公开(公告)号：CN118648205A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202380020305.6

申请日：2023-02-09

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 川口佳伸 ,  村川贤太郎 ,  神川刚

IPC分类号： H01S5/0237 ,  H01L33/62

摘要： 发光器件的制造方法包含如下工序：准备具备多个发光体的第1基板；准备第2基板，该第2基板具有导电性的第1接合部、与第1接合部电连接的第1焊盘部、和位于第1接合部以及第1焊盘部之间的第1焊料约束部，在第1接合部上形成有焊料；通过焊料来将从多个发光体选择的第1对象体和第2基板接合；和使第1以及第2基板隔离地将第1对象体转印到第2基板。

公开(公告)号：CN118040459B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410444560.X

申请日：2024-04-15

申请人： 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 ,  苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司

发明人： 靳嫣然 ,  周立 ,  王俊 ,  张宇昆 ,  胡燚文 ,  李婷 ,  俞浩 ,  孙舒娟

IPC分类号： H01S5/024 ,  H01S5/0237 ,  H01S5/40

摘要： 本发明提供一种半导体封装结构及封装方法，半导体封装结构包括：若干个堆叠结构，每个所述堆叠结构包括：巴条、第一导电散热隔件和第二导电散热隔件、以及电绝缘散热片，电绝缘散热片位于所述第一导电散热隔件和所述巴条的底部、以及部分第二导电散热隔件的底部，第二导电散热隔件的宽度小于第一导电散热隔件的宽度，第一导电散热隔件的高度大于巴条的高度且大于第二导电散热隔件的高度，电绝缘散热片与第一导电散热隔件的底面焊接连接且与巴条和第二导电散热隔件均间隔；第二导电散热隔件位于相邻的堆叠结构中的第一导电散热隔件之间；以及热沉，热沉与电绝缘散热片背离第一导电散热隔件的一侧表面焊接连接。提高了半导体封装结构的可靠性。

公开(公告)号：CN118040453A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202211420232.3

申请日：2022-11-14

申请人： 广东中科半导体微纳制造技术研究院 ,  中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

发明人： 张书明 ,  冯美鑫 ,  孙钱

IPC分类号： H01S5/0237 ,  G01N19/04 ,  H01S5/02 ,  H01S5/024

摘要： 本申请公开了一种提高氮化镓基激光器管芯焊接强度的结构及方法。所述的方法包括：提供氮化镓基激光器的外延结构：在导电衬底的第二面即激光器的N侧面上加工形成一个以上沟槽，第二面与第一面相背设置，之后在导电衬底的第二面上形成N型电极，然后通过导热焊料层将N型电极表面与高导热率过渡热沉焊接结合，其中各沟槽被N型电极和导热焊料层的局部区域填充。本申请通过在氮化镓基激光器管芯的N侧表面形成沟槽结构，并将该N侧表面与高导热率过渡热沉通过共晶焊方法焊接，可以大幅增加焊接面积，显著提高焊接强度，使得管芯与高导热率过渡热沉不易脱落，有效提升了氮化镓基激光器管芯焊接的可靠性和成品率。

公开(公告)号：CN114256733B

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202111040177.0

申请日：2021-09-06

申请人： 日本剑桥光电有限公司

发明人： 野口大辅 ,  山本宽

IPC分类号： H01S5/0232 ,  H01S5/02345 ,  H01S5/0237 ,  H01S5/026

摘要： 本发明提供一种光模块，其目的在于抑制特性阻抗的下降。光模块具有：光半导体元件(10)，其具有半导体激光器(12)的阳极电极(16)、光调节器(14)的阳极电极(18)以及在半导体激光器及光调节器中共通的阴极电极(20)；旁通电容器(22)，其具有下电极(24)以及上电极(26)且并联连接于半导体激光器；电介质基板(28)，其具有上表面及下表面，光半导体元件以及旁通电容器表面安装在上表面，在上表面具有接合阴极电极以及下电极的导体图案(30)；支撑电介质基板的下表面的导体块(58)。旁通电容器的下电极包括与电介质基板的上表面重合的重合区域(36)、从电介质基板的上表面突出的悬垂区域(38)。

公开(公告)号：CN109950788B

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN201910356084.5

申请日：2019-04-29

申请人： 武汉市东湖新技术开发森澜技术中心(个体工商户)

发明人： 宋子毅

IPC分类号： H01S5/02 ,  H01S5/02326 ,  H01S5/0237 ,  H01S5/024 ,  G01N21/39 ,  G01N21/01

摘要： 本发明涉及一种自带波长校准的同轴激光器及其光源内核，包括TO管座、TEC制冷器、热传导垫块、氮化铝垫块、激光器芯片、热敏电阻和TO管脚，TEC制冷器、激光器芯片和热敏电阻均分别与TO管脚电连接，激光器芯片的主光轴与TO管座的中心轴线同轴；TEC制冷器包括控温冷面和散热热面，热传导垫块焊接在控温冷面上；热传导垫块包括第一垫块和第二垫块，第一垫块固定设置在第二垫块的上表面，第二垫块设置在TEC制冷器的上表面，制成第一垫块的材质的热扩散系数大于40mm2/s，制成第二垫块的材质的热扩散系数小于10mm2/s。本发明既有效解决了目前同轴激光器存在示值稳定性差的问题，又真正实现波长自校准功能，有效提高TDLAS气体检测精度，更适用于TDLAS气体检测系统。

公开(公告)号：CN117638627A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202210960742.3

申请日：2022-08-11

申请人： 山东华光光电子股份有限公司

发明人： 晏骁哲

IPC分类号： H01S5/0232 ,  H01S5/02345 ,  H01S5/0237

摘要： 本发明涉及一种半导体激光器及其封装方法，属于半导体激光器封装技术领域。激光器包括引线框架、激光器芯片和金线，其中，引线框架包括基板、塑封框架、引线和焊线电极，基板和焊线电极分别连接有引线，塑封框架穿过引线后包裹有基板和焊线电极，基板一侧设置有激光器芯片，激光器芯片通过金线连接有焊线电极。本发明在保证基本功能的前提下，精简封装流程，进一步提高生产效率、降低成本，同时缩小器件整体封装体积，使其应用更加灵活。

公开(公告)号：CN117239533A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202210644069.2

申请日：2022-06-08

申请人： 潍坊华光光电子有限公司

发明人： 李彬亭 ,  梁盼 ,  孙芳义

IPC分类号： H01S5/02212 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/02345 ,  H01S5/0235 ,  H01S5/0237

摘要： 本发明涉及激光器技术领域，且公开了一种半导体激光器封装结构，包括载带，所述载带一侧的内部固定连接有定位台，所述定位台上部的外侧活动套接有盖带，所述载带一侧的内部安装有激光器，所述激光器内部包含有管帽，所述管帽内部安装有绝缘焊料，所述绝缘焊料下部的外侧安装有引线，所述底座上部的前端安装有热沉，所述热沉的前端固定连接有激光芯片，所述热沉的一侧安装有金丝。该半导体激光器封装结构与包装方法，通过采用短引线管座封装激光器，实现了激光器的编带包装，在此基础上将激光器底座作为焊接平面，实现了激光器的SMT高速贴片回流焊接组装，解决了激光理疗产品单颗插件组装焊接效率低下的问题。

公开(公告)号：CN116960725A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202210392143.6

申请日：2022-04-14

申请人： 潍坊华光光电子有限公司

发明人： 曲植 ,  晏骁哲

IPC分类号： H01S5/02315 ,  H01S5/0237 ,  H01S5/024

摘要： 本发明涉及一种基于金锡焊料封装的热沉结构及共晶方法，属于半导体激光器封装技术领域，热沉上表面设计有三道凹槽，包括位于热沉前端的端部凹槽和位于热沉左右两侧的侧部凹槽，预制的金锡焊料蒸镀于三道凹槽限制出的矩形范围内；三道凹槽之间互相连通。通过凹槽对金锡焊料的“引流”作用，可保证金锡焊料在熔化固晶时，受LD芯片固晶压力后不会在前端面或左右两侧的热沉与芯片结合处产生过多溢出，不会凝固出金锡球等结构；使得半导体激光器工作时发出激光的光型不会受到遮挡或挡光影响，保证产品质量；规则的COS结构可保证后续装架焊线等设备识别，有利于产线稳定、批量化进行封装生产。

公开(公告)号：CN116826509A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310475602.1

申请日：2023-04-27

申请人： 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司

发明人： 胡慧璇 ,  李成 ,  闫大鹏

IPC分类号： H01S5/0237 ,  H01S5/0239 ,  H01S5/0233 ,  H01S5/02315

摘要： 本发明涉及一种激光器封装装置及激光器封装方法，光器封装装置包括二向色镜、准连续激光器、预热激光器和聚焦镜，准连续激光器用于发射熔料光，熔料光用于熔化金属焊料，熔料光能够透过二向色镜；预热激光器用于发射预热光，预热光用于预热底座和待焊接件，预热光经二向色镜反射后与熔料光合束，以形成合束光；聚焦镜设置于二向色镜与底座之间，聚焦镜用于使合束光聚焦于底座以及设置于底座的金属焊料上。二向色镜使得准连续激光器和预热激光器在互不干涉的情况下，将预热光和熔料光合束形成合束光，满足在熔料光熔化金属焊料的同时，预热光对底座和待焊接件进行针对性地预热，使得金属焊料能够浸润底座。

公开(公告)号：CN116780346A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310908611.5

申请日：2023-07-24

申请人： 山东华光光电子股份有限公司

发明人： 丘非凡 ,  付传尚 ,  孙素娟 ,  位晓凤 ,  刘琦

IPC分类号： H01S5/40 ,  H01S5/024 ,  H01S5/0235 ,  H01S5/0237

摘要： 本发明涉及一种高功率半导体激光器模块及其封装方法，模块包括巴条、热沉、碳化硅绝缘片、水通道、电极片A、电极片B、叠阵电极片A和叠阵电极片B，其中，巴条和热沉交错连接，组成巴条阵列，碳化硅绝缘片上设置有巴条阵列，水通道上设置有碳化硅绝缘片，巴条阵列两端的水通道上分别设置有电极片A和电极片B，电极片A连接有L型的叠阵电极片A，电极片B连接有L型的叠阵电极片B，叠阵电极片A和叠阵电极片B分别通过电极连接组外接电源，导通巴条阵列内的每个巴条，进行激光器供电。本发明使得激光器模块拥有更小的体积，高功率激光模块装壳后，实现了更高的集成度，有利于后续装机结构设计。