公开(公告)号：CN101253613A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200680031841.2

申请日：2006-07-31

申请人： 芝浦机械电子株式会社

发明人： 太田诚 ,  小西宣明 ,  岩城泰雄 ,  志贺康一

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L21/67092 ,  H05K13/0409

摘要： 一种半导体芯片的拾取装置，对粘贴在粘接片上的半导体芯片进行拾取，其特征在于，具有：支撑体，上表面被形成为吸附面，该吸附面吸附保持粘接片(2)的被拾取的半导体芯片(3)的周边部分；推起轴(23)，可以沿着上下方向驱动地设置在支撑体内，推起粘接片的粘贴有被拾取的半导体芯片的部分，且具有从支撑体的上表面推起半导体芯片的下部吸附喷嘴体(27)；及吸附喷嘴体(4)，吸附保持被拾取的半导体芯片的上表面，且从粘接片上拾取通过顶起轴而顶起的半导体芯片。

公开(公告)号：CN100565831C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200680031841.2

申请日：2006-07-31

申请人： 芝浦机械电子株式会社

发明人： 太田诚 ,  小西宣明 ,  岩城泰雄 ,  志贺康一

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L21/67092 ,  H05K13/0409

摘要： 一种半导体芯片的拾取装置，对粘贴在粘接片上的半导体芯片进行拾取，其特征在于，具有：支撑体，上表面被形成为吸附面，该吸附面吸附保持粘接片(2)的被拾取的半导体芯片(3)的周边部分；推起轴(23)，可以沿着上下方向驱动地设置在支撑体内，推起粘接片的粘贴有被拾取的半导体芯片的部分，且具有从支撑体的上表面推起半导体芯片的下部吸附喷嘴体(27)；及吸附喷嘴体(4)，吸附保持被拾取的半导体芯片的上表面，且从粘接片上拾取通过顶起轴而顶起的半导体芯片。