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公开(公告)号：CN101133485A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200680006617.8
申请日：2006-02-15
申请人： 芝浦机械电子株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , B65H23/195
CPC分类号： B65H18/103 , B65H23/032 , B65H2301/4127 , B65H2701/1942 , H01L24/86
摘要： 本发明的电子部件的安装装置具备：载带卷绕卷轴(7)，将在安装部(8)安装了电子部件的载带(1)进行卷绕；间隔带供给卷轴(18)，供给在通过载带卷绕卷轴卷绕安装有电子部件的载带时与载带重叠卷绕的间隔带(4b)；间隔带导引辊(15d)，导引卷绕到载带卷绕卷轴上的间隔带；安装部件(21)变更上述间隔带导引辊的位置，将卷绕到载带卷绕卷轴上并推压保持载带的间隔带的卷绕位置，设定在比载带的卷绕位置靠卷绕方向的下游侧。
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公开(公告)号：CN100533700C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200680006617.8
申请日：2006-02-15
申请人： 芝浦机械电子株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , B65H23/195
CPC分类号： B65H18/103 , B65H23/032 , B65H2301/4127 , B65H2701/1942 , H01L24/86
摘要： 本发明的电子部件的安装装置具备：载带卷绕卷轴(7)，将在安装部(8)安装了电子部件的载带(1)进行卷绕；间隔带供给卷轴(18)，供给在通过载带卷绕卷轴卷绕安装有电子部件的载带时与载带重叠卷绕的间隔带(4b)；间隔带导引辊(15d)，导引卷绕到载带卷绕卷轴上的间隔带；安装部件(21)变更上述间隔带导引辊的位置，将卷绕到载带卷绕卷轴上并推压保持载带的间隔带的卷绕位置，设定在比载带的卷绕位置靠卷绕方向的下游侧。
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公开(公告)号：CN101253613A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200680031841.2
申请日：2006-07-31
申请人： 芝浦机械电子株式会社
CPC分类号： H01L21/67092 , H05K13/0409
摘要： 一种半导体芯片的拾取装置，对粘贴在粘接片上的半导体芯片进行拾取，其特征在于，具有：支撑体，上表面被形成为吸附面，该吸附面吸附保持粘接片(2)的被拾取的半导体芯片(3)的周边部分；推起轴(23)，可以沿着上下方向驱动地设置在支撑体内，推起粘接片的粘贴有被拾取的半导体芯片的部分，且具有从支撑体的上表面推起半导体芯片的下部吸附喷嘴体(27)；及吸附喷嘴体(4)，吸附保持被拾取的半导体芯片的上表面，且从粘接片上拾取通过顶起轴而顶起的半导体芯片。
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公开(公告)号：CN100565831C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200680031841.2
申请日：2006-07-31
申请人： 芝浦机械电子株式会社
CPC分类号： H01L21/67092 , H05K13/0409
摘要： 一种半导体芯片的拾取装置，对粘贴在粘接片上的半导体芯片进行拾取，其特征在于，具有：支撑体，上表面被形成为吸附面，该吸附面吸附保持粘接片(2)的被拾取的半导体芯片(3)的周边部分；推起轴(23)，可以沿着上下方向驱动地设置在支撑体内，推起粘接片的粘贴有被拾取的半导体芯片的部分，且具有从支撑体的上表面推起半导体芯片的下部吸附喷嘴体(27)；及吸附喷嘴体(4)，吸附保持被拾取的半导体芯片的上表面，且从粘接片上拾取通过顶起轴而顶起的半导体芯片。
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