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发明公开
一种避免嵌铜块板表面凸点的方法审中-实审

公开(公告)号：CN114867186A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202210282326.2

申请日：2022-03-22

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 李涛 , 向佑清 , 钟山 , 罗练军 , 张亚锋

IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00

摘要： 本发明涉及一种避免嵌铜块板表面凸点的方法，所述方法为一种通过改进铜块结构，并将铜块嵌入式安装在PCB板上，使铜块在安装PCB板上后，其铜块上表面无凸点的方法。其中，所述铜块包括铜块主体，所述铜块主体周向面分布有多个凸出铜块主体的紧压条，所述紧压条的底部与所述铜块主体的底部呈齐平设置，所述紧压条的上表面低于所述铜块主体的上表面设置。本发明避免嵌铜块板表面凸点的方法具有简化工艺、效率高、成本低等优点。