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公开(公告)号：CN1523623A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN03139038.2
申请日：2003-09-09
申请人： 山东大学
摘要： 一种铜基复合电接触材料，属于新材料技术领域。组分如下：导电陶瓷1～15％，石墨0.1～3％，Mo、W之一或者其组合1～10％，Ni0.2～4％，铜余量，重量百分比。本发明的中低压电器用铜基复合电接触材料具有良好的导电和导热性，较好的灭弧性、抗熔焊性、抗电侵蚀及抗粘结性，且具有低电阻率、温升小、性能价格比高等优点，可用于在大范围内替代现有银基材料。
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公开(公告)号：CN1124621C
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN01107727.1
申请日：2001-01-09
申请人： 山东大学
摘要： 银-导电陶瓷复合电接触材料，属于新材料技术领域。它的主要内容是银和导电陶瓷组成复合电接触材料，其重量比为银60%～90%，导电陶40%～10%。导电陶瓷为(Re1-xAx)(B1-yFey)O3。它克服了现有技术存在的加工性差、温度稳定性差的缺点。本发明具有较好的灭弧性、抗熔焊性、抗损耗、抗粘结性以及抗银迁移性，还具有接触电阻低而稳定、温升小等优点。
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公开(公告)号：CN1087444A
公开(公告)日：1994-06-01
申请号：CN93112162.0
申请日：1993-09-14
申请人： 山东大学
摘要： 一种多层高压大容量陶瓷电容器及包封工艺和专用模具，属陶瓷电子元件制造技术及装置。该电容器采用能耐高压的多片并联技术和公共电极结构；为了包封密实化，采用专用包封模具和负压引流新工艺；为提高成品率，单片采用多层介质膜热压而成。本发明陶瓷电容器的特点是耐压高，电容量大，例如0.15μF/2kV、1μF/2.1kV、10μF/5kV。且体积小，性能优良。可广泛应用于工矿企业自动化、国防军工、电子仪器与设备，及家电等高新技术行业。
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公开(公告)号：CN1232994C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN03139038.2
申请日：2003-09-09
申请人： 山东大学
摘要： 一种铜基复合电接触材料，属于新材料技术领域。组分如下：导电陶瓷1～15%，石墨0.1～3%，Mo、W之一或者其组合1～10%，Ni 0.2～4%，铜余量，重量百分比。本发明的中低压电器用铜基复合电接触材料具有良好的导电和导热性，较好的灭弧性、抗熔焊性、抗电侵蚀及抗粘结性，且具有低电阻率、温升小、性能价格比高等优点，可用于在大范围内替代现有银基材料。
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公开(公告)号：CN1487544A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN03138995.3
申请日：2003-08-12
申请人： 山东大学
摘要： 银基压敏复合陶瓷电接触材料，属于中低压电器中的触头材料技术领域。材料组分(重量百分比)：银80－95％，压敏复合陶瓷1－15％，金属和金属氧化物0.5－5％。本发明的材料具有电阻率低，导热、导电性好，抗电烧蚀和抗熔焊能力强，机械加工性好，无毒等优点，可以制备成丝材、板材、棒材，不需要内氧化，降低了生产成本，该材料的加工性优于Ag/SnO2材料。
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