压力传感器
    1.
    发明公开
    压力传感器 审中-公开

    公开(公告)号:CN118603398A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410798856.1

    申请日:2024-06-19

    摘要: 本申请公开一种压力传感器,其包括:端钮,其上设有多个端子;位于端子组件下方的压力接头,其具有一从外部引入待测压力介质的压力引入通道;下端对应密封连接至压力接头且上端连接至端钮的筒壳,其与端钮、压力接头围成安装腔;设置于安装腔内且密封固定至压力引入通道内侧一端的压力敏感元件,其用于根据待测压力介质的压力生成相应的电信号;及设置于安装腔内且电连接至压力敏感元件的电子模块组件,端子的下部的下端伸入安装腔内并电连接至电子模块组件。其通过特别设置的导向凸部,能够容易地将导向凸部周向定位地安装至压力接头。

    一种压力传感器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118583358A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202410742367.4

    申请日:2024-06-11

    IPC分类号: G01L9/08

    摘要: 本发明公开一种压力传感器,包括:一壳体;压力敏感元件;安装座;电子模块组件;多个电连接件,包括上端露出于安装座顶面的第一电连接部以及下端露出于第一支撑面上的第二电连接部,所述第一电连接部具有倒扣的锥形外轮廓面,所述第二电连接部电连接至所述电子模块组件;多个导电螺旋弹簧,包括主体部及由主体部下端于主体部内部盘绕形成的一内盘绕部,内盘绕部具有锥形的内轮廓面,内轮廓面朝下抵触并支撑于锥形外轮廓面而形成电连接;本发明的内轮廓面朝下抵触并支撑于锥形外轮廓面,提高电连接件与导电螺旋弹簧之间接触的面积,从而使电连接件与导电螺旋弹簧之间形成更稳定的电连接。

    力敏感元件及轴力传感器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118565675A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202410796639.9

    申请日:2024-06-19

    IPC分类号: G01L1/22 G01L5/00

    摘要: 一种力敏感元件,包括:环形或圆形的受力件,具有第一受力部、第二受力部以及朝上凸出于第一受力部的一凸台;凸台为与受力件形状相对应的环形或圆形;凸台的外壁沿径向朝外凸出而形成的周向上被隔开的多个半岛状的凸出部;在受力件的整个周向上间隔地且绝缘地附着于受力件的上侧表面并位于第一受力部的径向内侧的四组应变电阻,每组应变电阻数量相同且具有至少一个应变电阻,第二组应变电阻和四组应变电阻的应变电阻一一对应地分布由凸台的外壁沿径向朝外凸出而形成的周向上被隔开的多个半岛状的凸出部之上侧表面。通过周向间隔分布的凸出部,能够使受力件的合适区域具有负的应力,以提高惠斯通桥的测量精度。

    一种压力传感器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118150027A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202410122352.8

    申请日:2024-01-29

    IPC分类号: G01L9/00

    摘要: 一种压力传感器,其包括:金属压力接头,其具有一压力引入通道;用于接收压力引入通道内的压力并产生电信号的压力敏感元件,其固定地封堵于压力引入通道上端;竖直设置且包围压力敏感元件的金属筒壳,其下端固定于压力接头的上端边缘,其侧壁朝内压凹地形成第一支撑结构;用于处理电信号并被金属筒壳所包围的电子模块组件,包括水平设置的一圆形的第一电路板,第一电路板边缘朝下固定地支承于第一支撑结构上并电连接至压力敏感元件;及用于将电子模块组件与外部设备进行机械和电连接的电气接插件,其固定于筒壳上端。上述的压力传感器,能够避免安装应力对压力敏感元件的影响。

    一种压力感测组件、厚膜压力敏感头及压力传感器

    公开(公告)号:CN115901035A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211044083.5

    申请日:2022-08-30

    IPC分类号: G01L1/22

    摘要: 一种压力感测组件,其包括:介质层;覆盖于介质层顶部的至少一个压力感测电路,其具有多个敏感元件及包一个第一焊盘在内的多个焊盘;覆盖于压力感测电路的除第一焊盘以外的其他部分之顶部的一层保护釉;及覆盖结合于保护釉顶部的导电保护层,其至少遮盖敏感元件,且与每个压力感测电路的第一焊盘连接,导电保护层与不同第一焊盘连接的部分之间相隔开。本发明的压力感测组件,其通过在保护釉上再覆盖一层导电保护层,其不仅能够在保护釉的剧烈收缩/拉伸时对釉层表面进行表面增强,避免釉层开裂或剥离,而且能够屏蔽对压力感测电路的电磁干扰,从而提高测量精度;另外也能够提高对应焊盘的电连接稳定性。

    一种压力传感器信号处理组件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115790918A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211592977.8

    申请日:2022-12-13

    IPC分类号: G01L1/20

    摘要: 一种压力传感器信号处理组件,其包括依次连接的横板、第一柔性板、纵板、第一柔性板及第一导电连接部,横板、纵板及第一导电连接部自近及远依次设置;第一导电连接部与压力测量电路,所述压力测量电路设置于位于第一导电连接部的远端一侧的一横向平面上,从而将信号处理电路与压力测量电路进行良好连接。

    压力传感器
    7.
    发明公开
    压力传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN115752868A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211606577.8

    申请日:2022-12-13

    IPC分类号: G01L7/08

    摘要: 一种压力传感器,其包括:压力接头,其内设有纵向延伸的压力通道;压力敏感头,其纵向远端一侧朝内凹陷形成具有一朝远端感测腔的连接筒,其纵向近端一侧相应形成弹性膜片,连接筒的近端与压力接头密封连接以使压力通道的近端连通至感测腔;压力接头的下部外缘朝外凸伸并越过压力敏感头的周缘而形成装配凸缘与壳体及压力接头一起合围形成安装腔的端钮和壳体;设置于安装腔内的安装座及信号处理组件,信号处理组件设置于安装座上;安装座具有远端抵压于压力接头上的一压筒;装配凸缘在横向平面上撑抵于压筒的内壁上,压力敏感头的周缘与压筒之间留有间隙。上述压力传感器能够将压力敏感头的弹性膜片与其他元件隔离开来以避免测量偏差。

    一种封闭式玻璃烧结连接器及其工艺

    公开(公告)号:CN114914747A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210749598.9

    申请日:2022-06-28

    摘要: 本发明公开了一种封闭式玻璃烧结连接器及其工艺,属于连接器技术领域,其包括防护壳,所述防护壳的内壁设置有内导体,所述内导体的内部设置有玻璃烧结层,所述玻璃烧结层的下表面与垫板的上表面搭接,所述垫板的下表面与加强隔热柱的上表面搭接。本发明中,通过设置防护壳、内导体、插针、固定座、垫板、环形槽、通孔和限位槽,通过插针上设有通孔和限位槽,使玻璃液体浸入通孔和限位槽内,玻璃烧结层冷却后且形状与通孔和限位槽的形状相适配,形成多个支撑点,使该连接器在焊接产生热应力的过程中,内导体与插针之间不易产生轴向的微小的位移,增加内导体与插针之间的附着力,不易出现松动情况,从而提高产品的品质。

    贴片机的在线检测方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN113507830A

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202110740574.2

    申请日:2021-06-30

    摘要: 本发明属于视觉检测技术领域,公开了一种贴片机的在线检测方法、装置、设备及存储介质。该方法包括:本发明获取贴片胶图像信息;根据所述贴片胶图像信息对贴片胶贴合质量进行检测,以得到检测结果;在所述检测结果为检测合格时,生成贴片质量合格指令,以使所述贴片机根据所述贴片质量合格指令进行贴片。通过上述方式,实现了对贴片质量的实时监测,通过图像采集设备对贴片胶进行图像检测,以判断贴片胶的质量是否满足后续贴片步骤的要求,避免了人工检测出现的问题,提高了贴片检测工艺的效率,提高了贴片机的加工产品的良品率。

    一种集成芯片、厚膜压力传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN112857635A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110095679.7

    申请日:2021-01-25

    IPC分类号: G01L1/22 G01K7/22

    摘要: 本发明提供一种集成芯片、厚膜压力传感器及其制造方法,该用于厚膜压力传感器的集成芯片包括弹性金属膜片以及导电电路,弹性金属膜片具有用于感压的变形区及与所述变形区连接的连接区,导电电路包括若干个压敏电阻和热敏电阻,所述若干个压敏电阻设于所述弹性金属膜片的上表面且设于在所述变形区,所述热敏电阻设于所述弹性金属膜片的上表面且设于所述连接区。