公开(公告)号：CN118970617A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202410827073.1

申请日：2024-06-25

申请人： 陕西源杰半导体科技股份有限公司

发明人： 张磊 ,  李马惠 ,  潘彦廷 ,  刘钿 ,  董延

IPC分类号： H01S5/02212 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/02345 ,  H01S5/0239

摘要： 本发明公开了一种高速电吸收调制激光器的封装结构，属于光通信技术领域，能够解决现有封装结构封装成本高，器件功耗大的问题。所述封装结构包括：管座，其上设有射频引脚和第一芯片正极引脚；第一基板，竖直设置在管座上，其上贴装有滤波电容；滤波电容与第一芯片正极引脚连接；第二基板，贴装在第一基板的表面，其上设置有第一过渡焊盘、正极过渡焊盘和接地焊盘；正极过渡焊盘与滤波电容连接；接地焊盘与第一基板连接；激光器芯片，贴装在第二基板的表面，其包括放大器、电吸收调制器和激光器；放大器和激光器的正极焊盘分别与正极过渡焊盘连接；电吸收调制器的信号输入端通过第一过渡焊盘与射频引脚连接。本发明用于电吸收调制激光器的封装。

公开(公告)号：CN118889181A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410963546.0

申请日：2024-07-18

申请人： 武汉华日精密激光股份有限公司

发明人： 李靖 ,  吕锋

IPC分类号： H01S5/0239 ,  H01S5/02315

摘要： 本发明涉及一种镜片安装装置，包括：镜片安装座，镜片安装座用于通过其固定连接部固定安装至谐振腔内的安装位处；镜片夹具板，镜片夹具板适于与镜片安装座限定形成镜片容置空间，并且在镜片夹具板上设有用于夹持目标镜片的夹持部；调节机构，包括用于安装至谐振腔外的安装部以及用于悬伸至谐振腔内的驱动单元，驱动单元与镜片夹具板连接，用于调节镜片夹具板的姿态。相应地还提供一种谐振腔内反射镜的安装方法。本发明通过调节机构从谐振腔外悬伸进入谐振腔完成目标镜片的姿态调节，从而谐振腔内只有镜片安装座，结构简单、无调节机构，机械强度高、耐温度冲击性好，能显著地降低谐振腔失谐的风险，提升产品品质；而且能大幅降低成本。

公开(公告)号：CN118352880B

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410772916.2

申请日：2024-06-17

申请人： 度亘核芯光电技术(苏州)有限公司

发明人： 赵卫东 ,  张艳春 ,  于学成 ,  付强 ,  惠利省

IPC分类号： H01S5/024 ,  H01S5/02315

摘要： 本发明提供了一种散热座和激光器，涉及激光器的技术领域，散热座包括散热面；散热座的内部设置有用于对芯片进行散热的散热流道，散热流道的首端和末端分别设置有与外界连通的出液口和回液口；散热流道中与散热面朝向相背的内壁上设置有向下凸出的散热筋，散热筋将散热流道分隔成第一支路和第二支路，从出液口流入的冷却液分流进入到第一支路和第二支路，然后从第一支路和第二支路汇流进入到回液口；出液口的面积为S1，第一支路的横截面积为S2，第二支路的横截面积为S3，回液口的面积为S4，S2+S3≥S1，S2+S3≥S4，S2和S3中任意一者小于S1和S4中任意一者。

公开(公告)号：CN113711349B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202080029830.0

申请日：2020-04-24

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 东登志文 ,  古久保洋二 ,  山口贵史

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H01L33/60 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/02255

摘要： 本实施方式的一方案的发光元件搭载用基板具有基台以及位于基台的第一面的凸部，第一面具有位于凸部的外周的、发光元件的搭载面，凸部具有与搭载面成钝角的倾斜面。

公开(公告)号：CN118676724A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410805653.0

申请日：2019-06-04

申请人： 日亚化学工业株式会社

发明人： 高鹤一真 ,  榎本圣史

IPC分类号： H01S5/024 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/042

摘要： 本发明提供一种散热性优异的发光装置。本发明的发光装置具备半导体激光元件、将以金属为主材料的底部和以陶瓷为主材料的框部接合的基部，基部具有配置半导体激光元件的配置面、围绕所配置的半导体激光元件的周围的框、用于与半导体激光元件电连接的第一及第二电极层，底部具有配置面，框部具有与配置面接合的接合面、与接合面相交且形成比配置面大的框的内侧面、与接合面相交且形成比配置面小的框的内侧面，第二电极层设置在与接合面不同的平面上、即在框部与形成比配置面小的框的内侧面的至少一部相交的平面。

公开(公告)号：CN110224291B

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN201810175789.2

申请日：2018-03-02

申请人： 山东华光光电子股份有限公司

发明人： 刘青 ,  陈康 ,  苏建 ,  郑兆河 ,  徐现刚

IPC分类号： H01S5/023 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/02345 ,  H01S5/0235 ,  H01S5/0237

摘要： 本发明涉及一种小尺寸半导体激光器封装结构及其封装方法。包括基板和至少一个集成于基板上的封装组件单元；所述封装组件单元包括第一导电角、第二导电角、焊接激光器芯片的焊盘以及第一导电角和所述焊盘间连通的电流通道；焊盘与基板连接区由连接片和镂空区构成。本发明采用薄的贴片式集成构造，实现了激光器芯片焊盘沿可弯曲边的90°旋转，从而实现了激光器芯片封装90°出光范围。该封装结构尺寸小，封装工步简单易操作，尤其可用于批量机械化操作，提高生产效率。

公开(公告)号：CN118591078A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202411053493.5

申请日：2024-08-02

申请人： 深圳市恒宝通光电子股份有限公司

发明人： 叶宇 ,  赵彬

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/02345 ,  H01S5/0237 ,  G06F30/392 ,  G06F30/398

摘要： 本申请涉及光器件设备技术领域，公开了一种COC基板及镀金区设置方法，该COC基板包括基板本体和设置在基板本体上的阻隔区、镀金区和焊料区；焊料区的一边与基板本体的一边连接；镀金区包括间隔设置的第一镀金区和第二镀金区；第一镀金区和第二镀金区分别设置在与焊料区连接的基板本体的边的对边上；第二镀金区包括一体成型的第一部和第二部；第一部的面积小于第二部的面积；第一部的一边与焊料区连接；阻隔区被焊料区和镀金区分割成两个阻隔区。本申请通过改变现有技术COC基板的结构，进而实现无应力共晶方法，就可使得光器件均匀且接触良好的焊接效果，降低光器件损坏几率。

公开(公告)号：CN118523164A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202310137110.1

申请日：2023-02-20

申请人： 青岛海信激光显示股份有限公司

发明人： 余小富 ,  杨长明 ,  李建军

IPC分类号： H01S5/02315 ,  H01S5/02345

摘要： 本申请公开了一种激光器，属于光电技术领域。所述激光器包括：底座、底板、引脚结构和发光芯片；底座包括一体成型的环形板和框体，框体位于环形板上，且包围环形板的通孔；底板与环形板固定，且位于通孔中，发光芯片位于底板上；框体中靠近环形板的端部具有缺口，引脚结构填充该缺口；引脚结构包括：绝缘体，以及位于绝缘体中的导电结构；绝缘体用于间隔导电结构与底座，导电结构的两端分别位于框体的包围区域内外；底座的热膨胀系数位于底板的热膨胀系数与绝缘体的热膨胀系数之间。本申请解决了激光器的可靠性较低的问题。本申请用于发光。

公开(公告)号：CN114865447B

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202210372236.2

申请日：2022-04-11

申请人： 北京遥测技术研究所 ,  航天长征火箭技术有限公司

发明人： 李祚涵 ,  赵一鸣 ,  冯来 ,  李之通 ,  邢羽霄 ,  冉子涵

IPC分类号： H01S5/024 ,  H01S5/02315

摘要： 本发明提供一种激光二极管阵列射流冷却2μm激光侧泵模块及使用方法，包括激光晶体，依次设置在激光晶体外部的排孔反射腔、射流水槽，穿过排孔反射腔、射流水槽伸向激光晶体一侧的波导管，设置波导管后部的泵浦源和依次穿过激光晶体固定在射流水槽两端的密封阑、棒压板。本发明在侧泵模块中通过射流水冷散热，在室温环境下实现大能量2μm激光输出，并提高现有2μm激光器输出能量和光束质量，解决了现有2μm侧泵模块输出能量有限、转换效率低的问题，具有大能量输出、高效率转换以及光束质量好的优点，单个模块产生纳秒脉冲能量可达100mJ以上、转换效率优于10％、光束质量优于1.3，且水冷温度达到室温即可，无需特殊环控就可以在室温下工作，大幅降低了环控要求。

公开(公告)号：CN118380853A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410441598.1

申请日：2024-04-12

申请人： 武汉联特科技股份有限公司

发明人： 万仁 ,  李林科 ,  吴天书 ,  杨现文 ,  张健

IPC分类号： H01S5/02345 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/0239 ,  H01S5/0237 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/024

摘要： 本发明公开了一种TO封装的光发射组件及光发射组件的封装方法，该TO封装的光发射组件包括底座和管帽，底座与管帽固定连接，底座上设有多根管脚，其特征在于：底座上固定有COC组件和芯片驱动器，芯片驱动器通过引线电连接在COC组件的激光器芯片与电驱动管脚之间，COC组件包括激光器芯片、第一热沉以及第二热沉，第一热沉固定在底座上，第二热沉固定在第一热沉上，激光器芯片固定在第二热沉上。第一热沉竖立在底座上，激光器芯片位于第一热沉的侧面，芯片驱动器平放在底座上，使芯片驱动器与激光器芯片呈90度垂直放置。本发明将芯片驱动器集成到TO中，大幅度提升了TO器件的输入/输出信号质量，提高产品性能。