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公开(公告)号：CN118603399A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410850708.X
申请日：2024-06-27
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 一种结构和装配简单的压力传感器，其包括：压力接口，其上端形成一凸台，其内部形成一端朝上延伸至凸台上表面的压力引入通道；一体成型元件，包括端钮部及上端一体地连接至端钮部的支撑部，支撑部包括竖直延伸且以凸台轴线为中心的周向角度大于度的第一壳部，第一壳部下端固定支撑于凸台外侧；支撑部的上部朝内侧凸起形成具有一竖直安装面的安装部；封堵固定于压力引入通道上端且位于支撑部内侧的一压力敏感元件；固定于端钮部上的多个端子；固定于竖直安装面的一电子模块组件，其上部电连接至端子，其下部电连接至压力敏感元件；及围绕于支撑部外侧的筒壳，其下端密封固定至压力接口，其上端密封固定至端钮部。
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公开(公告)号：CN118067282A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311813165.6
申请日：2023-12-26
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
IPC分类号： G01L1/22
摘要： 一种密封性较高的压力测量组件，其包括：基板，其上开设有贯通于其厚度方向正反两侧的压力孔；固定于基板正面一侧的压力敏感元件且密封压力孔的压力敏感元件；设置于基板正面一侧的处理电路，其电连接至压力敏感元件；密封连接于基板一侧的第一密封罩，其与基板围成用于容纳压力敏感元件和处理电路的第一密封腔；密封连接于基板一侧的第二密封罩，其与基板围成用于容纳第一密封罩的第二密封腔；及多个中继端子，其内侧一端电连接至处理电路，其外侧一端朝正面一侧密封地穿设第一密封罩和第二密封罩上设置的过孔。
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公开(公告)号：CN117213753A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202310650042.9
申请日：2023-06-01
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本申请提供了一种通过主动加热以避免橡胶密封件低温失效的流体分布组件及相应的检漏或调理装置，流体分布组件包括：由导热材料制成的主体；连接于主体上侧并前后排列的至少一组流体出料嘴，每组流体出料嘴包括左右排列的至少一个流体出料嘴，流体出料嘴的顶端形成有凹槽；所述流体出料嘴竖直设置且其内同轴地设置有出料通道，出料通道的上端贯通至所述凹槽；设置于主体上的流体进料嘴，通过设置于主体内的流道连通至出料通道底部；及设置于主体内以对凹槽进行加热的加热组件。
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公开(公告)号：CN116576997A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310231128.8
申请日：2023-03-03
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 一种轴力传感器，其包括：金属制的变形体，其顶端的横向外侧设有用于接收第一力的第一受力部，其底端的横向内侧设有用于接收第二力的第二受力部；及设置于变形体顶部设置的安装面上并由数个厚膜电阻组成的压力感测电路，厚膜电阻位于第一受力部与第二受力部之间；变形体顶部的位于第二受力部的外侧设有槽。其可通过厚膜工艺制作，具有降低成本、简化工艺，提升耐温性能的优点。
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公开(公告)号：CN115901030A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211155282.3
申请日：2022-09-22
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本发明提供一种压力芯片及其制作工艺，压力芯片包括：器件层，其上表层内集成有压力检测电路，压力检测电路通过金属电极与外部电连接，压力检测电路包括压阻元件；固定贴合于器件层上侧表面的保护层，其上设置有供金属电极上下侧贯穿的接触孔；固定贴合于器件层下表面的隔离连接层；及固定贴合于隔离连接层下表面的支撑层，其内设置有第一腔体，压阻元件位于第一腔体的正上方；第一腔体的下端延伸至隔离连接层的下表面而形成压力导入口，第一腔体的上端延伸至隔离连接层的下表面，第一腔体具有上下延伸的腔壁。
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公开(公告)号：CN115773833A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211576456.3
申请日：2022-12-09
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种力传感器，其包括：金属基座，包括中心设有纵向延伸的过孔的基体，基体的纵向近端朝外横向伸展而形成一圈第一凸缘；基体的内壁上形成密封槽；设置于密封槽内的密封圈；朝纵向远端一侧与金属基座围成密封腔的密封罩；位于密封腔内的至少两个压敏电阻，压敏电阻对应设置于基体近端端面上设置的绝缘基础上；及位于密封腔内且设置于基体近端端面的电路板,电路板的周缘设有多个在垂直于纵向的平面上避让绝缘基础的让位槽口，压敏电阻与电路板电连接。上述力传感器能够降低电路板与压敏电阻表面高度差，易于键合连接。
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公开(公告)号：CN115752873A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211592992.2
申请日：2022-12-13
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 一种压力传感器，其包括：压力接头，其内设有纵向延伸的压力通道；压力敏感头，其纵向远端一侧朝内凹陷形成具有一朝远端感测腔的连接筒，其纵向近端一侧相应形成弹性膜片，连接筒的近端与压力接头密封连接以使压力通道的近端连通至感测腔；压力接头的远端外缘朝外凸伸并越过压力敏感头的周缘而形成装配凸缘与壳体及压力接头一起合围形成安装腔的端钮和壳体；设置于安装腔内的安装座及信号处理组件，信号处理组件设置于安装座上；安装座具有远端抵压于压力接头上的一压筒；装配凸缘在横向平面上撑抵于压筒的内壁上，压力敏感头的周缘与压筒之间留有间隙。上述压力传感器能够将压力敏感头的弹性膜片与其他元件隔离开来以避免测量偏差。
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公开(公告)号：CN114425866A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202210151530.0
申请日：2022-02-18
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种进气温度压力传感器自动贴片生产设备，具体涉及压力传感器加工技术领域，包括加工台，所述加工台的上表面设置有贴片转盘，所述贴片转盘内壁的下表面设置有六个固定组件，所述贴片转盘的上方设置有环形管道，所述环形管道的外表面固定连接有六个连接头。本发明通过设置固定组件、风机、清洁刷、挡板、旋转装置和密封罩，使得该生产设备在对芯片进行加工时可以同步对固定组件进行清理，并对清理下的灰尘进行收集，防止灰尘随着空气再次掉落在固定组件的表面，在不影响贴片转盘加工芯片的同时保障芯片加工的质量，同时对芯片加工的效率起到了保障的效果。
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公开(公告)号：CN110082352B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201910382468.4
申请日：2019-05-09
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种集成装配、标定、测试的流水线式传感器智能生产线，包括一段线、二段线、三段线，一段线、二段线、三段线均由PLC控制器控制；所述一段线包括上料单元、粘接单元、物料周转单元、固化炉一、冷却单元、标定单元、传送机构、铝丝键合单元，所述二段线包括保护凝胶涂覆单元、自动锡焊单元一、自动锡焊单元二、装配单元和传送链；所述三段线包括所述PLC控制器的高温测试单元、阵列式冷却单元、点钢珠单元、调理单元、测试单元、激光打标单元。本发明流水式传感器智能生产线集成具备在线检测、工艺参数定量控制、数据信号反馈控制的功能，具备多品类传感器柔性化生产能力，各单元生产数据均被保存至产线数据库，为产品提供强大可追溯性。
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公开(公告)号：CN113218546A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110489289.8
申请日：2021-05-06
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本发明提供一种溅射薄膜压力传感器，所述溅射薄膜压力传感器包括壳体、以及溅射薄膜敏感元件，壳体具有容腔，溅射薄膜敏感元件与所述容腔的底壁通过弹性密封件密封设置。本发明通过采用弹性密封件设置于溅射薄膜敏感元件与所述容腔的底壁，以实现溅射薄膜敏感元件与容腔底壁之间的密封安装，如此，可以有效避免了传统采用焊接而产生热应力，采用粘接而产生粘接应力，进一步地，采用弹性密封件相较焊接工艺，成本低，操作简单，解决了低中量程溅射薄膜敏感元件的安装过程中产生的应力大而产生温漂的问题。
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