一种碳纤维增强陶瓷封装石墨导热板及其制备方法

    公开(公告)号:CN116283326B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202310153794.4

    申请日:2023-02-22

    摘要: 本发明公开了一种碳纤维增强陶瓷封装石墨导热板及其制备方法,包括,在高导热石墨板的表面包覆预混料,将表面覆有预混料的石墨封装体放置于热压罐中进行固化后,将脱碳后的石墨封装体进行增密处理后得到碳纤维增强陶瓷封装石墨导热板,由于连续碳纤维与高导热石墨板在面内方向均呈现负膨胀特性,在面内方向使用连续碳纤维增强陶瓷使得封装层和石墨导热层在面内方向实现同步热膨胀,侧边使用的短切纤维增强陶瓷封装石墨可以通过短切纤维和陶瓷的界面分散因高定向石墨在Z向膨胀引起的应力,提高了封装石墨产品的使用耐久性,而且有效的降低了导热板的密度,可有效解决传统金属封装石墨导热板热膨胀匹配性问题导致的封装面开裂等问题。

    一种法兰一体化碳/碳屏栅极结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN113773102B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202111051206.3

    申请日:2021-09-08

    摘要: 本发明属于离子推进器技术领域,公开一种用于空间离子推进器用的法兰一体化碳/碳屏栅极结构及其制备方法;所述方法包括:步骤1、制备面密度为100‑200g/m2的纤维单向预浸料;步骤2、将若干层纤维单向预浸料由下至上逐层铺贴于金属一体化屏栅模具中,进行压制固化形成边缘带有加强筋法兰结构的坯板;步骤3、将屏栅极薄坯板安装于石墨一体化屏栅模具中,进行碳化;步骤4、致密化处理;步骤5、加工栅极离子通过孔和法兰连接孔。本发明采用栅极支撑环和栅极一体化结构和制备方法,解决了现有碳碳屏栅极加工后变形大,平面度差的问题,减少装配应力。同时省去栅极支撑环和栅极的连接螺钉,降低装配难度。

    一种适于树脂转移模塑工艺的改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN108409966B

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN201810189562.3

    申请日:2018-03-08

    IPC分类号: C08G73/12

    摘要: 本发明提供一种适于树脂转移模塑工艺的改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法,该树脂熔点低、黏度低、固化温度低、耐热性能好、介电性能好,加工工艺性优良,适于RTM工艺。该制备方法包括如下步骤,步骤一,将1‑烯丙基‑2‑氰酸酯基苯加热到130‑160℃,加入双马来酰亚胺单体,保温进行聚合反应,得到均相的预聚体;步骤二,向步骤一得到的预聚体中加入3‑氨基苯并环丁烯,调节温度为110~140℃,加入双马来酰亚胺单体,保温进行聚合反应,得到适于树脂转移模塑工艺的改性双马来酰亚胺树脂。

    高耐热性液体改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN105295048B

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201510769591.3

    申请日:2015-11-12

    IPC分类号: C08G73/12

    摘要: 本发明涉及高耐热性液体改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法。现有双马树脂改性方法存在熔融温度高、不满足缠绕成型工艺、没有兼顾到耐热性提升缺陷。本发明将3‑氨基苯并环丁烯与双马来酰亚胺单体经Michael加成熔融共聚形成预聚体,降温后添加活性稀释剂保温,冷却后加入溶有催化剂的溶液,混合均匀,真空蒸除溶解催化剂的溶剂,得到高耐热性液态改性双马来酰亚胺树脂。本发明提供的树脂体系常温下呈现流动液态,是双马树脂领域不多见的品种,表现出良好的加工工艺性,适合目前多种复合材料成型工艺,尤其适用于RTM和缠绕成型,不仅可用作高级覆铜板的基础树脂,而且还可以用于航空航天、交通运输等领域的先进复合材料或耐高温胶黏剂等。

    一种高导热一体化C/C散热翅片及其加工工艺

    公开(公告)号:CN117073442A

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202311036355.1

    申请日:2023-08-16

    摘要: 本发明涉及散热材料制备技术领域,尤其涉及一种高导热一体化C/C散热翅片及其加工工艺,包括以下步骤:S1,裁切下料并铺层;S2,金属Ti管铺贴;S3,合模;S4,采用模压成型工艺或热压罐成型工艺对合模后的预浸料坯体进行固化成型;S5,碳化;S6,致密化处理,获得致密一体化C/C散热翅片;S7,采用激光加工的方式,对致密一体化C/C散热翅片轮廓尺寸进行加工处理,以得到最终的成品。本发明采用高导热中间相沥青基碳纤维作为增强材料,通过定向排布的方式,实现了热源可沿纤维方向进行快速疏导。此外,通过将热流导管Ti管与翅片基材共固化成型,实现了一体化C/C散热翅片的制备成型,简化了传统C/C翅片与热流导管连接需进行二次钎焊的处理工序。

    一种碳纤维增强陶瓷封装石墨导热板及其制备方法

    公开(公告)号:CN116283326A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310153794.4

    申请日:2023-02-22

    摘要: 本发明公开了一种碳纤维增强陶瓷封装石墨导热板及其制备方法,包括,在高导热石墨板的表面包覆预混料,将表面覆有预混料的石墨封装体放置于热压罐中进行固化后,将脱碳后的石墨封装体进行增密处理后得到碳纤维增强陶瓷封装石墨导热板,由于连续碳纤维与高导热石墨板在面内方向均呈现负膨胀特性,在面内方向使用连续碳纤维增强陶瓷使得封装层和石墨导热层在面内方向实现同步热膨胀,侧边使用的短切纤维增强陶瓷封装石墨可以通过短切纤维和陶瓷的界面分散因高定向石墨在Z向膨胀引起的应力,提高了封装石墨产品的使用耐久性,而且有效的降低了导热板的密度,可有效解决传统金属封装石墨导热板热膨胀匹配性问题导致的封装面开裂等问题。

    一种变径圆筒型陶瓷基复合材料熔融渗硅工装及方法

    公开(公告)号:CN118129466A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410256482.0

    申请日:2024-03-06

    摘要: 本发明公开了一种变径圆筒型陶瓷基复合材料熔融渗硅工装,包括坩埚部,坩埚部上端设置坩埚盖,坩埚部内放置C/C半成品;坩埚部内设置承台部,承台部内放置环形硅锭部;承台部包括凸面承台,凸面承台安装于C/C半成品内,凸面承台上放置环形硅锭部;凸面承台上设置斜凸面;本发明还公开了一种变径圆筒型陶瓷基复合材料熔融渗硅方法,应用上述的工装,包括制备C/C半成品;确定承台部中凸面承台的级数、中部坩埚单元的个数、环形硅锭部及环形硅锭部的硅料量;制备工装零件然后组装,将C/C半成品装入工装内后进行溶渗。本发明公开的工装和渗硅方法中,通过对C/C半成品单面进行溶渗,提高熔融渗透后的陶瓷基复合材料制品的致密化程度。

    一种改性聚碳硅烷/氰酸酯树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN115093702B

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202210910278.7

    申请日:2022-07-29

    IPC分类号: C08L79/04 C08L83/16 C08G73/06

    摘要: 本发明公开了一种改性聚碳硅烷/氰酸酯树脂及其制备方法,具体步骤如下:将环氧基笼型倍半硅氧烷与金属基笼型倍半硅氧烷混合均匀,得到混合催化剂;将混合催化剂与聚碳硅烷混合,搅拌,得到混合体系;将熔融的氰酸酯单体加入混合体系中,预聚10min~30min后即可得到改性聚碳硅烷/氰酸酯树脂,本发明通过混合催化剂及聚碳硅烷的复合作用降低了树脂的固化温度,从而节省了预聚时间,使得改性树脂的工艺成本大幅度降低;另外由于聚碳硅烷本身具有优异的耐高温性能,在一定温度下与氰酸酯混合发生交联反应,形成了较稳定的网络结构,很大程度的提高改性树脂体系的耐热性和机械性能。

    一种陶瓷构件用熔渗剂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118184399A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410300715.2

    申请日:2024-03-15

    IPC分类号: C04B41/87

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷构件用熔渗剂及其制备方法,包括:将含硅粉体、防粘接陶瓷粉体、有机粘接剂以及第一分散介质均匀混合,得到硅陶液体;将得到的硅陶液体进行固化、球化处理得到硅陶球体;将得到的硅陶球体与第二分散介质、分散剂、防沉降剂均匀混合,得到浆料型熔渗剂。该方法中通过含硅粉体与防粘接陶瓷粉体均匀混合,对含硅粉体中的粉体微粒进行隔离,使得含硅粉体中的粉体微粒分散,不容易聚集在一起,进而避免溶渗过程中,由于硅液的聚聚,导致构件表面出现积硅的现象。本发明提出的陶瓷构件用熔渗剂的制备方法操作简单,制备效率高,能够适用于工业化的生产。