公开(公告)号：CN109499827A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201811074585.6

申请日：2018-09-14

Applicant: 美国西门子医疗解决公司

Inventor： 李暻鎬 ,  金永信 ,  李柏雨

IPC: B06B1/06

CPC classification number: H01L41/0475 ,  A61B8/4444 ,  B06B1/0215 ,  B06B1/0622 ,  B06B2201/76 ,  H01L41/042 ,  H01L41/0825 ,  H01L41/29 ,  H01L41/338 ,  B06B1/06

Abstract: 公开了超声换能器及其制造方法。公开了在超声系统中使用的超声换能器和制造该超声换能器的方法。通过如下来制造超声换能器：形成包括多个表面的衬垫块；形成包括形成在衬垫块上以与其接触的第一部分和从第一部分延伸的第二部分的压电层；通过把具有用于与超声系统的传输单元或接收单元中的至少一个电连接的多个引脚的连接器附接到衬垫块的多个表面中的至少一个表面来将多个引脚电连接到第二部分；将压电层的第一部分和第二部分切割成多个压电元件，其中将多个压电元件中的每个连接到连接器的多个引脚中的对应的一个引脚；以及形成连接到压电层的接地层。

公开(公告)号：CN108882517B

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN201810447707.5

申请日：2018-05-11

Applicant: 美国西门子医疗解决公司

Inventor： 李柏雨 ,  S.R.巴恩斯 ,  D.A.彼得森

IPC: H05K1/11

Abstract: 对于多维换能器阵列（30）互连，具有电子器件（16）的电路板（12）被堆叠以形成用于与阵列（30）连接的表面（24）。用于与换能器阵列（30）连接的电路板（12）的表面（24）被金属化（94）和切割（96）。通过金属化（94）所述表面（24）然后切割（96）所述表面（24）来形成更大的接触焊盘（15），而不是依靠小的暴露迹线（14）。这形成用于与多维换能器阵列（30）的元件的z轴或其它连接器连接的接触焊盘（15）的阵列。

公开(公告)号：CN109499827B

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201811074585.6

申请日：2018-09-14

Applicant: 美国西门子医疗解决公司

Inventor： 李暻鎬 ,  金永信 ,  李柏雨

IPC: B06B1/06

Abstract: 公开了超声换能器及其制造方法。公开了在超声系统中使用的超声换能器和制造该超声换能器的方法。通过如下来制造超声换能器：形成包括多个表面的衬垫块；形成包括形成在衬垫块上以与其接触的第一部分和从第一部分延伸的第二部分的压电层；通过把具有用于与超声系统的传输单元或接收单元中的至少一个电连接的多个引脚的连接器附接到衬垫块的多个表面中的至少一个表面来将多个引脚电连接到第二部分；将压电层的第一部分和第二部分切割成多个压电元件，其中将多个压电元件中的每个连接到连接器的多个引脚中的对应的一个引脚；以及形成连接到压电层的接地层。

公开(公告)号：CN108882517A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810447707.5

申请日：2018-05-11

Applicant: 美国西门子医疗解决公司

Inventor： 李柏雨 ,  S.R.巴恩斯 ,  D.A.彼得森

IPC: H05K1/11

CPC classification number: B81B7/0074 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/053 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00238

Abstract: 对于多维换能器阵列（30）互连，具有电子器件（16）的电路板（12）被堆叠以形成用于与阵列（30）连接的表面（24）。用于与换能器阵列（30）连接的电路板（12）的表面（24）被金属化（94）和切割（96）。通过金属化（94）所述表面（24）然后切割（96）所述表面（24）来形成更大的接触焊盘（15），而不是依靠小的暴露迹线（14）。这形成用于与多维换能器阵列（30）的元件的z轴或其它连接器连接的接触焊盘（15）的阵列。