接于基板一侧的第一密封罩，其与基板围成用于容纳压力敏感元件和处理电路的第一密封腔；密封连接于基板一侧的第二密封罩，其与基板围成用于容纳第一密封罩的第二密封腔；及多个中继端子，其内侧一端电连接至处理电路，其外侧一端朝正面一侧密封地穿设第一密封罩和第二密封罩上设置的过孔。
-
公开(公告)号：CN116576997A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310231128.8
申请日：2023-03-03
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 一种轴力传感器，其包括：金属制的变形体，其顶端的横向外侧设有用于接收第一力的第一受力部，其底端的横向内侧设有用于接收第二力的第二受力部；及设置于变形体顶部设置的安装面上并由数个厚膜电阻组成的压力感测电路，厚膜电阻位于第一受力部与第二受力部之间；变形体顶部的位于第二受力部的外侧设有槽。其可通过厚膜工艺制作，具有降低成本、简化工艺，提升耐温性能的优点。
-
公开(公告)号：CN115901030A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211155282.3
申请日：2022-09-22
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本发明提供一种压力芯片及其制作工艺，压力芯片包括：器件层，其上表层内集成有压力检测电路，压力检测电路通过金属电极与外部电连接，压力检测电路包括压阻元件；固定贴合于器件层上侧表面的保护层，其上设置有供金属电极上下侧贯穿的接触孔；固定贴合于器件层下表面的隔离连接层；及固定贴合于隔离连接层下表面的支撑层，其内设置有第一腔体，压阻元件位于第一腔体的正上方；第一腔体的下端延伸至隔离连接层的下表面而形成压力导入口，第一腔体的上端延伸至隔离连接层的下表面，第一腔体具有上下延伸的腔壁。
-
公开(公告)号：CN115773833A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211576456.3
申请日：2022-12-09
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种力传感器，其包括：金属基座，包括中心设有纵向延伸的过孔的基体，基体的纵向近端朝外横向伸展而形成一圈第一凸缘；基体的内壁上形成密封槽；设置于密封槽内的密封圈；朝纵向远端一侧与金属基座围成密封腔的密封罩；位于密封腔内的至少两个压敏电阻，压敏电阻对应设置于基体近端端面上设置的绝缘基础上；及位于密封腔内且设置于基体近端端面的电路板,电路板的周缘设有多个在垂直于纵向的平面上避让绝缘基础的让位槽口，压敏电阻与电路板电连接。上述力传感器能够降低电路板与压敏电阻表面高度差，易于键合连接。
-
公开(公告)号：CN115752873A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211592992.2
申请日：2022-12-13
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 一种压力传感器，其包括：压力接头，其内设有纵向延伸的压力通道；压力敏感头，其纵向远端一侧朝内凹陷形成具有一朝远端感测腔的连接筒，其纵向近端一侧相应形成弹性膜片，连接筒的近端与压力接头密封连接以使压力通道的近端连通至感测腔；压力接头的远端外缘朝外凸伸并越过压力敏感头的周缘而形成装配凸缘与壳体及压力接头一起合围形成安装腔的端钮和壳体；设置于安装腔内的安装座及信号处理组件，信号处理组件设置于安装座上；安装座具有远端抵压于压力接头上的一压筒；装配凸缘在横向平面上撑抵于压筒的内壁上，压力敏感头的周缘与压筒之间留有间隙。上述压力传感器能够将压力敏感头的弹性膜片与其他元件隔离开来以避免测量偏差。
-
公开(公告)号：CN110082352B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201910382468.4
申请日：2019-05-09
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种集成装配、标定、测试的流水线式传感器智能生产线，包括一段线、二段线、三段线，一段线、二段线、三段线均由PLC控制器控制；所述一段线包括上料单元、粘接单元、物料周转单元、固化炉一、冷却单元、标定单元、传送机构、铝丝键合单元，所述二段线包括保护凝胶涂覆单元、自动锡焊单元一、自动锡焊单元二、装配单元和传送链；所述三段线包括所述PLC控制器的高温测试单元、阵列式冷却单元、点钢珠单元、调理单元、测试单元、激光打标单元。本发明流水式传感器智能生产线集成具备在线检测、工艺参数定量控制、数据信号反馈控制的功能，具备多品类传感器柔性化生产能力，各单元生产数据均被保存至产线数据库，为产品提供强大可追溯性。
-
公开(公告)号：CN114148988A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202210011388.X
申请日：2022-01-06
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，具体涉及压力传感器加工技术领域，包括固定外壳，所述固定外壳内壁的下表面与气泵组件的下表面固定连接，所述气泵组件正面的排气口与排气管背面的一端相连通，所述排气管正面的一端分别与两个第一接通管底端相连通。本发明通过设置气泵组件、排气管、密封罩、密封盖板和气密检测盒，使得该全自动键合机可以及时的对加工完毕的芯片进行检测，降低了检测芯片加工效果的步骤，避免在后期使用的过程中由于芯片加工存在缺陷而导致芯片损耗，避免由于芯片质量问题而导致退货甚至投诉的情况发生，且降低对芯片检测时的难度，从而保障了该全自动键合机对芯片加工的质量。
-
公开(公告)号：CN113218546A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110489289.8
申请日：2021-05-06
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本发明提供一种溅射薄膜压力传感器，所述溅射薄膜压力传感器包括壳体、以及溅射薄膜敏感元件，壳体具有容腔，溅射薄膜敏感元件与所述容腔的底壁通过弹性密封件密封设置。本发明通过采用弹性密封件设置于溅射薄膜敏感元件与所述容腔的底壁，以实现溅射薄膜敏感元件与容腔底壁之间的密封安装，如此，可以有效避免了传统采用焊接而产生热应力，采用粘接而产生粘接应力，进一步地，采用弹性密封件相较焊接工艺，成本低，操作简单，解决了低中量程溅射薄膜敏感元件的安装过程中产生的应力大而产生温漂的问题。
-
公开(公告)号：CN113043195A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110488737.2
申请日：2021-04-30
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本发明公开一种夹具及调理设备，用于传感器的调理，其中，传感器包括器件本体以及设于器件本体的若干个管脚，夹具包括若干个管脚导引结构及若干个弹性连接结构，管脚导引结构包括沿上下向延伸的导引孔，弹性连接包括包括沿上下向活动安装于所述导引孔下端的连接件，所述连接件用于电连接于调理电路，在下压力作用下，传感器的若干个管脚用于分别对应插置于若干个导引孔的上端部内在所述导引孔的导引下，若干个管脚的下端部用以与对应的若干个连接件的上端触接而电连接，通过管脚导引结构快速将传感器接入调理电路，既可避免管脚因反复掰直而折断，又可减少人工整理管脚的时间，提高生产效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
135 条记录 (耗时 0.047 秒)
