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公开(公告)号：CN109716524B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN201780048133.8
申请日：2017-07-25
申请人： 索尼半导体解决方案公司
IPC分类号： H01L27/146 , H04N5/369
摘要： 本技术涉及一种能够提高可靠性的成像元件封装和相机模块。一种成像元件封装包括：柔性基板；成像元件，该成像元件连接至柔性基板的第一表面；以及构件，该构件利用粘合剂结合至柔性基板的与第一表面相对的第二表面，其具有不同于柔性基板的线性膨胀系数，其中，在粘合剂的一部分中形成有狭缝，在从垂直于柔性基板的方向上查看时，该狭缝与从成像元件朝着柔性基板的端部的方向相交。本技术应用于相机模块。
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公开(公告)号：CN109716229B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201780056492.8
申请日：2017-09-08
申请人： 索尼半导体解决方案公司
摘要： 本技术涉及一种可防止光学模块的定位精度或散热性能降低的照相机模块、制造方法和电子装置。摄像元件接合在柔性板的一个面上以使得所述摄像元件的光接收表面通过所述柔性板的开口部暴露，并且光学模块接合在所述柔性板的另一个面以使得光通过所述开口部进入所述摄像元件。加强构件接合在所述柔性板的所述一个面上而位于所述摄像元件的圆周处，并且加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部。所述加强构件被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域，并且被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。本技术可应用于例如其中所述摄像元件和所述光学模块集成的照相机模块。
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公开(公告)号：CN109716524A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780048133.8
申请日：2017-07-25
申请人： 索尼半导体解决方案公司
IPC分类号： H01L27/146 , H04N5/369
CPC分类号： H01L27/146 , H04N5/369
摘要： 本技术涉及一种能够提高可靠性的成像元件封装和相机模块。一种成像元件封装包括：柔性基板；成像元件，该成像元件连接至柔性基板的第一表面；以及构件，该构件利用粘合剂结合至柔性基板的与第一表面相对的第二表面，其具有不同于柔性基板的线性膨胀系数，其中，在粘合剂的一部分中形成有狭缝，在从垂直于柔性基板的方向上查看时，该狭缝与从成像元件朝着柔性基板的端部的方向相交。本技术应用于相机模块。
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公开(公告)号：CN109716229A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780056492.8
申请日：2017-09-08
申请人： 索尼半导体解决方案公司
摘要： 本技术涉及一种可防止光学模块的定位精度或散热性能降低的照相机模块、制造方法和电子装置。摄像元件接合在柔性板的一个面上以使得所述摄像元件的光接收表面通过所述柔性板的开口部暴露，并且光学模块接合在所述柔性板的另一个面以使得光通过所述开口部进入所述摄像元件。加强构件接合在所述柔性板的所述一个面上而位于所述摄像元件的圆周处，并且加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部。所述加强构件被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域，并且被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。本技术可应用于例如其中所述摄像元件和所述光学模块集成的照相机模块。
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