一种出气管路结构及反应设备

    公开(公告)号:CN115233182B

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202210717467.2

    申请日:2022-06-23

    摘要: 本发明提供了一种出气管路结构及反应设备,涉及化学气相沉积领域,出气管路结构,连接于内部设有反应室的石英筒上,包括套管、导气流道、升降机构、出气管道及封盖,套管设于石英筒内,且靠近反应室的出气侧设置,导气流道设于套管内,且一端与反应室的连通,升降机构与导气流道相连,升降机构用于带动导气流道进行升降,以切换导气流道与反应室的连通状态,出气管道设于套管上,且与导气流道远离反应室的一端相对,封盖盖设于套管背离反应室的一端。机械手取放晶圆时,导气流道在升降机构的带动下与反应室断开连通,因此不会经过有副反应发生的导气流道,从而降低了因掉落物而造成的晶圆表面的缺陷数量和缺陷密度,提高了晶圆的良率。

    一种出气管路结构及反应设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115233182A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210717467.2

    申请日:2022-06-23

    摘要: 本发明提供了一种出气管路结构及反应设备,涉及化学气相沉积领域,出气管路结构,连接于内部设有反应室的石英筒上,包括套管、导气流道、升降机构、出气管道及封盖,套管设于石英筒内,且靠近反应室的出气侧设置,导气流道设于套管内,且一端与反应室的连通,升降机构与导气流道相连,升降机构用于带动导气流道进行升降,以切换导气流道与反应室的连通状态,出气管道设于套管上,且与导气流道远离反应室的一端相对,封盖盖设于套管背离反应室的一端。机械手取放晶圆时,导气流道在升降机构的带动下与反应室断开连通,因此不会经过有副反应发生的导气流道,从而降低了因掉落物而造成的晶圆表面的缺陷数量和缺陷密度,提高了晶圆的良率。

    一种缝阀及半导体加工设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115750793A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211235116.4

    申请日:2022-10-10

    摘要: 本申请公开了一种缝阀及应用其的半导体加工设备;该缝阀包括:阀板;阀板支撑单元;驱动单元包括传动件,具有第一运行轨迹和第二运行轨迹;第一传动单元;第二传动单元;传动件能够驱动第一传动单元带动阀板支撑单元运动,以实现阀板沿第三运行轨迹往复运动;传动件能够驱动第二传动单元带动阀板支撑单元运动,以实现阀板沿第四运行轨迹往复运动;第三运行轨迹与第四运行轨迹垂直。本申请的缝阀不会对连通口以及连通口处的密封圈造成不均匀的挤压,避免损坏连通口和密封圈,阀板的密封效果极佳;两传动单元无需承载彼此的重量,每个传动单元仅需要承载能够驱动阀板支撑单元运动的力即可,可有效减小驱动成本,提升传动效果,延长设备的使用寿命。