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公开(公告)号：CN102394775A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110339981.9
申请日：2011-11-01
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 张滨
IPC: H04L12/24
Abstract: 本发明公开了一种模拟网元的方法，应用于通信领域。该方法包括在网元上添加模拟应用层，当需要模拟网元时，将需要模拟的应用模块、以及所有关联的应用模块从真实应用层切换至模拟应用层。本发明还公开了一种模拟网元的装置和系统，通过本发明，能在不影响真实组网环境中的现有设备及业务正常运行的情况下，借助工程现场的设备复现故障。
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公开(公告)号：CN102263665A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110232471.1
申请日：2011-08-15
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 张滨
IPC: H04L12/24
Abstract: 本发明提供一种资源的处理方法和装置、单板及网管，该方法包括：实时监控各单板的运行状态，对运行正常的单板进行分类；根据同类的单板生成并配置虚拟映射关系；向关联的单板下发共享资源的虚拟映射指令，携带所述虚拟映射关系。本发明通过一种虚拟映射的技术，将设备上的同类单板或芯片相同的单板虚拟成一个单板，将资源进行合理的分配，能有效减少单板的资源的使用率，使得在有限的资源的情况下实现更多用户的需求。
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公开(公告)号：CN102215129A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110160918.9
申请日：2011-06-15
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H04L12/24
CPC classification number: H04L67/125
Abstract: 本发明涉及一种业务模块外置方法、装置及系统，其方法包括：在接口板上配置外置业务模块；通过接口板及预设的功能映射表建立外置业务模块与单板之间的通讯连接；通过通讯连接进行外置业务模块与单板之间的通讯业务。本发明通过设置外置业务模块，并通过虚拟映射技术将外置业务模块虚拟映射到单板上，实现外置业务模块与单板之间的通讯业务，有效减少了单板的使用数量，使得通信设备在有限的物理条件下，能够实现更多的宽带应用，同时满足了客户对通信设备小型化的要求。
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公开(公告)号：CN119727357A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202311256260.0
申请日：2023-09-26
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种功率因数校正电路及其控制方法、开关电源，属于电力电子技术领域。该功率因数校正电路包括：输入电源；功率因数校正电感，功率因数校正电感的一端连接输入电源的一端；开关元件组件，开关元件组件的第一端连接功率因数校正电感的另一端，开关元件组件的第二端连接输入电压的另一端；零电压转换电路，零电压转换电路的第一端连接开关元件组件的第一端和功率因数校正电感的另一端；输出电容，输出电容的一端连接开关元件组件的第三端和零电压转换电路的第二端，输出电容的另一端连接开关元件组件的第四端和零电压转换电路的第三端。本申请实施例能够优化开关器件损耗，提升功率密度及工作效率。
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公开(公告)号：CN117880938B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202211438242.X
申请日：2022-11-15
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H04W52/02
Abstract: 本申请实施例提供了一种通讯设备供电节能控制方法、装置及系统，该方法包括：判断是否控制为通讯设备供电的供电单元进入深度休眠模式；若需要控制所述供电单元进入深度休眠模式，控制供电单元进入深度休眠模式；在累计时长达到预设的刺探性恢复时长的情况下，控制供电单元刺探性恢复至正常供电模式；根据通讯设备的业务状态控制供电单元维持正常供电模式或返回深度休眠模式，可以解决相关技术中如何在不增加额外硬件资源情况下，使得整体功耗最小，但又能满足通讯设备随时工作的可靠供电需求的问题，在不增加额外硬件资源情况下，控制供电单元进入深度休眠模式，使得整体功耗最小；且能够满足通讯设备随时工作的可靠供电需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110943050B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201811118363.X
申请日：2018-09-21
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L25/065
Abstract: 本文公开了一种封装结构及堆叠式封装结构，封装结构包括：其中设置有电路载板的封装体和电性连接部，电性连接部设置在封装体的外部，还包括：导电结构；导电结构设置在封装体的至少一个侧面的外表面，用于电性连接电路载板和电性连接部。由于封装体的至少一个侧面设置了用于电性连接电路载板和电性连接部的导电结构，从而使得电路载板的面积不再被占用，避免了导致供元器件贴装的衬底电路载板的面积的缩减。
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公开(公告)号：CN114126366A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111407825.1
申请日：2017-06-02
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种散热结构，散热结构包括散热装置、第一类发热组件和第二类发热组；第一类发热组件包括：绕组、磁芯，第二类发热组件包括：发热器件，散热装置包括：散热片、具有导热通道的电路板；其中，绕组设置在磁芯与磁芯之间，第一类发热组件通过绕组支撑于电路板上而相对于电路板呈架空结构；散热片罩设在第一类发热组件的外表面，并与第一类发热组件呈一体结构，其中，一体结构的高度大于或等于预设值；发热器件的底部设置有第一焊盘，第一焊盘设置在电路板上；散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上；发热器件的热量通过第一焊盘传递至电路板上，并通过电路板上的导热通道传递至散热片上。
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公开(公告)号：CN108990362B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201710409957.5
申请日：2017-06-02
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种散热结构，散热结构包括散热装置、第一类发热组件和第二类发热组；第一类发热组件包括：绕组、磁芯，第二类发热组件包括：发热器件，散热装置包括：散热片、具有导热通道的电路板；其中，绕组设置在磁芯与磁芯之间，第一类发热组件通过绕组支撑于电路板上而相对于电路板呈架空结构；散热片罩设在第一类发热组件的外表面，并与第一类发热组件呈一体结构，其中，一体结构的高度大于或等于预设值；发热器件的底部设置有第一焊盘，第一焊盘设置在电路板上；散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上；发热器件的热量通过第一焊盘传递至电路板上，并通过电路板上的导热通道传递至散热片上。
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公开(公告)号：CN108400697B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201710064601.2
申请日：2017-02-04
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种电源装置，所述电源转换单元组包括第一单元和至少一个第二单元，第二单元包括第二连接件和第二器件单元，第二器件单元通过第二连接件与第一单元上的基板电连接，并且在连接后，使得在第二器件单元与基板之间存在间距，在该间距所在的基板位置上还可以设置第一器件单元；通过设置第二单元实现了电源器件的架空设置，解决了在对电源器件进行平铺布局时会受到电路板的实际面积限制而难以实现高密度的布局设置的问题。同时，也提高了立式封装的功率密度，解决了产品焊接工艺问题，达到了小型化、高可靠性的目的。
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公开(公告)号：CN109698613B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201710976069.1
申请日：2017-10-19
Applicant: 浙江大学 , 中兴通讯股份有限公司
IPC: H02M1/088 , H02M7/5387 , H02M1/38
Abstract: 本发明提供了一种自驱动电路，包括辅助绕组模块和驱动回路模块，辅助绕组模块与主绕组耦合，用于通过检测主绕组两端的电压得到驱动信号，并发送至驱动回路模块；驱动回路模块用于当接收到驱动信号后，利用驱动信号来驱动上述驱动回路，以此来调整驱动信号的速度，并将调速后的驱动信号发送至MOS管的门极。本发明还提供了一种全桥同步整流的驱动电路，包括上述的自驱动电路和集成芯片；自驱动电路用于驱动上部MOS管，集成芯片用于驱动下部MOS管。本发明提供的自驱动电路解决了MOS管驱动时由于浮地供电导致的供电电路复杂的问题；本发明提供的全桥同步整流的驱动电路既能可靠驱动又能达到简化设计的效果。
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