拼接显示单元、拼接显示装置及其制作方法

    公开(公告)号:CN114093248A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202010764754.X

    申请日:2020-07-31

    摘要: 公开一种拼接显示单元、拼接显示装置及其制作方法,拼接显示单元,包括:显示模组和信号源模组,所述信号源模组包括:第一电路板,所述第一电路板上设置有:电源结构、第一驱动结构、第一连接器和第一无线信号发射器,所述第一驱动结构、所述第一连接器均与所述电源结构电连接;显示模组包括:第二电路板、至少一个显示面板以及与每个显示面板连接的第二驱动结构,所述第二电路板上设置有:第二连接器以及与显示面板一一对应的第一无线信号接收器,所述第一无线信号接收器、所述第二连接器均与第二驱动结构电连接;其中,所述第一无线信号接收器与所述第一无线信号发射器一一对应地正对设置;所述第一连接器和所述第二连接器一一对应,且可分离地连接。

    显示模组及显示装置
    94.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113763836A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202111041600.9

    申请日:2021-09-07

    IPC分类号: G09F9/35 G09F9/33 H01L27/32

    摘要: 本申请实施例提供了一种显示模组及显示装置,显示模组包括显示区和围绕显示区的非显示区,显示模组包括支撑板、显示面板、盖板、电路板及压电陶瓷结构。其中,显示面板位于支撑板的一侧;盖板位于显示面板的远离支撑板的一侧;电路板位于支撑板的远离显示面板的一侧,且电路板与显示面板电连接;压电陶瓷结构位于盖板的靠近显示面板的一侧,且压电陶瓷结构设置于盖板的非显示区,压电陶瓷结构与电路板电连接。本申请实施例提供的显示模组降低了显示装置中听筒结构的空间占用率,提高了显示装置的屏占比。

    补偿显示装置的亮度与色度的方法及相关设备

    公开(公告)号:CN113724644A

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN202110995715.5

    申请日:2021-08-27

    IPC分类号: G09G3/32

    摘要: 本公开提供一种补偿显示装置的亮度与色度的方法及相关设备。该显示装置包括多个像素点。该方法包括:确定所述多个像素点中的目标像素点;接收至少两个电流值下所述目标像素点的预定光学参数;根据预设的光学参数与电流值的关系曲线,结合所述至少两个电流值下所述目标像素点的预定光学参数以及所述显示装置的目标光学参数,计算所述至少两个电流值下所述目标像素点的亮度值和色度值的补偿系数;基于所述至少两个电流值下所述目标像素点的亮度值和色度值的补偿系数,确定所述目标像素点的亮度值和色度值的分段补偿曲线,用于对所述目标像素点的亮度值和色度值进行补偿。

    一种显示基板及其制备方法、显示装置

    公开(公告)号:CN113539127A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202110780303.X

    申请日:2021-07-09

    IPC分类号: G09F9/33

    摘要: 本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示装置。显示基板包括:多个第一焊垫,位于基底的朝向第一面的一侧,各第一焊垫的至少部分位于第一预置清洗区;多个第二焊垫,位于基底的朝向第二面的一侧,各第二焊垫与各第一焊垫一一对应,各第二焊垫的至少部分位于第二预置清洗区;光吸收层,位于基底和多个第一焊垫之间,且至少位于第一预置清洗区;和/或,光吸收层位于基底和多个第二焊垫之间,且至少位于第二预置清洗区;光吸收层用于在对第一预置清洗区和/或第二预置清洗区进行清洗的过程中吸收热量。本公开的技术方案,在激光清洗过程中,光吸收层可以阻止激光热量透过基底朝向对面膜层传导,防止对面金属焊垫受损,降低材料脱落风险,提高产品信赖性。

    一种发光基板及其制备方法、显示装置、检测方法

    公开(公告)号:CN113327919A

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN202110581719.9

    申请日:2021-05-26

    摘要: 本发明提供一种发光基板及制备方法、显示装置、检测方法,涉及显示技术领域。发光基板包括:第一导电层,第一导电层包括多个焊接区,焊接区包括第一焊接子区和第二焊接子区;位于焊接区的第一导电层有至少一个第一凹槽和至少一个第二凹槽,第一凹槽位于第一焊接子区远离第二焊接子区的一侧,第二凹槽位于第二焊接子区远离第一焊接子区的一侧;保护层覆盖第一导电层、第一凹槽和第二凹槽,保护层有贯穿的过孔;多个发光器件,发光器件通过过孔与第一焊接子区和第二焊接子区的第一导电层焊接;第一凹槽和第二凹槽在基底上的正投影与发光器件在基底上的正投影均至少存在非重合区域。该检测方法能够快速准确的检测出发光基板是否发生虚焊问题。