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公开(公告)号：CN101833017B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201010129773.1
申请日：2010-03-22
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种离心式微机械加速度传感器无线标定系统，包括离心机转盘，离心机转盘开有凹槽，凹槽的一端配置有配重，另一端固定有数据采集发射部分，数据采集发射部分包括无线收发模块，该模块与加速度传感器数据采集发射底板相连，该底板与待测加速度传感器连接，该底板固定在离心机转盘凹槽上；数据接收部分包括无线收发模块，该模块与加速度传感器数据采集接收底板相连，该底板与电脑主机相连，数据采集发射部分与数据接收部分间距为10米以内，本发明结合微机械加速度传感器、无线传输技术和传统离心机，实现对微机械加速度传感器输出数据的无线发送、接收和分析，具有结构简单、体积小、功耗低、时间精度和灵敏度高的优点。
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公开(公告)号：CN102175361B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201110028664.5
申请日：2011-01-27
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01L1/18
Abstract: 一种能够测量亚微牛顿力的三维微力传感器及其封装方法，传感器包括配置在敏感芯片上的接触探针，敏感芯片的背面设置有玻璃基底，敏感芯片采用四个L型悬臂梁交叉支撑中心支撑膜，在悬臂梁上设置有12个压敏电阻，12个压敏电阻组成3组惠斯通电桥；接触探针与被测对象接触，将外界作用力传递到传感器探针的中心支撑膜上，并使传感器悬臂梁弯曲产生变化，压敏电阻检测应力的变化通过惠斯通电桥输出与加载力成正比的电压信号，完成外界接触力的测试；传感器的封装采用定位盖安装探针，保证了探针的垂直度，减小了传感器的系统误差及干扰误差；本发明具有体积小、成本低、分辨率高、稳定性高的优点。
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公开(公告)号：CN102539063B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201110434046.0
申请日：2011-12-16
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种SOI矩形膜结构高压传感器芯片，包括高压传感器芯片，高压传感器芯片底面的中心区域腐蚀形成矩形膜，在高压传感器芯片的正面，沿着[110]晶向上，在矩形膜上的应力最大处布置有四个电阻条，在矩形膜外围和高压传感器芯片边缘之间布置有压焊块，电阻条和压焊块连接形成惠斯登电桥，高压传感器芯片的底部通过阳极键合技术和PYREX 7740#玻璃片键合在一起，惠斯登测量电路能够精确地反应出电阻阻值的变化，从而达到信号输出的目的，本发明具有量程大、耐高温、动态特性好、精度高、微型化、工作安全可靠、适应性强的特点。
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公开(公告)号：CN101857186B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010170756.2
申请日：2010-05-12
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 用于三维微力测量的石英光纤微探针，由探针底座、探杆和探头组成，探针底座由有机玻璃制成，探针底座为一带盲孔的圆柱体，探杆为一底端大、由底端往上依次变小的圆柱形阶梯式石英光纤结构，探杆底端与探针底座盲孔成紧密配合；探杆的顶端配置有探头，探头由探杆顶端的石英光纤纤芯拉制而成，具有精度高、成本低、加工简单、寿命长、抗干扰能力强的特点。
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公开(公告)号：CN101710006B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200910023227.7
申请日：2009-07-07
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01L1/22
Abstract: 一种三维微力测量装置，包括一减震平台3，减震平台3上固定有电控三维位移平台1与载物台2，并将压电陶瓷位移平台4固定在电控三维位移平台1的Z轴上，硅微三维微力传感器6固定在压电陶瓷平台4上，硅微三维微力传感器6的惠斯通电桥12将电压信号输出至放大运算电路13，电压信号经放大运算电路13放大后输入到数字显示模块14中，可以同时进行μN级三维微力的测量，具有精度高、灵敏度高、线性好的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102175361A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110028664.5
申请日：2011-01-27
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01L1/18
Abstract: 一种能够测量亚微牛顿力的三维微力传感器及其封装方法，传感器包括配置在敏感芯片上的接触探针，敏感芯片的背面设置有玻璃基底，敏感芯片采用四个L型悬臂梁交叉支撑中心支撑膜，在悬臂梁上设置有12个压敏电阻，12个压敏电阻组成3组惠斯通电桥；接触探针与被测对象接触，将外界作用力传递到传感器探针的中心支撑膜上，并使传感器悬臂梁弯曲产生变化，压敏电阻检测应力的变化通过惠斯通电桥输出与加载力成正比的电压信号，完成外界接触力的测试；传感器的封装采用定位盖安装探针，保证了探针的垂直度，减小了传感器的系统误差及干扰误差；本发明具有体积小、成本低、分辨率高、稳定性高的优点。
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公开(公告)号：CN101857186A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010170756.2
申请日：2010-05-12
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 用于三维微力测量的石英光纤微探针，由探针底座、探杆和探头组成，探针底座由有机玻璃制成，探针底座为一带盲孔的圆柱体，探杆为一底端大、由底端往上依次变小的圆柱形阶梯式石英光纤结构，探杆底端与探针底座盲孔成紧密配合；探杆的顶端配置有探头，探头由探杆顶端的石英光纤纤芯拉制而成，具有精度高、成本低、加工简单、寿命长、抗干扰能力强的特点。
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公开(公告)号：CN101833017A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010129773.1
申请日：2010-03-22
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种离心式微机械加速度传感器无线标定系统，包括离心机转盘，离心机转盘开有凹槽，凹槽的一端配置有配重，另一端固定有数据采集发射部分，数据采集发射部分包括无线收发模块，该模块与加速度传感器数据采集发射底板相连，该底板与待测加速度传感器连接，该底板固定在离心机转盘凹槽上；数据接收部分包括无线收发模块，该模块与加速度传感器数据采集接收底板相连，该底板与电脑主机相连，数据采集发射部分与数据接收部分间距为10米以内，本发明结合微机械加速度传感器、无线传输技术和传统离心机，实现对微机械加速度传感器输出数据的无线发送、接收和分析，具有结构简单、体积小、功耗低、时间精度和灵敏度高的优点。
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公开(公告)号：CN102620865B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210068975.9
申请日：2012-03-16
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种梁膜双岛结构微压高过载传感器芯片，包括硅基底，硅基底上加工有两个质量块和三根单梁，质量块与硅基底、两个质量块之间均通过单梁连接，将硅基底、质量块及三根单梁围成的空间加工成薄膜，硅基底的背面与Pyrex7740玻璃键合，质量块与Pyrex7740玻璃之间在真空环境下留有间隙，同时将Pyrex7740玻璃上的两个防吸附电极插入键合区域，将薄膜、质量块和Pyrex7740玻璃之间形成的腔体抽真空，在硅基底的正面，四个压敏电阻条相互连接组成开环惠斯通电桥，三根单梁的引入提高了整体的刚度，再次集中了应力，具有线性好，灵敏度高，零位小的特点，同时可以抗500倍的高过载。
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公开(公告)号：CN102620865A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210068975.9
申请日：2012-03-16
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种梁膜双岛结构微压高过载传感器芯片，包括硅基底，硅基底上加工有两个质量块和三根单梁，质量块与硅基底、两个质量块之间均通过单梁连接，将硅基底、质量块及三根单梁围成的空间加工成薄膜，硅基底的背面与Pyrex7740玻璃键合，质量块与Pyrex7740玻璃之间在真空环境下留有间隙，同时将Pyrex7740玻璃上的两个防吸附电极插入键合区域，将薄膜、质量块和Pyrex7740玻璃之间形成的腔体抽真空，在硅基底的正面，四个压敏电阻条相互连接组成开环惠斯通电桥，三根单梁的引入提高了整体的刚度，再次集中了应力，具有线性好，灵敏度高，零位小的特点，同时可以抗500倍的高过载。
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