一种具有空位盖板的可插拔模块基座

    公开(公告)号:CN217306833U

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN202220762833.1

    申请日:2022-04-02

    IPC分类号: H01R13/52 H01R13/502

    摘要: 本申请提供一种具有空位盖板的可插拔模块基座,包括模块安装基座和空位盖板,模块安装基座包括一个或多个元件接插件和插槽围板;插槽围板设置于元件接插件的外侧,并围绕元件接插件布置;插槽围板设有开口,开口暴露元件接插件;空位盖板可拆卸地连接插槽围板,并盖合开口,以遮盖元件接插件,此时,空位盖板遮盖元件接插件,并结合插槽围板罩设元件接插件,避免外界环境中的灰尘进入至元件接插件,并且实现元件接插件的外层保护,避免元件接插件因外界环境而造成的损坏,提高具有空位盖板的可插拔模块基座的密封效果和安全性。

    对时终端模块
    92.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217283704U

    公开(公告)日:2022-08-23

    申请号:CN202220620828.7

    申请日:2022-03-21

    IPC分类号: H05K5/02 H01R12/71

    摘要: 本申请公开了一种对时终端模块,属于通信技术领域。该对时终端模块包括:插头(100);电路板(200),所述电路板(200)与所述插头(100)电连接;外壳(300),所述电路板(200)和所述插头(100)的至少一部分均设置于同一所述外壳(300)内。上述方案能够解决对时终端模块的制造成本较高的问题。

    电气导轨结构及电气控制设备连接结构

    公开(公告)号:CN217088433U

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202121434911.7

    申请日:2021-06-25

    IPC分类号: H05K7/18 H05K7/14

    摘要: 本实用新型公开了一种电气导轨结构,用于固定电气连接板,包括:导轨骨架,其具有一底板以及设置于所述底板上的第一支撑体和第二支撑体,所述第一支撑体和所述第二支撑体平行设置且所述第一支撑体和所述第二支撑体之间形成有一安装空间;承载组件,配置于所述底板上,且位于所述安装空间内,所述承载组件具有用于安装待安装电气连接板的承载部;其中,所述底板上于所述承载组件的两侧分别开设有若干第一安装孔。本实用新型的电气导轨结构,通过将导轨安装孔开设于导轨两侧,与承载电气连接板的承载组件隔开,在固定导轨时不破坏安装于导轨上的电气连接板,降低电气连接板的工艺成本。本实用新型还公开了一种包括上述电气导轨结构的电气控制设备连接结构。

    一种测试装置
    94.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216747927U

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202123339325.7

    申请日:2021-12-23

    IPC分类号: G01R31/00

    摘要: 本申请提供了一种测试装置,涉及电子设备领域,解决了相关技术中存在模拟采集器的抗干扰能力难以衡量的问题。测试装置包括:干扰信号产生组件、标准信号发生器以及模拟量采集器;所述干扰信号产生组件与所述标准信号发生器相连接;所述模拟量采集器具有第一输入端和第二输入端,所述标准信号发生器具有第一端和第二端;所述模拟量采集器的第一输入端与所述标准信号发生器的第一端相连接,所述模拟量采集器的第二输入端与所述标准信号发生器的第二端以及所述干扰信号产生组件相连接。

    模块插拔结构
    95.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214849341U

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN202121513807.7

    申请日:2021-07-05

    摘要: 本实用新型公开了一种模块插拔结构,包括第一插接模块,具有第一端面,第一端面上开设有相对设置的插槽,插槽具有在第一方向上设置的第一卡接部,第一端面上还凹设有若干凹槽,每个凹槽沿第一方向分别具有相对设置的第一导引面和第二导引面。第二插接模块,包括壳体,壳体上形成有容纳第一插接模块的容纳腔。以及锁止机构,与壳体在第一方向上弹性连接且可相对容纳腔在第一方向上移动,锁止机构包括与插槽相匹配的插扣以及与凹槽相匹配的顶出部,插扣与顶出部均位于容纳腔内,插扣具有在第一方向上设置的与第一卡接部配合的第二卡接部。本实用新型能够将两个模块的纵向移动与横向移动进行相互转化,且转化过程中受力均衡,实现模块之间的高效插接。

    连接件和设备组件
    96.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221896933U

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202420700544.8

    申请日:2024-04-07

    IPC分类号: F16B13/10 F16B35/04

    摘要: 本申请公开一种连接件和设备组件,属于连接件设计技术领域。所公开的连接件用于连接第一部件和第二部件,所述连接件包括依次相连的配合部、连接部和导向部,所述配合部用于与所述第一部件转动配合,在连接所述第一部件和所述第二部件的过程中,所述导向部与所述第二部件上的连接孔导向配合,以使所述连接部与所述连接孔相连。上述方案能够解决相关技术涉及的连接件存在容易影响连接效率的问题。

    安装于导轨的模块安装座和导轨组件

    公开(公告)号:CN219459561U

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202320462730.8

    申请日:2023-03-10

    IPC分类号: H05K7/14 H05K7/18

    摘要: 本实用新型公开一种安装于导轨的模块安装座和导轨组件,所公开的模块安装座包括安装座本体和卡扣组件,所述安装座本体开设有安装槽,所述卡扣组件滑动地设在所述安装座本体,且可沿所述安装座本体在第一位置与第二位置之间切换,所述安装座本体具有限位组件,所述限位组件用于与所述卡扣组件限位配合,以使所述卡扣组件保持在所述第一位置或所述第二位置;在所述卡扣组件滑动至所述第一位置时,所述卡扣组件用于与位于所述安装槽内的导轨限位接触,以限制所述导轨沿所述安装槽的槽口方向移动;在所述卡扣组件滑动至所述第二位置时,所述卡扣组件用于与位于所述安装槽内的所述导轨分离。

    一种热敏电阻模块的安装结构

    公开(公告)号:CN217562324U

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202220738731.6

    申请日:2022-03-31

    IPC分类号: H01C7/00 H01C1/01 H01C1/02

    摘要: 本申请提供一种热敏电阻模块的安装结构,包括基座和热敏电阻组件,基座的电路板层焊接有第一接口端,热敏电阻模块容纳于壳体内,并封装于壳体,以便于壳体对热敏电阻模块进行保护,避免热敏电阻模块在外力作用下受损,另外,在热敏电阻模块的连接端连接第一接口端时,热敏电阻模块的连接端接触电路板层,以便于热敏电阻模块的连接端与电路板层电连接,并且热敏电阻模块处于基座的范围内,进一步地提高了热敏电阻模块连接于基座的稳定性。

    一种模块解锁机构
    99.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217062712U

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202220764521.4

    申请日:2022-04-02

    IPC分类号: H01R13/639 H01R24/00

    摘要: 本实用新型公开了一种模块解锁机构,包括控制器基座、插接模块和锁定结构;插接模块上有第一解锁槽和第二解锁槽;锁定结构包括一底板、可位于第一解锁槽内的第一顶出件、和可位于第二解锁槽内的第二顶出件;在插接模块连接于控制器基座上时,第一顶出件上的第一凸台至第一解锁槽斜端的距离,小于第二顶出件上的第二凸台至第二解锁槽斜端的距离。在本实用新型中,第一解锁槽的斜端先受到第一凸台的挤压,第二解锁槽的斜端后受到第二凸台的挤压,因此插接模块的连接器与控制器基座的连接器两端先后断开连接,本实用新型不仅操作省力,而且更好保护结构并提高控制器与模块的使用寿命。

    模块壳体
    100.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216852672U

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202123251137.9

    申请日:2021-12-22

    IPC分类号: H05K5/02

    摘要: 本实用新型公开一种模块壳体,包括第一壳体部和第二壳体部,所述第一壳体部和所述第二壳体部相连;所述第一壳体部和所述第二壳体部中的至少一者包括壳体外盖和壳体内盖,所述壳体内盖插接于所述壳体外盖;所述壳体外盖和所述壳体内盖中,一者设有插接槽,另一者设有插接件,所述插接件插接于所述插接槽,所述插接槽和所述插接件中,一者设有支撑凸条,另一者支撑于所述支撑凸条。采用本实用新型的模块壳体,可解决模块壳体装配后产生晃动的问题。